業(yè)界動態(tài) 英偉達GB300 AI服務器即將出貨 6月30日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，隨著英偉達GB200量產(chǎn)邁入高峰之際，英偉達下一代最強AI服務器芯片GB300也即將在下半年上市，相關的AI服務器代工廠商也正在摩拳擦掌搶占商機。報道稱，鴻海預計獲得的訂單份額最大，成為最大贏家。其次，廣達、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達等出貨也將同步增長。此外，光模塊廠商也將引來1.6T光模塊商機。 發(fā)表于：7/1/2025 8:58:10 AM Microchip增強TrustMANAGER平臺以支持CRA網(wǎng)絡安全合規(guī) 為應對不斷演變的威脅態(tài)勢，國際網(wǎng)絡安全法規(guī)正持續(xù)調整。物聯(lián)網(wǎng)設備中過時的固件是主要關注點之一，可能帶來重大的安全漏洞。為應對這些挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正在增強旗下TrustMANAGER平臺，新增安全代碼簽名、固件無線更新（FOTA）推送交付，以及對固件映像、加密密鑰和數(shù)字證書的遠程管理等功能。這些新功能旨在符合《歐洲網(wǎng)絡安全彈性法案》（CRA）要求，該法強制規(guī)定在歐盟銷售的數(shù)字產(chǎn)品須具備強有力的網(wǎng)絡安全措施。通過采納歐洲電信標準協(xié)會（ETSI） EN 303 645 消費類物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡安全基線要求以及國際自動化協(xié)會（ISA）/國際電工委員會（IEC） 62443 工業(yè)自動化和控制系統(tǒng)安全標準等標準，《歐洲網(wǎng)絡復原力法案》建立了將影響全球網(wǎng)絡安全法規(guī)的先例。 發(fā)表于：6/30/2025 10:20:05 PM ASIL-B認證落地！萊迪思通過汽車功能安全大考 近日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為上海萊迪思半導體有限公司Video Stream & Icon Safety Protection IP Core頒發(fā)ISO 26262:2018功能安全ASIL-B Ready證書，并同時為Lattice Propel Builder Tool 2023.2頒發(fā)ISO 26262:2018功能安全產(chǎn)品認證證書。 發(fā)表于：6/30/2025 10:02:43 PM 中國半導體行業(yè)高質量發(fā)展創(chuàng)新成果榜單發(fā)布 2025年6月30日,中國 IC獨角獸聯(lián)盟正式揭曉"中國半導體行業(yè)高質量發(fā)展創(chuàng)新成果征集"活動獲評榜單,涵蓋領軍人物、領軍企業(yè)、優(yōu)秀解決方案/產(chǎn)品三大類別,全面展現(xiàn)國內集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新實力與發(fā)展成果。 發(fā)表于：6/30/2025 6:00:53 PM 第八屆中國 IC 獨角獸榜單發(fā)布 2025 年 6 月 30 日，中國 IC 獨角獸聯(lián)盟正式發(fā)布 "2024-2025 年度第八屆中國 IC 獨角獸" 榜單,評選出 12 家中國 IC 獨角獸企業(yè)及 2 家新銳企業(yè)。 發(fā)表于：6/30/2025 5:51:01 PM 全球首款北斗優(yōu)先全頻點高精度芯片發(fā)布 6 月 28 日消息，6 月 26 日，夢芯科技發(fā)布新一代北斗高精度系統(tǒng)級芯片，分別為逐夢 MX2740A（全系統(tǒng)全頻點）和啟夢 Ⅳ MX2730A（全系統(tǒng)多頻點）。來的時空信息安全起到非常大的支撐和推進（作用）。 發(fā)表于：6/30/2025 1:55:28 PM 擺脫依賴英偉達 OpenAI首次轉向使用谷歌芯片 6月28日消息，近日，據(jù)媒體援引知情人士消息，OpenAI 近期已開始租用谷歌的張量處理單元（TPU），為旗下 ChatGPT 等熱門產(chǎn)品提供算力支持。 在此之前，OpenAI 一直是英偉達圖形處理器（GPU）的重要大客戶，長期以來依賴英偉達的 AI 芯片開展模型訓練以及推理計算工作。英偉達的 GPU 憑借其強大的性能，在 AI 板塊占據(jù)著主導地位，成為眾多科技企業(yè)進行 AI 研發(fā)的首選。 發(fā)表于：6/30/2025 1:50:27 PM 微軟AI芯片受挫 因性能糟糕而延遲 6月29日消息，據(jù)報道，微軟的AI芯片項目正面臨重大挫折，因為該公司已將生產(chǎn)推遲六個月至2026年，且初步性能看起來并不太有前景。 除了Braga外，微軟還在研發(fā)另外兩款芯片，分別是Braga-R和Clea，分別計劃于2026年和2027年推出，不過Braga的延遲讓人對微軟能否按時推出這些芯片產(chǎn)生了懷疑。 發(fā)表于：6/30/2025 1:44:10 PM 百度正式開源文心大模型4.5系列模型 6 月 30 日消息，百度今日正式開源文心大模型 4.5 系列模型，涵蓋 47B、3B 激活參數(shù)的混合專家（MoE）模型，與 0.3B 參數(shù)的稠密型模型等 10 款模型，并實現(xiàn)預訓練權重和推理代碼的完全開源。 目前，文心大模型 4.5 開源系列已可在飛槳星河社區(qū)、HuggingFace 等平臺下載部署使用，同時開源模型 API 服務也可在百度智能云千帆大模型平臺使用。 發(fā)表于：6/30/2025 1:39:00 PM 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 發(fā)表于：6/30/2025 1:33:16 PM ?12345678910…?
