7月1日消息，據(jù)韓國媒體ZDNet Korea 報導，三星電子旗下Exynos 移動處理器的開發(fā)策略預計在未來2至3年內將迎來重大轉變，其中的一項關鍵調整在于，暫緩原定于2027年量產1.4nm制程節(jié)點的計劃。

在過去，三星自家的Exynos旗艦處理器一直都是首批采用自家最先進的制程工藝的產品，這也使得Exynos旗艦處理器的發(fā)展路線圖與三星晶圓代工的制程進展緊密相連，對于制程工藝路線圖的任何變動都極為敏感。因此，在新的開發(fā)策略下，三星電子系統(tǒng)LSI 事業(yè)部在開發(fā)下一代行動AP 時，將把主要的研發(fā)與最佳化重心放在成熟的2nm制程上。這意味著，三星正審慎考察其未來的制程工藝技術進展。

報導表示，處理器是現(xiàn)代智能手機及其他IT 設備的核心大腦，其功能在于同時整合中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及內存等多種高性能半導體元件。長期以來，三星電子通過其專精于系統(tǒng)半導體設計的系統(tǒng)LSI 事業(yè)部，持續(xù)開發(fā)和優(yōu)化自有的Exynos 系列移動處理器產品。而這些Exynos 芯片的最終量產，則全權由三星晶圓廠事業(yè)部負責。

根據(jù)目前的規(guī)劃，三星預計在2025年下半年正式量產采用其第一代2nm（SF2）制程的Exynos 2600 芯片。這款備受期待的新一代旗艦芯片，預計將由2026年第一季推出的Galaxy S26 系列智能手機首發(fā)搭載。此外，三星系統(tǒng)LSI 事業(yè)部已開始構思下一代Eynos旗艦芯片的開發(fā)藍圖，并將依循三星晶圓廠的制程路線圖，預計在2026年進一步采用第二代2nm（SF2P）制程。

然而，面對再下一代AP 產品的發(fā)展，三星的策略調整顯得更加迫切和必要。盡管三星晶圓代工事業(yè)最初計劃在2027年左右將1.4nm制程（SF1.4）推向商業(yè)量產。但近期在最尖端晶圓制程的開發(fā)過程中，三星遭遇了顯著的技術難題，這直接導致了1.4nm量產計劃的延遲。市場人士預計，這項關鍵制程的量產時間最快也將推遲至2028至2029年。

事實上，三星已通過今年月初在美國舉行的“SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）論壇2025”向其主要客戶及合作伙伴傳達了明確信息，那就是相較于急于推進下一代制程的開發(fā)，公司將更為優(yōu)先且集中地投入資源，以穩(wěn)定現(xiàn)有的2nm和4nm制程，并持續(xù)提升其生產良率。

一位資深的韓國半導體業(yè)界人士進一步解釋，三星系統(tǒng)LSI 的移動處理器開發(fā)計劃與三星晶圓廠的長期制程路線圖之間存在著高度的相互連動性。因此，鑒于三星晶圓廠當前決定將重心放在2nm制程的演進上，這也意味著未來的Exynos 系列芯片，在中長期內將不得不持續(xù)依賴并運用2nm制程技術。

報導強調，即便三星計劃在2027年推出諸如SF2A 和SF2Z 等新的2nm制程技術，但這些先進制程的應用目標并不包含移動處理器。具體而言，SF2A 制程主要鎖定的是車用半導體市場，而SF2Z 制程則專為服務器及高性能運算（HPC）領域所設計。特別是SF2Z，它將整合先進的BSPDN（背面供電）技術。

然而，根據(jù)業(yè)界的評價，考慮到移動處理器對于成本的高度敏感性，將復雜且成本較高的BSPDN 技術應用于行動處理器產品，目前而言并不具備經(jīng)濟效益與可行性。

另一位市場人士指出，當前智能手機的市場價格已難以有大幅度的提升，但是最尖端晶圓制程的制造成本卻在急劇飚升。這種效應使得單純透過無限制地提高行動處理器性能的策略，已逐漸達到發(fā)展的上限。

鑒于此，從中期的市場競爭角度來看，三星能否在2nm制程上成功實現(xiàn)DTCO（設計技術共同優(yōu)化），使得半導體設計與其制造技術之間最高程度協(xié)同與最佳化的策略。在技術成熟度相對較低的尖端制程領域提升產品性能、降低成本和縮短開發(fā)周期，顯得尤為重要。