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消息稱英特爾考慮放棄向新外部客戶推銷Intel 18A (-P) 工藝

7 月 2 日消息，路透社當(dāng)?shù)貢r間 1 日援引消息人士報道稱，英特爾 CEO 陳立武責(zé)成公司擬定一系列將在董事會上討論的方案，其中包含是否停止向新客戶推銷英特爾代工的 Intel 18A (-P) 先進(jìn)制程工藝。

發(fā)表于：7/2/2025

三星代工低價搶到2nm版高通驍龍8 Elite 2

7月2日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，三星代工生產(chǎn)了部分驍龍8 Elite 2芯片，工藝升級為三星SF2（2nm制程），套片報價比臺積電3nm版本更低，明年可能會上線。他還爆料，目前沒有廠商采購三星2nm版驍龍8 Elite 2，高通主要供貨的是臺積電3nm版。 2nm版高通驍龍8 Elite 2首曝：三星代工根據(jù)此前曝光的消息，今年9月登場的驍龍8 Elite 2基于臺積電N3P工藝（臺積電第三代3nm）制造，并采用第二代自研Oryon CPU架構(gòu)，GPU獨立緩存提升至16MB。

發(fā)表于：7/2/2025

消息稱三星代工調(diào)整戰(zhàn)略 1.4nm量產(chǎn)計劃將推遲

7月1日消息，據(jù)韓國媒體ZDNet Korea 報導(dǎo)，三星電子旗下Exynos 移動處理器的開發(fā)策略預(yù)計在未來2至3年內(nèi)將迎來重大轉(zhuǎn)變，其中的一項關(guān)鍵調(diào)整在于，暫緩原定于2027年量產(chǎn)1.4nm制程節(jié)點的計劃。

發(fā)表于：7/2/2025

半導(dǎo)體企業(yè)在美新廠建設(shè)投資稅收抵免比例有望大幅提升

7 月 2 日消息，美國參議院當(dāng)?shù)貢r間 1 日以 51:50 的微弱優(yōu)勢通過了參議院版本的“大而美”稅收與支出法案，該法案由于與眾議院版本存在較大出入尚待眾議院再次通過和總統(tǒng)批準(zhǔn)。而根據(jù)參議院版本的“大而美”法案，半導(dǎo)體企業(yè)如果在 2026 年底的截止日期前啟動新廠建設(shè)，則獲得的投資額稅收抵免將達(dá)到 35%。這一比例相較當(dāng)前實行的 25% 明顯提升，也高于法案草案階段設(shè)想的 30%。

發(fā)表于：7/2/2025

HBM內(nèi)存價格戰(zhàn)風(fēng)雨欲來

7月1日消息，據(jù)報道，三星正在與NVIDIA洽談12層堆疊HBM3E內(nèi)存的供應(yīng)事宜，旨在為NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra提供支持。報道稱，三星設(shè)備解決方案（DS）部門負(fù)責(zé)人于6月25日訪問了NVIDIA位于硅谷的總部，討論了HBM3E的供應(yīng)問題，此次訪問距離5月初的行程不到兩個月。

發(fā)表于：7/2/2025

傳聯(lián)電計劃進(jìn)軍先進(jìn)制程或?qū)⑴c英特爾合作6nm

7月1日，據(jù)《日經(jīng)亞洲》（Nikkei Asia）報道，中國臺灣第2大晶圓代工廠商聯(lián)電（UMC）正在評估進(jìn)軍先進(jìn)制程制造的可行性，目前這個領(lǐng)域主要由臺積電、三星和英特爾主導(dǎo)。對此，聯(lián)電首席財務(wù)官劉啟東也指出，如

發(fā)表于：7/2/2025

美光披露其對美國2000億美元投資計劃細(xì)節(jié)

7月1日消息，據(jù)Tom's hardware報道，美國存儲芯片大廠美光（Micron）近日詳細(xì)介紹了其不久前宣布的對美國投資2000億美元的投資計劃。在今年6月12日，美光就宣布，其計劃將在美國的存儲制造投資擴(kuò)大到約 1500 億美元，研發(fā)投資也將擴(kuò)大到 500 億美元，從而創(chuàng)造約 90,000 個直接和間接工作崗位。

發(fā)表于：7/2/2025

IBM稱全力支持Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm

7 月 1 日消息，IBM 半導(dǎo)體部門總經(jīng)理 Mukesh Khare 在接受日媒《讀賣新聞》采訪時表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年實現(xiàn) 2nm 制程量產(chǎn)的目標(biāo)，雙方的合作有望延續(xù)到更先進(jìn)節(jié)點。

發(fā)表于：7/1/2025

2030年中國大陸將成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心

7月1日消息，根據(jù)Yole Group的報告，2030年中國大陸將成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心。報告中指出，中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產(chǎn)能，隨著本土產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰(zhàn)略博弈的芯片制造格局中，行業(yè)話語權(quán)正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。 6年后！中國大陸將成全球最大半導(dǎo)體晶圓代工中心：幾nm已不重要 2024年中國大陸以21%的全球代工產(chǎn)能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國大陸芯片制造商產(chǎn)能增長15%，達(dá)每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導(dǎo)體晶圓廠的投產(chǎn)，推動全球同年產(chǎn)能擴(kuò)張6%。按照這個擴(kuò)建和發(fā)展速度，中國半導(dǎo)體接下來將會越來越強(qiáng)大，屆時幾nm已經(jīng)不是那么重要了，就連英特爾CEO不是都在弱化先進(jìn)的重要性嘛。

