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業(yè)界動態(tài)

美光披露其對美國2000億美元投資計劃細節(jié)

7月1日消息，據(jù)Tom's hardware報道，美國存儲芯片大廠美光（Micron）近日詳細介紹了其不久前宣布的對美國投資2000億美元的投資計劃。在今年6月12日，美光就宣布，其計劃將在美國的存儲制造投資擴大到約 1500 億美元，研發(fā)投資也將擴大到 500 億美元，從而創(chuàng)造約 90,000 個直接和間接工作崗位。

發(fā)表于：7/2/2025 8:52:25 AM

國內(nèi)首例閉環(huán)脊髓神經(jīng)接口系統(tǒng)臨床植入成功

2025年7月1日，中國杭州——2025年3月，國內(nèi)領先的神經(jīng)外科和腦科學技術平臺佳量醫(yī)療自主研發(fā)的閉環(huán)脊髓神經(jīng)接口系統(tǒng)成功完成國內(nèi)首例臨床植入，標志著其通用神經(jīng)接口技術平臺在應用場景中的又一重要突破。該系統(tǒng)幫助一位因胸椎爆裂性骨折導致完全性脊髓損傷的60歲男性患者實現(xiàn)自主站立及行走，驗證了佳量醫(yī)療在神經(jīng)接口領域的技術領先性。公司已構建先進的腦機調(diào)控，醫(yī)用激光以及腦機芯片三大技術平臺，為多種神經(jīng)系統(tǒng)疾病提供創(chuàng)新器械解決方案。已開發(fā)產(chǎn)品包括用于腦部微創(chuàng)手術的磁共振引導激光消融手術系統(tǒng)(LITT)，用于治療癲癇、帕金森病的植入式閉環(huán)自響應神經(jīng)刺激系統(tǒng)，以及顱內(nèi)深部電極等，其中部分產(chǎn)品已進入正式臨床試驗階段。

發(fā)表于：7/1/2025 3:44:07 PM

IBM稱全力支持Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm

7 月 1 日消息，IBM 半導體部門總經(jīng)理 Mukesh Khare 在接受日媒《讀賣新聞》采訪時表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年實現(xiàn) 2nm 制程量產(chǎn)的目標，雙方的合作有望延續(xù)到更先進節(jié)點。

發(fā)表于：7/1/2025 2:06:37 PM

OpenAI稱沒有計劃大規(guī)模部署谷歌TPU芯片

據(jù)路透社報道，OpenAI表示，目前暫無計劃使用谷歌自研芯片為其產(chǎn)品提供算力支持。就在兩天前，路透社等多家媒體報道稱，OpenAI為滿足不斷增長的算力需求，開始租用對手谷歌的AI芯片?！傲髌?tape-out)這一關鍵節(jié)點，也就是敲定芯片設計并進行制造的階段。另外，路透社此前曾獨家報道稱，OpenAI已簽約使用谷歌云服務，以滿足其日益增長的算力需求，這標志著AI領域兩大競爭對手之間實現(xiàn)了出人意料的合作。不過，OpenAI所使用的大部分計算能力仍來自新興云服務公司CoreWeave提供的GPU服務器。

發(fā)表于：7/1/2025 1:52:59 PM

全球服務器市場2025年有望達3660億美元

6 月 30 日消息，IDC 在其發(fā)布于美國當?shù)貢r間本月 26 日的新聞稿中預測，今年全球服務器市場規(guī)模有望達到 3660 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 2.62 萬億元人民幣），同比增長 44.6%。

發(fā)表于：7/1/2025 1:45:39 PM

2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心

7月1日消息，根據(jù)Yole Group的報告，2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心。報告中指出，中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的半導體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產(chǎn)能，隨著本土產(chǎn)能的快速擴張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰(zhàn)略博弈的芯片制造格局中，行業(yè)話語權正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。 6年后！中國大陸將成全球最大半導體晶圓代工中心：幾nm已不重要 2024年中國大陸以21%的全球代工產(chǎn)能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國大陸芯片制造商產(chǎn)能增長15%，達每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導體晶圓廠的投產(chǎn)，推動全球同年產(chǎn)能擴張6%。按照這個擴建和發(fā)展速度，中國半導體接下來將會越來越強大，屆時幾nm已經(jīng)不是那么重要了，就連英特爾CEO不是都在弱化先進的重要性嘛。

發(fā)表于：7/1/2025 1:37:37 PM

臺積電美國3nm晶圓廠基建完工預計2027年量產(chǎn)

6月30日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，為滿足客戶美國制造需求的增長，臺積電亞利桑那州廠建廠正在加速。據(jù)供應鏈透露，規(guī)劃配置3nm先進制程的臺積電亞利桑那州二廠（P2）已經(jīng)完成建設，整體進度有所提前，臺積電正致力于依據(jù)客戶對AI相關的強勁需求加速量產(chǎn)進度，預計后續(xù)到量產(chǎn)的進度將壓縮在約兩年。

發(fā)表于：7/1/2025 1:29:27 PM

LG Display計劃評估光刻OLED技術

6 月 30 日消息，韓媒 DealSite 本月 26 日報道稱，LG Display 計劃在韓國坡州的現(xiàn)有電視 OLED 產(chǎn)線評估無 FMM（注：精細金屬掩模版）的光刻 OLED 技術。

發(fā)表于：7/1/2025 1:20:21 PM

三星電子1c nm DRAM內(nèi)存工藝開發(fā)完成

7 月 1 日消息，綜合韓媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 報道，三星電子當?shù)貢r間昨日下午對其第六代 10nm 級 DRAM 內(nèi)存工藝 1c 納米授予生產(chǎn)準備批準 (PRA)。這標志著三星完成 1c nm 內(nèi)存開發(fā)，準備向量產(chǎn)轉(zhuǎn)移。

發(fā)表于：7/1/2025 1:13:16 PM

碳化硅巨頭Wolfspeed啟動破產(chǎn)重組

7 月 1 日消息，美國碳化硅 (SiC) 技術企業(yè) Wolfspeed 當?shù)貢r間 6 月 30 日宣布已采取下一步措施實施此前與主要債權人達成的《重組支持協(xié)議》，預計將在 2025 年三季度末完成司法重整并恢復正常運營。根據(jù) 6 月下旬達成的《協(xié)議》，Wolfspeed 的總債務將減少約 70%

發(fā)表于：7/1/2025 1:06:00 PM

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