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中國存儲芯片廠攪動全球價格戰(zhàn)

半導(dǎo)體存儲器是在個人電腦(PC)和智能手機等電子設(shè)備內(nèi)部儲存數(shù)據(jù)的存儲介質(zhì)。其中包括用于短期存儲的DRAM和用于長期存儲的NAND型閃存等。世界領(lǐng)先企業(yè)有美國的美光科技、韓國的三星電子和SK海力士等。但是，在NAND領(lǐng)域，中國的長江存儲科技(YMTC)正在擴大市場份額，在DRAM領(lǐng)域，長鑫存儲技術(shù)(CXMT)也在增長。

發(fā)表于：5/12/2025

中國非代工類半導(dǎo)體廠商全球銷售份額降至3.9%

由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導(dǎo)體，導(dǎo)致中國廠商的市場份額下滑。 2024 年，中國廠商的半導(dǎo)體全球銷售份額時隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，較上年下降 0.2 個百分點。在美國對中國強化半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制的背景下，由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導(dǎo)體，導(dǎo)致中國廠商的市場份額下滑。美國調(diào)研公司 Omdia 以美元為基準(zhǔn)匯總了總部位于中國的半導(dǎo)體廠商的銷售額。不包括半導(dǎo)體代工企業(yè)，2024 年中國廠商的銷售額為 269 億美元，較 2023 年增長 21%，但未達到全球整體增長率（25%）。全球半導(dǎo)體總體銷售額為 6833 億美元。

發(fā)表于：5/12/2025

蘋果今年將為臺積電貢獻2397億元營收

5月12日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，晶圓代工大廠臺積電最尖端的2nm制程已經(jīng)獲得了蘋果的大單，有望在今年對臺積電貢獻的營收再創(chuàng)新高，首度達到1萬億新臺幣（約合人民幣2,397億元）大關(guān)，同比大漲超60%。

發(fā)表于：5/12/2025

英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補貼資金獲最終批準(zhǔn)

5月9日消息，在今年2月歐盟委員會根據(jù)《歐洲芯片法案》批準(zhǔn)為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設(shè)提供總額達9.2億歐元的補貼計劃之后，近日該補貼已經(jīng)獲得了德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準(zhǔn)。

發(fā)表于：5/12/2025

消息稱韓美半導(dǎo)體對華斷供HBM制造設(shè)備

近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。

發(fā)表于：5/12/2025

ASML開始在荷蘭大規(guī)模擴建

5月9日消息，據(jù)Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報道，ASML在與荷蘭埃因霍芬（Eindhoven）市政府官員共同進行的都市發(fā)展計劃初始簡報中表示，公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區(qū)。報導(dǎo)指出，這個Brainport Industries Campus 的擴產(chǎn)計劃大約在一年前首次公開，當(dāng)時公司提及擴建將大約在2030年之后達成。然而，在最近的簡報中，與會者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內(nèi)，也就是在2028年前到位。

發(fā)表于：5/9/2025

三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術(shù)引入HBM4

5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報》在當(dāng)?shù)貢r間昨日的報道中表示，兩大韓系 DRAM 內(nèi)存原廠三星電子和 SK 海力士都正在考慮將混合鍵合技術(shù)引入下一代 HBM 內(nèi)存 —— HBM4 中。

發(fā)表于：5/9/2025

消息稱英特爾同英偉達和谷歌洽商晶圓代工合作

5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報》當(dāng)?shù)貢r間今日報道稱，英特爾已就晶圓代工服務(wù)方面的合作同英偉達、谷歌兩大科技巨頭進行談判。

發(fā)表于：5/9/2025

英特爾展望未來異構(gòu)集成：多節(jié)點多工藝打造強大芯片復(fù)合體

5 月 8 日消息，英特爾代工的代工服務(wù)部門負(fù)責(zé)人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對大規(guī)模異構(gòu)集成的愿景。

