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汽車電子最新文章

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto以強化SDV能力

1 月 15 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當(dāng)?shù)貢r間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達成最終協(xié)議，計劃以 6.25 億美元（當(dāng)前約 45.86 億元人民幣）的現(xiàn)金收購這家奧地利汽車中間件企業(yè)，強化自身在 SDV 軟件定義汽車領(lǐng)域的實力。

發(fā)表于：1/16/2025

2025年新能源汽車價格戰(zhàn)將更加兇猛銷量再創(chuàng)新高

2025年新能源汽車價格戰(zhàn)將更加兇猛銷量再創(chuàng)新高

發(fā)表于：1/14/2025

【回顧與展望】是德科技：2025年汽車行業(yè)的新動向與未來展望

2025 年，對于汽車行業(yè)而言注定是不平凡的一年。在行業(yè)蓄勢待發(fā)的同時，幾大重要趨勢愈發(fā)顯現(xiàn)，比如汽車行業(yè)的重點正在轉(zhuǎn)向人工智能領(lǐng)域，軟件定義汽車將備受青睞， 5G乃至將來6G 無線網(wǎng)絡(luò)在汽車行業(yè)應(yīng)用的普及，電動汽車的市場滲透率將持續(xù)上升，電池技術(shù)的加速迭代升級等等。是德科技電動汽車與能源解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Cecile Loison 和是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Ken Horne 在本文中就相關(guān)話題展開了深入探討。是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理Ken Horne:

發(fā)表于：1/14/2025

烽火通信全國產(chǎn)化RISC-V車規(guī)級MCU芯片有望今年量產(chǎn)

1 月 10 日消息，據(jù)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會今日消息，烽火通信二進制半導(dǎo)體公司（以下簡稱“二進制半導(dǎo)體”）的實驗室，一枚枚呈半個拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進行優(yōu)化測試。二進制半導(dǎo)體副總經(jīng)理蔡敏介紹：“這是全國產(chǎn)化 RISC-V 高性能車規(guī)級 MCU 芯片，今年我們將全力攻堅該芯片量產(chǎn)裝車。”

發(fā)表于：1/10/2025

車載芯片智能化賽道混戰(zhàn)CES 2025

車載芯片 “混戰(zhàn)”，英偉達、英特爾、國內(nèi)廠商逐鹿智能化賽道|CES 2025

發(fā)表于：1/10/2025

想要BMS高效穩(wěn)定？電流感應(yīng)電阻解決方案了解下！

當(dāng)今，隨著電動汽車（EV）、儲能系統(tǒng)（ESS）等行業(yè)的快速發(fā)展，電池管理系統(tǒng)（BMS）在電池應(yīng)用中的地位變得越來越重要。

發(fā)表于：1/10/2025

大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的Aurix StartKit方案

　　2025年1月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC產(chǎn)品的Aurix StartKit方案。

發(fā)表于：1/9/2025

加特蘭集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升級汽車成像雷達解決方案

　　中國上海，2025 年 1 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與毫米波雷達芯片開發(fā)與設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)者加特蘭于今日共同宣布，Cadence 授權(quán)加特蘭將 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先進的雷達解決方案中。此次合作旨在提高汽車成像雷達系統(tǒng)的性能和效率，為快速發(fā)展的汽車行業(yè)注入創(chuàng)新動力。

發(fā)表于：1/9/2025

CES 2025 前瞻：基于 Arm 架構(gòu)的技術(shù)將引領(lǐng)新一年創(chuàng)新

　　本文著重概述了以下幾大趨勢，并介紹了 Arm 及其合作伙伴如何引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展。所討論的趨勢包括：自動駕駛創(chuàng)新、車載 AI 技術(shù)涌現(xiàn)、汽車軟件開發(fā)提速、AI 賦能電視等智能家居設(shè)備、Arm 架構(gòu) PC 和筆記本電腦勢頭強勁、XR 技術(shù)的應(yīng)用拓展，以及高性能邊緣側(cè) AI 技術(shù)的崛起。

發(fā)表于：1/9/2025

瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節(jié)

1 月 9 日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術(shù)細節(jié)。該芯片計劃用于 Honda 0 系列電動汽車未來車型，特別針對將于本十年末推出的車型。

發(fā)表于：1/9/2025

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto，加速向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型

發(fā)表于：1/9/2025

Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC

本田技研工業(yè)株式會社和瑞薩電子株式會社今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。

發(fā)表于：1/8/2025

德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達傳感器和汽車音頻處理器

德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員，實現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器通過運行邊緣 AI 算法的單個芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測、車內(nèi)兒童檢測和入侵檢測，從而實現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經(jīng)濟實惠地獲得高質(zhì)量音頻體驗。結(jié)合 TI 全新的模擬產(chǎn)品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國內(nèi)華達州拉斯維加斯舉辦的消費電子展 (CES 2025) 上展示這些器件。

發(fā)表于：1/8/2025

英偉達宣布與豐田合作開發(fā)下一代自動駕駛汽車

美國當(dāng)?shù)貢r間1月6日，英偉達（NVIDIA）CEO黃仁勛在CES 2025的主題演講中宣布，日本汽車大廠豐田汽車（Toyota）將在英偉達DRIVE AGX Orin平臺上開發(fā)下一代自動駕駛汽車，運行經(jīng)過安全認證的英偉達DriveOS操作系統(tǒng)。同時，英偉達還推出了適用于汽車和機器人的下一代處理器Thor。

發(fā)表于：1/8/2025

英飛凌推出RASIC? CTRX8191F雷達MMIC

【2025年1月7日, 德國慕尼黑訊】對實現(xiàn)下一階段自動駕駛和自主駕駛而言，在密集的城市環(huán)境中探測行人是一項挑戰(zhàn)。為達到SAE定義的L2+至L4自動駕駛要求，開發(fā)新一代4D和成像雷達至關(guān)重要。在此背景下，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）發(fā)布了其最新、最先進的RASIC? CTRX8191F 28nm雷達單片微波集成電路（MMIC）的最終樣品。CTRX8191F專為滿足自動駕駛的要求而設(shè)計，具有高性能、低系統(tǒng)成本的特點，并將推動新一代雷達成像模塊的開發(fā)。

發(fā)表于：1/7/2025