發(fā)表于：7/1/2025

臺積電美國3nm晶圓廠基建完工預(yù)計2027年量產(chǎn)

6月30日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，為滿足客戶美國制造需求的增長，臺積電亞利桑那州廠建廠正在加速。據(jù)供應(yīng)鏈透露，規(guī)劃配置3nm先進(jìn)制程的臺積電亞利桑那州二廠（P2）已經(jīng)完成建設(shè)，整體進(jìn)度有所提前，臺積電正致力于依據(jù)客戶對AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求加速量產(chǎn)進(jìn)度，預(yù)計后續(xù)到量產(chǎn)的進(jìn)度將壓縮在約兩年。

發(fā)表于：7/1/2025

三星電子1c nm DRAM內(nèi)存工藝開發(fā)完成

7 月 1 日消息，綜合韓媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 報道，三星電子當(dāng)?shù)貢r間昨日下午對其第六代 10nm 級 DRAM 內(nèi)存工藝 1c 納米授予生產(chǎn)準(zhǔn)備批準(zhǔn) (PRA)。這標(biāo)志著三星完成 1c nm 內(nèi)存開發(fā)，準(zhǔn)備向量產(chǎn)轉(zhuǎn)移。

發(fā)表于：7/1/2025

碳化硅巨頭Wolfspeed啟動破產(chǎn)重組

7 月 1 日消息，美國碳化硅 (SiC) 技術(shù)企業(yè) Wolfspeed 當(dāng)?shù)貢r間 6 月 30 日宣布已采取下一步措施實施此前與主要債權(quán)人達(dá)成的《重組支持協(xié)議》，預(yù)計將在 2025 年三季度末完成司法重整并恢復(fù)正常運營。根據(jù) 6 月下旬達(dá)成的《協(xié)議》，Wolfspeed 的總債務(wù)將減少約 70%

發(fā)表于：7/1/2025

香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批

7 月 1 日消息，據(jù)香港特別行政區(qū)政府新聞公報網(wǎng)站，香港創(chuàng)新科技署（創(chuàng)科署）6 月 25 日宣布，“創(chuàng)新及科技基金”下設(shè)的“新型工業(yè)評審委員會”支持杰立方半導(dǎo)體（香港）有限公司提交的“新型工業(yè)加速計劃”申請。

發(fā)表于：7/1/2025

臺積電“2025年中國技術(shù)論壇”揭秘

在結(jié)束了北美、中國臺灣、歐洲、日本等地的年度技術(shù)論壇之后，6月25日，晶圓代工龍頭大廠臺積電“2025年中國技術(shù)論壇”正式在上海召開。在此次論壇上，臺積電介紹了其對于整個半導(dǎo)體市場的展望，并面向中國客戶介紹其最新的技術(shù)進(jìn)展。由于臺積電面向中國客戶提供先進(jìn)制程晶圓代工服務(wù)受到了一定的限制（主要是AI芯片相關(guān)），因此，在此次中國技術(shù)論壇上，臺積電似乎并未將其尖端制程工藝作為介紹重點。臺積電官方向芯智訊提供的新聞稿也只是介紹了其先進(jìn)封裝技術(shù)和特殊制程技術(shù)（部分尖端的特殊制程也未介紹）的進(jìn)展以及制造布局。

發(fā)表于：7/1/2025

消息稱三星SF2P下一代2nm工藝優(yōu)先供應(yīng)外部客戶

6 月 29 日消息，韓媒 ZDNews 發(fā)文，認(rèn)為三星 Galaxy S26 系列手機(jī)所搭載的 2nm Exynos 2600 芯片，可能并不會采用該公司最先進(jìn)的“SF2P”技術(shù)，三星計劃將相應(yīng)工藝優(yōu)先用于為外部代工客戶打造 AI 芯片，而非率先應(yīng)用于自家手機(jī)。據(jù)悉，目前三星已完成這一“SF2P”下一代 2nm 工藝設(shè)計，當(dāng)下該公司正積極向潛在客戶推廣這一新工藝，試圖在競爭激烈的 AI 芯片市場中提升市場份額。該制程節(jié)點號稱相比上一代產(chǎn)品具備多項優(yōu)勢，包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、縮小 8% 的芯片面積”等特性。不過外媒指出，三星代工部門預(yù)計將把上述技術(shù)主要用于為外部客戶生產(chǎn) AI 芯片。相應(yīng)方案將只面向 Foundry（代工）客戶，而不會提供給負(fù)責(zé)移動芯片設(shè)計的 System LSI 團(tuán)隊，這意味著 Exynos 2600 雖然依舊會使用 2nm 工藝，但有較高概率不會應(yīng)用 SF2P 技術(shù)。

發(fā)表于：6/30/2025