EDA與制造相關文章 耐高溫灌封膠：性能特點與行業(yè)應用詳解 在現(xiàn)代工業(yè)的快速發(fā)展中，各種電子、電氣設備在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運行需求日益凸顯。耐高溫灌封膠作為一種關鍵的封裝材料，能夠在高溫條件下為電子元件、機械部件等提供有效的保護，防止其受到高溫、潮濕、腐蝕等惡劣環(huán)境的影響，確保設備的性能和可靠性。 施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領域的創(chuàng)新性企業(yè)，憑借自主研發(fā)的灌封膠產(chǎn)品及用膠技術解決方案，在行業(yè)內(nèi)擁有著良好口碑。施奈仕以多年對灌封膠的研究與認識，帶大家認識耐高溫灌封膠的應用和特點！ 發(fā)表于：5/26/2025 傳鴻海將30億美元競標UTAC 加速半導體垂直整合 5月26日消息，據(jù)媒體報道，中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團（富士康）正考慮競標新加坡半導體封裝測試企業(yè)聯(lián)合科技控股（UTAC），交易估值或達30億美元。 據(jù)知情人士透露，UTAC母公司北京智路資本已聘請投行杰富瑞主導出售事宜，預計本月底前接收首輪報價。目前各方均未對此置評。 值得關注的是，UTAC在中國大陸的業(yè)務布局使其成為非美資戰(zhàn)略投資者的理想標的。作為全球最大電子代工商和蘋果核心供應商，鴻海近年來持續(xù)加碼半導體產(chǎn)業(yè)布局。 發(fā)表于：5/26/2025 HBM4制造難度及成本將更高 5月22日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的研究報道稱，受益于AI芯片需求的帶動，三大DRAM原廠正積極推動HBM4 產(chǎn)品進度。但因HBM4的I/O 數(shù)量增加，復雜芯片設計也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應商產(chǎn)品改為采邏輯基低芯片構(gòu)架以提高性能，這些都將帶來成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時溢價比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價幅度或突破30%。 發(fā)表于：5/23/2025 Deca攜手IBM打造北美先進封裝生產(chǎn)基地 當?shù)貢r間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協(xié)議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術導入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進封裝廠。根據(jù)此協(xié)議，IBM 將建立一條大規(guī)模生產(chǎn)線，重點聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。通過結(jié)合IBM 的先進封裝能力與Deca 經(jīng)市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小芯片整合與先進運算系統(tǒng)的全球供應鏈。 發(fā)表于：5/23/2025 三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位 5 月 23 日消息，HBM4 已成為內(nèi)存巨頭的新競技場，三星正通過激進投資縮小與 SK 海力士的差距?？萍济襟w ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）報道稱，三星計劃在韓國華城和平澤擴大 1c DRAM（第六代 10nm 級）生產(chǎn)，相關投資將在年底前啟動。 IT之家援引博文介紹，SK 海力士和美光選擇 1b DRAM 作為 HBM4 的基礎技術，而三星大膽押注更先進的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。 發(fā)表于：5/23/2025 TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次長使用壽命 2025年5月22日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出適用于表面貼裝技術(SMT)的TLSM系列輕觸開關。 發(fā)表于：5/22/2025 消息稱臺積電已婉拒印度等地的設廠邀約 5 月 21 日消息，Digitimes 今日報道稱，臺積電已正式回絕印度政府建廠邀約，這也促使印度轉(zhuǎn)向與力積電（PSMC）達成合作協(xié)議。這是臺積電繼拒絕卡塔爾、新加坡后，再次婉拒海外設廠邀請。 發(fā)表于：5/22/2025 美國碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產(chǎn) 5月21日消息，據(jù)《華爾街日報》報導，由于難以解決債務問題，美國碳化硅（SiC）大廠Wolfspeed正準備在數(shù)周內(nèi)申請破產(chǎn)。 發(fā)表于：5/22/2025 英飛凌二氧化碳減排目標獲科學碳目標倡議組織認證 【2025年5月21日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進展：其溫室氣體減排目標獲得科學碳目標倡議組織（SBTi）的認證。獲批的目標包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標以及供應鏈排放量（范圍 3）目標。 發(fā)表于：5/21/2025 西門子宣布收購美國EDA軟件開發(fā)商Excellicon 5 月 21 日消息，西門子昨日發(fā)布公告，宣布西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司將收購美國 EDA 軟件開發(fā)商 Excellicon。西門子表示，該交易預計將在幾周內(nèi)完成，具體條款尚未披露。 發(fā)表于：5/21/2025 4月份我國集成電路增加值增長21.3% 根據(jù)國新辦近期舉行的新聞發(fā)布會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年1-4月，我國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.4%，其中4月份的工業(yè)增加值增長6.1%，制造業(yè)增長6.6%。 發(fā)表于：5/21/2025 深藍航天開啟可回收火箭批量化生產(chǎn) 5 月 20 日消息，深藍航天總部暨液體火箭總裝基地開業(yè)儀式日前在無錫市新吳區(qū)舉行。 發(fā)表于：5/21/2025 消息稱臺積電2nm工藝晶圓將漲價10% 5 月 19 日消息，臺媒 Ctee 今日的報告稱，臺積電將會進一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價。 發(fā)表于：5/20/2025 非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進入量產(chǎn) 5月20日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導，截至今年4月，日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導體廠中，僅有3座啟動了量產(chǎn)，這反映出人工智能（AI）以外應用的芯片需求復蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內(nèi)半導體生產(chǎn)能力。 發(fā)表于：5/20/2025 鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設歐洲首座FOWLP先進封測廠 5 月 19 日消息，鴻?？萍技瘓F今日宣布和法國泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業(yè)簽訂三方合作備忘錄，未來將于法國設立合資公司，投入半導體先進 OSAT 外包封測領域。 三方計劃建設一座以 FOWLP 扇出型晶圓級封裝為主力技術的先進封測工廠，同時這也將是歐洲范圍內(nèi)首個擁有 FOWLP 生產(chǎn)能力的設施。該工廠初期將以歐洲市場為主要服務對象，客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動通信、國防等多項行業(yè)。 鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設歐洲首座 FOWLP 先進封測廠 發(fā)表于：5/20/2025 ?…78910111213141516…?
