EDA與制造相關(guān)文章 應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告 2025年8月14日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）今日公布了其截止于2025年7月27日的2025財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。 發(fā)表于：8/18/2025 華虹半導(dǎo)體宣布收購(gòu)華力微 傳聞數(shù)年的華力微注入華虹半導(dǎo)體的預(yù)期終于落地了 8月17日下午，國(guó)產(chǎn)晶圓代工大廠華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”或“公司”）發(fā)布公告，宣布為解決 IPO 承諾的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)事項(xiàng)，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)上海華力微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華力微”）控股權(quán)，同時(shí)配套募集資金（以下簡(jiǎn)稱“本次交易”）。 發(fā)表于：8/18/2025 臺(tái)積電整合推出最先進(jìn)CoPoS半導(dǎo)體封裝 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱臺(tái)積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合 CoWoS 與 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。 發(fā)表于：8/18/2025 華大九天上半年凈利同比暴跌91.90% 8月15日晚間，國(guó)產(chǎn)EDA大廠華大九天公布了2025年半年度財(cái)報(bào)，上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.02億元，同比增長(zhǎng)13.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)306.79萬(wàn)元，同比下降91.90%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-1862.10萬(wàn)元；基本每股收益0.0057元。 發(fā)表于：8/18/2025 特朗普稱將對(duì)半導(dǎo)體加征最高300%關(guān)稅 當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月15日，據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他將在未來(lái)兩周內(nèi)公布對(duì)半導(dǎo)體加征關(guān)稅的稅率，并且最高稅率可能將達(dá)到300%！ 發(fā)表于：8/18/2025 華大九天存儲(chǔ)全流程EDA系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)重大突破 國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，推出了國(guó)內(nèi)唯一的、可支撐超大規(guī)模Flash/DRAM量產(chǎn)的存儲(chǔ)芯片全流程EDA解決方案，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-量產(chǎn)一站式服務(wù)。并為應(yīng)對(duì)超大規(guī)模存儲(chǔ)芯片對(duì)EDA工具的更高需求，在全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)和物理驗(yàn)證等環(huán)節(jié)進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng)新，有力保障了超大規(guī)模存儲(chǔ)芯片流片的可靠性與成功率，成為了解決設(shè)計(jì)難題的“出鞘利刃”。 發(fā)表于：8/18/2025 SK海力士終結(jié)三星33年霸主地位 成為全球最大DRAM制造商 8 月 17 日消息，得益于 AI 帶動(dòng)的 HBM 需求，以及與英偉達(dá)的獨(dú)家供貨合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星電子，成為全球最大 DRAM 制造商。 發(fā)表于：8/18/2025 日本Oki利用CFB技術(shù)成功將InP光學(xué)器件安裝在12英寸晶圓上 據(jù)EEnews europe報(bào)道，日本隱城電機(jī)工業(yè)公司（Oki）利用其晶體薄膜鍵合 （CFB） 技術(shù)成功將 50 毫米晶圓的光學(xué)元件安裝到更大的 300 毫米（12英寸）晶圓上。 發(fā)表于：8/18/2025 華碩已轉(zhuǎn)移90%的PC和主板生產(chǎn) 8月15日消息，PC大廠華碩在2025年第二季度投資者電話會(huì)議上表示，已將其主板和 PC 的大部分生產(chǎn)都已經(jīng)擴(kuò)展到海外工廠。除此之外，該公司在去年第四季度末也已經(jīng)將其服務(wù)器生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國(guó)。 發(fā)表于：8/18/2025 國(guó)產(chǎn)首臺(tái)28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測(cè)量產(chǎn)設(shè)備出機(jī) 據(jù)《無(wú)錫日?qǐng)?bào)》消息，8月15日，國(guó)產(chǎn)首臺(tái)28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測(cè)量產(chǎn)設(shè)備在錫成功出機(jī)。 電子束晶圓量檢測(cè)設(shè)備是芯片制造領(lǐng)域除光刻機(jī)外，技術(shù)難度最大、重要程度最高的設(shè)備之一。 發(fā)表于：8/18/2025 Intel 10A工藝最快2028年面世 8月17日消息，在先進(jìn)工藝上，Intel四年搞定了五代工藝，今年會(huì)量產(chǎn)18A工藝，但是他們面臨的問(wèn)題不在技術(shù)研發(fā)本身。 對(duì)Intel來(lái)說(shuō)，先進(jìn)工藝研發(fā)完成之后，如何在市場(chǎng)取得成功才是關(guān)鍵，18A除了Intel自身的2款處理器之外，還拉到了幾家客戶，之前高通、NVIDIA及蘋(píng)果都被傳有意使用Intel代工。 發(fā)表于：8/18/2025 英特爾首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC 8月15日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，處理器大廠英特爾（Intel）近日在現(xiàn)場(chǎng)展示中，首次公開(kāi)了基于Intel 18A制程的非x86構(gòu)架的SoC參考設(shè)計(jì)，宣示該制程節(jié)點(diǎn)將不再局限于自家處理器，未來(lái)將支持Arm與RISC-V 構(gòu)架，意圖擴(kuò)展至其他類(lèi)型的芯片設(shè)計(jì)代工市場(chǎng)。 報(bào)道稱，英特爾展示的這款參考SoC 采用7個(gè)核心的混合構(gòu)架（性能型、優(yōu)化型與高效型），并整合來(lái)自第三方的PCIe IP與控制器IP，現(xiàn)場(chǎng)可以順利執(zhí)行3D 游戲、動(dòng)畫(huà)制作與4K 串流播放等多項(xiàng)工作負(fù)載。同時(shí)，英特爾也宣布開(kāi)發(fā)工具VTune Profiler 已優(yōu)化支持非x86 SoC，以提升CPU 資源利用效率。 發(fā)表于：8/15/2025 一文看懂CPU為什么做成方形的 不管臺(tái)式機(jī)，筆記本，還是手機(jī)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)里面的CPU都是方形（矩形）的，而且毫無(wú)例外的是，顯卡的核心，內(nèi)存的顆粒，SSD的閃存顆粒也都是方形的，那為什么大家都這么默契選擇了方形，而不是三角形或者六邊形呢？ 發(fā)表于：8/15/2025 格芯完成對(duì)芯片IP企業(yè)MIPS收購(gòu) 8 月 15 日消息，格芯 GlobalFoundries (GF) 美國(guó)紐約州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 14 日宣布已完成對(duì) AI 和處理器 IP 供應(yīng)商 MIPS 的收購(gòu)。MIPS 預(yù)計(jì)將繼續(xù)作為 GF 的獨(dú)立業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)，保持其許可模式。 發(fā)表于：8/15/2025 國(guó)內(nèi)最大12英寸硅片廠西安奕材科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì) 8月14日晚間，根據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)信息顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱"西安奕材"）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)成功獲得通過(guò)。 發(fā)表于：8/15/2025 ?12345678910…?
