10月28日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報道，韓國存儲芯片大廠SK海力士已經(jīng)在新晶圓廠M15X中安裝首批設(shè)備，比原定計劃提前了兩個月。

報道稱，SK海力士M15X晶圓廠原本預(yù)計于12月開始設(shè)備進(jìn)場，而比原計劃更早提前執(zhí)行可能是為了擴大高帶寬存儲（HBM）產(chǎn)能擴張的步伐。

此前資料顯示，SK海力士為興建M15X晶圓廠投入超過20萬億韓元，該廠位于M15附近，并專注于生產(chǎn)1b DRAM，用作HBM3E的核心芯片。消息人士透露，M15X初期月產(chǎn)能為3.5萬片晶圓，未來預(yù)計可擴大至5.5萬至6萬片。

SK海力士自去年底開始為該廠預(yù)定設(shè)備，部分韓國利川廠區(qū)的DRAM員工已調(diào)往忠州新廠，協(xié)助安裝設(shè)備并進(jìn)行量產(chǎn)準(zhǔn)備。

M15X擁有比現(xiàn)有廠房更大的無塵室，因為HBM制程需要比傳統(tǒng)DRAM更高的空間與設(shè)備容量。 消息人士表示，除了M15X外，SK海力士也正同步籌備龍仁新廠以及美國印第安納州的先進(jìn)封裝廠。

值得一提的是，SK海力士上個月已宣布完成HBM4的開發(fā)，并已準(zhǔn)備好量產(chǎn)。