發(fā)表于：5/9/2025

舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠開業(yè)典禮圓滿落成

2025年4月29日，全球領(lǐng)先的釬焊板式換熱器制造商舒瑞普正式宣布啟用其位于蘇州的舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠，并在蘇相合作區(qū)平謙產(chǎn)業(yè)園內(nèi)舉行了盛大的開業(yè)慶典。慶典現(xiàn)場，來自暖通空調(diào)、制冷、數(shù)據(jù)中心及各類工業(yè)應(yīng)用的近百名客戶與經(jīng)銷商齊聚一堂，共同見證舒瑞普在中國續(xù)寫輝煌新篇的里程碑時刻，并在儀式落成后進行了廠區(qū)參觀。舒瑞普總裁Ulrika Nordqvist、亞太區(qū)總經(jīng)理Ong Chin Shuan攜手舒瑞普全球和本土領(lǐng)導(dǎo)團隊出席慶典，舒瑞普所屬的都福集團（Dover Corporation）代表一行也親臨活動現(xiàn)場表示祝賀。

發(fā)表于：5/9/2025

關(guān)稅政策壓迫 “不確定性”成半導(dǎo)體公司財報主題

不確定性——這是全球幾大半導(dǎo)體公司近來發(fā)布的財報季主題。據(jù)了解，由于美國關(guān)稅政策的變化和對中國的出口限制，這些公司對其產(chǎn)品的需求尚不明確。 CNBC認(rèn)為，關(guān)稅導(dǎo)致的相關(guān)變化已經(jīng)引起全球芯片公司高管們的焦慮，并對其業(yè)務(wù)產(chǎn)生了明顯的影響。

發(fā)表于：5/8/2025

英國部署全球第二臺200kV電子束光刻設(shè)備

近日，英國南安普敦大學(xué)宣布，成功開設(shè)了日本以外首個分辨率達 5 納米以下的尖端電子束光刻 (EBL) 中心，可以制造下一代半導(dǎo)體芯片。這也是全球第二個，歐洲首個此類電子束光刻中心。據(jù)介紹，該電子束光刻中心采用了日本JEOL的加速電壓直寫電子束光刻 (EBL) 系統(tǒng)，這也是全球第二臺200kV 系統(tǒng)（JEOL JBX-8100 G3）（第一臺在日本），其可以在 200 毫米晶圓上實現(xiàn)低于5納米級精細(xì)結(jié)構(gòu)的分辨率處理。這可以在厚至 10 微米的光刻膠中實現(xiàn)，且側(cè)壁幾乎垂直，可用于開發(fā)電子和光子學(xué)領(lǐng)域研究芯片中的新結(jié)構(gòu)。JEOL的第二代EBL 設(shè)備——100kV JEOL JBX-A9 將計劃用于支持更大批量的 300 毫米晶圓。

發(fā)表于：5/8/2025

三星遭印度追繳5.2億美元稅款

5月7日消息，三星電子近日對印度稅務(wù)部門追繳5.2億美元(約合37.61億元人民幣)稅款的決定提出異議，并已向孟買的海關(guān)、消費稅及服務(wù)稅上訴法庭提起申訴。三星電子在申訴中強調(diào)稅務(wù)部門的決定過于倉促，且在相關(guān)程序中未獲得公平的聽證機會。據(jù)悉，今年1月，印度稅務(wù)部門要求三星支付這筆巨額稅款，理由是該公司在2018年至2021年期間將其從韓國和越南進口的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以不當(dāng)分類的方式銷售給印度電信巨頭信誠工業(yè)集團(Reliance Jio)，涉嫌逃避10%至20%的關(guān)稅。

發(fā)表于：5/8/2025

SEMI建議歐盟對半導(dǎo)體補貼提高4倍至200億歐元

據(jù)路透社5月6日報道，歐洲議員及半導(dǎo)體業(yè)團體正加緊推動“歐洲芯片法案2.0”（Chips Act 2.0）版本，希望能夠進一步加強歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)落后部分。對此，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）建議歐盟應(yīng)將芯片產(chǎn)業(yè)的獨立預(yù)算補貼額提高4倍至200億歐元。

發(fā)表于：5/7/2025

緯創(chuàng)宣布7.25億美元加碼美國制造

5月6日，中國臺灣電子代工大廠緯創(chuàng)召開董事會，公布一季度財報，并通過了10項議案，其中有六項為擴大美國與墨西哥的投資，總金額突破7.6億美元，其中在美國的投資額將突破7.25億美元。

發(fā)表于：5/7/2025