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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

智能手機(jī)市場回暖臺(tái)積電3nm需求旺盛

10月27日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，近期智能手機(jī)市場庫存恢復(fù)健康，不僅iPhone 17系列追單消息不斷，其他品牌的高階機(jī)型出貨也有增長，助力聯(lián)發(fā)科、高通等手機(jī)處理器廠商旗艦芯片出貨回穩(wěn)，這也使得臺(tái)積電3nm制程需求旺上加旺。

發(fā)表于：10/27/2025

腦機(jī)接口方案之爭白熱化

奧爾特曼參與聯(lián)合創(chuàng)辦的Merge Labs已聘請(qǐng)生物分子工程師夏皮羅為其創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的一員；夏皮羅在腦機(jī)接口領(lǐng)域聚焦于神經(jīng)成像和控制的非侵入性技術(shù)。截至目前，Neuralink幫助漸凍癥、脊髓損傷在內(nèi)的十余名患者恢復(fù)了語言或行動(dòng)能力。

發(fā)表于：10/27/2025

超算商業(yè)化重要一步 IBM量子算法登上AMD芯片

10月25日消息，據(jù)路透社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五，IBM 宣布，公司能在 AMD 的常見芯片上運(yùn)行一種關(guān)鍵的量子計(jì)算糾錯(cuò)算法，標(biāo)志著量子計(jì)算機(jī)商業(yè)化又邁出重要一步。 IBM 正與微軟和谷歌展開量子計(jì)算的競賽。本周，微軟和谷歌剛剛宣布在算法方面取得突破。

發(fā)表于：10/27/2025

納米級(jí)OLED難題被攻克全球最小發(fā)光像素達(dá)到300nm²

德國維爾茨堡尤利烏斯-馬克西米利安大學(xué)的物理學(xué)家團(tuán)隊(duì)近日取得重大技術(shù)突破，成功研制出迄今全球最小的發(fā)光像素。這一成果為未來智能眼鏡、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等領(lǐng)域的超微型顯示技術(shù)發(fā)展開辟新路徑，相關(guān)研究成果已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月22日發(fā)表在國際權(quán)威期刊《科學(xué)進(jìn)展》上。

發(fā)表于：10/27/2025

我國首個(gè)EUV光刻膠標(biāo)準(zhǔn)擬立項(xiàng)

國家標(biāo)準(zhǔn)委網(wǎng)站顯示，我國首個(gè)EUV光刻膠標(biāo)準(zhǔn)——《極紫外（EUV）光刻膠測試方法》作為擬立項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，10月23日開始公示，截止時(shí)間為11月22日。標(biāo)準(zhǔn)的起草單位包括上海大學(xué)、張江國家實(shí)驗(yàn)室、上海華力集成電路制造有限公司、上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司。

發(fā)表于：10/27/2025

存儲(chǔ)芯片一周再次暴漲30%

TrendForce集邦咨詢分析師許家源向財(cái)聯(lián)社記者指出，原廠產(chǎn)能正優(yōu)先分配給高階Server DRAM和HBM，從而擠壓了傳統(tǒng)消費(fèi)電子所需的DDR4、LPDDR4X等舊制程產(chǎn)品供給，DDR4的緊缺或持續(xù)到26年的H1。對(duì)于國內(nèi)廠商而言，許家源認(rèn)為模組廠已積極儲(chǔ)備顆粒及晶圓（wafer）庫存，國內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈正試圖通過積極囤貨和調(diào)漲價(jià)格，迎接這場結(jié)構(gòu)性景氣新時(shí)代。

發(fā)表于：10/27/2025

特斯拉人形機(jī)器人再延期

10月24日消息，早在2018年特斯拉就展示了Optimus人形機(jī)器人，雖然目前已迭代至第三代，但因?yàn)榧夹g(shù)原因，仍遲遲無法正式定型發(fā)布并量產(chǎn)。

發(fā)表于：10/27/2025

北大團(tuán)隊(duì)成功改進(jìn)光刻膠缺點(diǎn) 提升7nm及以下先進(jìn)制程良率

10月26日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道稱，我國芯片領(lǐng)域取得新突破，具體來說是在光刻膠領(lǐng)域。北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院彭海琳教授團(tuán)隊(duì)及合作者通過冷凍電子斷層掃描技術(shù)，首次在原位狀態(tài)下解析了光刻膠分子在液相環(huán)境中的微觀三維結(jié)構(gòu)、界面分布與纏結(jié)行為，指導(dǎo)開發(fā)出可顯著減少光刻缺陷的產(chǎn)業(yè)化方案。相關(guān)論文近日刊發(fā)于《自然通訊》。

發(fā)表于：10/27/2025

Intel 14A工藝沖擊代工客戶初步反饋令人鼓舞

10月26日消息，Intel原本計(jì)劃在18A工藝節(jié)點(diǎn)大力發(fā)展外部代工，但進(jìn)展非常不樂觀，不得不改為內(nèi)部使用，轉(zhuǎn)而發(fā)展14A代工。

發(fā)表于：10/27/2025

臺(tái)積電再向海外轉(zhuǎn)移先進(jìn)工藝

臺(tái)積電確認(rèn)將在日本熊本縣建設(shè)第二座晶圓廠，預(yù)計(jì)2027年運(yùn)營，建筑面積6.9萬平方英尺，可新增1700余崗位，與一廠合計(jì)雇約3400人。新廠直接導(dǎo)入6nm工藝，用于自動(dòng)駕駛、AI等高端應(yīng)用，把日本本土芯片制造水平從28nm提升兩三代，投資額139億美元；兩廠總計(jì)225億美元，日本經(jīng)產(chǎn)省補(bǔ)貼1.2萬億日元。

發(fā)表于：10/27/2025