業(yè)界動態(tài) 應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財年第三季度財務(wù)報告 2025年8月14日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達克：AMAT）今日公布了其截止于2025年7月27日的2025財年第三季度財務(wù)報告。 發(fā)表于：8/18/2025 3:18:16 PM 華虹半導(dǎo)體宣布收購華力微 傳聞數(shù)年的華力微注入華虹半導(dǎo)體的預(yù)期終于落地了 8月17日下午，國產(chǎn)晶圓代工大廠華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”或“公司”）發(fā)布公告，宣布為解決 IPO 承諾的同業(yè)競爭事項，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）控股權(quán)，同時配套募集資金（以下簡稱“本次交易”）。 發(fā)表于：8/18/2025 1:35:25 PM 臺積電整合推出最先進CoPoS半導(dǎo)體封裝 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電持續(xù)推進先進封裝技術(shù)，正式整合 CoWoS 與 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。 發(fā)表于：8/18/2025 1:31:05 PM 全球首款微波大腦問世 8 月 16 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報道稱康奈爾大學(xué)研究團隊開發(fā)出全球首款“微波大腦”（microwave brain）芯片，突破傳統(tǒng)數(shù)字電路，以微波能量模擬類腦處理，實現(xiàn)人工智能推理和無線通信雙重能力。 發(fā)表于：8/18/2025 1:26:56 PM 聯(lián)發(fā)科加入谷歌Project Treble計劃 近日，芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科宣布，已經(jīng)成為谷歌Project Treble計劃的合作伙伴，期能增強汽車產(chǎn)品組合，旗下2款芯片MT8678和MT8676將支持汽車伙伴的Project Treble專案。 發(fā)表于：8/18/2025 11:32:52 AM 騰訊稱不需要繼續(xù)采購英偉達H20 8月17日消息，據(jù)外媒The register報道，中國科技巨頭騰訊控股總裁劉熾平回應(yīng)說在第二季度財報電話會議上表示，該公司有足夠的AI GPU芯片來應(yīng)對未來模型訓(xùn)練需求，不需要繼續(xù)采購英偉達H20。針對推理會轉(zhuǎn)向非西方的AI芯片。 發(fā)表于：8/18/2025 11:11:05 AM 華大九天上半年凈利同比暴跌91.90% 8月15日晚間，國產(chǎn)EDA大廠華大九天公布了2025年半年度財報，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.02億元，同比增長13.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤306.79萬元，同比下降91.90%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-1862.10萬元；基本每股收益0.0057元。 發(fā)表于：8/18/2025 10:58:50 AM 特朗普稱將對半導(dǎo)體加征最高300%關(guān)稅 當(dāng)?shù)貢r間8月15日，據(jù)彭博社報道，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他將在未來兩周內(nèi)公布對半導(dǎo)體加征關(guān)稅的稅率，并且最高稅率可能將達到300%！ 發(fā)表于：8/18/2025 10:52:51 AM 消息稱三星顯示獲特斯拉8英寸OLED顯示屏訂單 8 月 18 日消息，韓媒 KIPOST 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，在上月三星電子主體與特斯拉簽訂價值至少 165 億美元的半導(dǎo)體晶圓代工合同的同時，其子公司三星顯示 (SDC) 也獲得了特斯拉訂單。 據(jù)悉三星顯示將從 2027 年開始向特斯拉供應(yīng) 8 英寸 OLED 屏幕。這一規(guī)格被認(rèn)為可能對應(yīng)特斯拉電動汽車的后排觸控屏或是下一代 Optimus 人形機器人的面部屏幕。 發(fā)表于：8/18/2025 10:44:52 AM 華大九天存儲全流程EDA系統(tǒng)實現(xiàn)重大突破 國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，推出了國內(nèi)唯一的、可支撐超大規(guī)模Flash/DRAM量產(chǎn)的存儲芯片全流程EDA解決方案，實現(xiàn)設(shè)計-驗證-量產(chǎn)一站式服務(wù)。并為應(yīng)對超大規(guī)模存儲芯片對EDA工具的更高需求，在全定制設(shè)計平臺和物理驗證等環(huán)節(jié)進行了技術(shù)創(chuàng)新，有力保障了超大規(guī)模存儲芯片流片的可靠性與成功率，成為了解決設(shè)計難題的“出鞘利刃”。 發(fā)表于：8/18/2025 10:20:52 AM ?12345678910…?
