10月26日消息，臺(tái)積電近年來加大了向海外轉(zhuǎn)移先進(jìn)工藝的力度，在美國(guó)的投資高達(dá)1650億美元，未來2nm以及1.4nm工藝都會(huì)在美國(guó)生產(chǎn)。

第二個(gè)重點(diǎn)投資的地區(qū)就是日本，前幾年在日本熊本縣建設(shè)了第一座晶圓廠，主要生產(chǎn)28到12nm工藝的芯片，日前臺(tái)積電又確認(rèn)第二座晶圓廠已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，預(yù)計(jì)2027年開始運(yùn)營(yíng)。

工廠將位于熊本一廠的東側(cè)，建筑面積高達(dá)6.9萬平方英尺，預(yù)計(jì)將貢獻(xiàn)1700多個(gè)工作崗位，兩個(gè)工廠合計(jì)雇傭大約3400員工。

這次的晶圓廠所生產(chǎn)的芯片工藝也大幅升級(jí)，直接來到了6nm節(jié)點(diǎn)，主要用于自動(dòng)駕駛、人工智能AI等產(chǎn)業(yè)，放在全球來看也是相當(dāng)先進(jìn)的工藝。

此前日本本土能生產(chǎn)的先進(jìn)工藝也就是在28nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電此舉將日本本土的芯片工藝提升了兩三代水平。

由于工藝大幅提升，所需的投資也來到了139億美元，接近千億人民幣，兩個(gè)工廠總計(jì)投資將達(dá)到225億美元，給日本貢獻(xiàn)3.4萬億日元的投資額，所以日本官方也給予巨額補(bǔ)貼，經(jīng)產(chǎn)省出資1.2萬億日元補(bǔ)助工廠。