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汽車電子最新文章

中國(guó)供應(yīng)鏈重塑全球牽引逆變器產(chǎn)業(yè)版圖

3月4日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，2024年第四季全球電動(dòng)汽車牽引逆變器總裝機(jī)量達(dá)867萬臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)26%。其中，中國(guó)大陸與歐洲市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求成為該市場(chǎng)的增長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽埽瑤?dòng)純電動(dòng)車(BEV)、插電混合式電動(dòng)車(PHEV)的裝機(jī)量均較前一季成長(zhǎng)28%，并一舉將華為推進(jìn)全球前五大供應(yīng)商之列。

發(fā)表于：3/5/2025

Microchip宣布全球裁員2000人

3月4日消息，據(jù)路透社報(bào)道，由于汽車及工業(yè)市場(chǎng)需求疲軟，庫存高企等原因，微芯科技（Microchip Technology）面臨營(yíng)運(yùn)壓力，計(jì)劃裁撤約2,000名員工，約占其全球員工總數(shù)的9%。

發(fā)表于：3/5/2025

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案

　　2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案。

發(fā)表于：3/4/2025

傳安森美將考慮收購(gòu)汽車芯片廠商Allegro

傳安森美將考慮收購(gòu)汽車芯片廠商Allegro

發(fā)表于：3/4/2025

艾邁斯歐司朗AS1163成功應(yīng)用于寧波福爾達(dá)智能科技股份有限公司

　　中國(guó) 上海，2025年2月25日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，憑借AS1163獨(dú)立智能驅(qū)動(dòng)器（SAID）成為中國(guó)領(lǐng)先的智能集成系統(tǒng)產(chǎn)品汽車制造商寧波福爾達(dá)智能科技股份有限公司（“福爾達(dá)”）環(huán)境動(dòng)態(tài)照明應(yīng)用的關(guān)鍵供應(yīng)商。此次合作標(biāo)志著汽車技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要時(shí)刻，充分展現(xiàn)了AS1163在優(yōu)化動(dòng)態(tài)照明應(yīng)用系統(tǒng)成本方面的多功能性和先進(jìn)性能。該產(chǎn)品支持傳感器集成，擁有專為車頂照明設(shè)計(jì)的超薄外形，并能提升車內(nèi)照明系統(tǒng)的性能。

發(fā)表于：3/3/2025

三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線

　　2025年2月27日，中國(guó)重慶 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），和中國(guó)化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產(chǎn)品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導(dǎo)體有限公司”，以下簡(jiǎn)稱安意法）現(xiàn)已正式通線。這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實(shí)現(xiàn)在中國(guó)本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)，屆時(shí)將更好地滿足中國(guó)新能源汽車、工業(yè)電源及能源等市場(chǎng)對(duì)碳化硅日益增長(zhǎng)的需求。

發(fā)表于：3/3/2025

貿(mào)澤開售精確監(jiān)測(cè)EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流電能表

　　2025年3月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)Carlo Gavazzi帶以太網(wǎng)功能的DCM1直流電能表。該系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于滿足電動(dòng)汽車（EV）快速、超快速和超高速充電器日益增長(zhǎng)的直流計(jì)量需求。這些直流電能表不僅能精確監(jiān)測(cè)EV充電樁和電池儲(chǔ)能系統(tǒng)的能耗并實(shí)現(xiàn)計(jì)費(fèi)功能，還可以為微電網(wǎng)等高能效應(yīng)用中的直流系統(tǒng)提供電源分析功能。

發(fā)表于：3/3/2025

英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管

英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。

發(fā)表于：2/28/2025

恩智浦高級(jí)數(shù)字互聯(lián)儀表盤革新兩輪車騎行體驗(yàn)

　　近年來，為滿足全球騎行者對(duì)摩托車、踏板車和輕便摩托車市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求，傳統(tǒng)儀表盤迅速向數(shù)字互聯(lián)儀表盤（DCC）轉(zhuǎn)變，涵蓋了從入門級(jí)車型到高端車型及電動(dòng)汽車（EV）。

發(fā)表于：2/28/2025

東芝推出符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的車載標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離器

　　中國(guó)上海，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應(yīng)用的4通道高速標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離器產(chǎn)品線——“DCM34xx01系列”。

發(fā)表于：2/28/2025

Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425

　　2025年02月28日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設(shè)計(jì)，為汽車一級(jí)供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商（OEM）提供一條便捷的升級(jí)路徑。該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)360°磁感應(yīng)旋轉(zhuǎn)檢測(cè)，并具備卓越的抗雜散磁場(chǎng)干擾（SFI）性能，精準(zhǔn)響應(yīng)了汽車行業(yè)對(duì)高精度位置檢測(cè)和抗干擾能力的需求。

發(fā)表于：2/28/2025

國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線正式通線

2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線，項(xiàng)目規(guī)劃全面達(dá)產(chǎn)后每周可以生產(chǎn)約1萬片車規(guī)級(jí)晶圓。

發(fā)表于：2/28/2025

2024年全國(guó)鋰電池產(chǎn)量1170GWh創(chuàng)歷史新高

2024年全國(guó)鋰電池產(chǎn)量1170GWh創(chuàng)史高裝機(jī)量大增48%

發(fā)表于：2/28/2025

英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測(cè)報(bào)告》

英飛凌（Infineon）發(fā)布了《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測(cè)報(bào)告》

發(fā)表于：2/27/2025

安森美宣布全球裁員2400人

2月26日消息，據(jù)路透社報(bào)道，由于電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的芯片需求下滑，功率半導(dǎo)體和汽車圖像傳感器大廠安森美（OnSemi）正面臨巨大經(jīng)營(yíng)壓力，計(jì)劃2025年將全球裁員裁員2400人。

發(fā)表于：2/27/2025