工業(yè)自動化最新文章 推動制造業(yè)智能化變革的實踐者——張野的創(chuàng)新之路 作為智能制造與工業(yè)數(shù)字化領(lǐng)域的深耕者，張野長期致力于企業(yè)數(shù)字運營體系、工業(yè)數(shù)據(jù)智能平臺以及客戶全生命周期管理系統(tǒng)的研發(fā)與落地應用。他提出的一系列面向未來制造的解決方案，在推動企業(yè)降本增效、增強柔性生產(chǎn)能力、實現(xiàn)端到端透明管理等方面取得了顯著成效，并在多個行業(yè)實踐中展現(xiàn)出強大的適應性與可復制性。 發(fā)表于：7/1/2025 IBM稱全力支持Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm 7 月 1 日消息，IBM 半導體部門總經(jīng)理 Mukesh Khare 在接受日媒《讀賣新聞》采訪時表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年實現(xiàn) 2nm 制程量產(chǎn)的目標，雙方的合作有望延續(xù)到更先進節(jié)點。 發(fā)表于：7/1/2025 全球服務器市場2025年有望達3660億美元 6 月 30 日消息，IDC 在其發(fā)布于美國當?shù)貢r間本月 26 日的新聞稿中預測，今年全球服務器市場規(guī)模有望達到 3660 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 2.62 萬億元人民幣），同比增長 44.6%。 發(fā)表于：7/1/2025 2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心 7月1日消息，根據(jù)Yole Group的報告，2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心。 報告中指出，中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的半導體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產(chǎn)能，隨著本土產(chǎn)能的快速擴張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰(zhàn)略博弈的芯片制造格局中，行業(yè)話語權(quán)正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。 6年后！中國大陸將成全球最大半導體晶圓代工中心：幾nm已不重要 2024年中國大陸以21%的全球代工產(chǎn)能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國大陸芯片制造商產(chǎn)能增長15%，達每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導體晶圓廠的投產(chǎn)，推動全球同年產(chǎn)能擴張6%。 按照這個擴建和發(fā)展速度，中國半導體接下來將會越來越強大，屆時幾nm已經(jīng)不是那么重要了，就連英特爾CEO不是都在弱化先進的重要性嘛。 發(fā)表于：7/1/2025 臺積電美國3nm晶圓廠基建完工 預計2027年量產(chǎn) 6月30日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，為滿足客戶美國制造需求的增長，臺積電亞利桑那州廠建廠正在加速。據(jù)供應鏈透露，規(guī)劃配置3nm先進制程的臺積電亞利桑那州二廠（P2）已經(jīng)完成建設(shè)，整體進度有所提前，臺積電正致力于依據(jù)客戶對AI相關(guān)的強勁需求加速量產(chǎn)進度，預計后續(xù)到量產(chǎn)的進度將壓縮在約兩年。 發(fā)表于：7/1/2025 三星電子1c nm DRAM內(nèi)存工藝開發(fā)完成 7 月 1 日消息，綜合韓媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 報道，三星電子當?shù)貢r間昨日下午對其第六代 10nm 級 DRAM 內(nèi)存工藝 1c 納米授予生產(chǎn)準備批準 (PRA)。這標志著三星完成 1c nm 內(nèi)存開發(fā)，準備向量產(chǎn)轉(zhuǎn)移。 發(fā)表于：7/1/2025 碳化硅巨頭Wolfspeed啟動破產(chǎn)重組 7 月 1 日消息，美國碳化硅 (SiC) 技術(shù)企業(yè) Wolfspeed 當?shù)貢r間 6 月 30 日宣布已采取下一步措施實施此前與主要債權(quán)人達成的《重組支持協(xié)議》，預計將在 2025 年三季度末完成司法重整并恢復正常運營。 根據(jù) 6 月下旬達成的《協(xié)議》，Wolfspeed 的總債務將減少約 70% 發(fā)表于：7/1/2025 香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批 7 月 1 日消息，據(jù)香港特別行政區(qū)政府新聞公報網(wǎng)站，香港創(chuàng)新科技署（創(chuàng)科署）6 月 25 日宣布，“創(chuàng)新及科技基金”下設(shè)的“新型工業(yè)評審委員會”支持杰立方半導體（香港）有限公司提交的“新型工業(yè)加速計劃”申請。 發(fā)表于：7/1/2025 臺積電“2025年中國技術(shù)論壇”揭秘 在結(jié)束了北美、中國臺灣、歐洲、日本等地的年度技術(shù)論壇之后，6月25日，晶圓代工龍頭大廠臺積電“2025年中國技術(shù)論壇”正式在上海召開。 在此次論壇上，臺積電介紹了其對于整個半導體市場的展望，并面向中國客戶介紹其最新的技術(shù)進展。由于臺積電面向中國客戶提供先進制程晶圓代工服務受到了一定的限制（主要是AI芯片相關(guān)），因此，在此次中國技術(shù)論壇上，臺積電似乎并未將其尖端制程工藝作為介紹重點。臺積電官方向芯智訊提供的新聞稿也只是介紹了其先進封裝技術(shù)和特殊制程技術(shù)（部分尖端的特殊制程也未介紹）的進展以及制造布局。 發(fā)表于：7/1/2025 SEMI預計2030年全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨百萬人才缺口 6 月 30 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 26 日報道，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布最新研究顯示，半導體行業(yè)正面臨嚴峻的人才供需失衡，尤其是工程師與高層管理人才的數(shù)量正在急劇減少。盡管各國和企業(yè)紛紛推動人才培養(yǎng)計劃，但整體進展仍遠不足以緩解即將到來的技能型人才短缺，預計未來數(shù)年將出現(xiàn)多達 100 萬人的缺口。 發(fā)表于：7/1/2025 時代周刊2025年全球百大影響力企業(yè)：臺積電、華為等入選！ 6月30日消息，美國《時代》(TIME)周刊近日公布了“2025年全球百大影響力企業(yè)”名單，臺積電、華為、阿里巴巴、比亞迪、字節(jié)跳動、DeepSeek、宇樹機器人（Unitree Robotics）等中國科技企業(yè)成功入選（還有蜜雪冰城、泡泡瑪特等非科技類企業(yè)），臺積電則是唯一上榜的晶圓代工企業(yè)。此外，亞馬遜、Meta、Arm、ASML、OpenAI等海外科技巨頭也成功入選。 發(fā)表于：7/1/2025 華為宣布開源盤古7B稠密和72B混合專家模型 2025年6月30日，華為正式宣布開源盤古7B參數(shù)的稠密模型、盤古Pro MoE 72B混合專家模型和基于昇騰的模型推理技術(shù)。 華為稱，此舉是華為踐行昇騰生態(tài)戰(zhàn)略的又一關(guān)鍵舉措，推動大模型技術(shù)的研究與創(chuàng)新發(fā)展，加速推進人工智能在千行百業(yè)的應用與價值創(chuàng)造。 發(fā)表于：7/1/2025 軟銀稱目標10年內(nèi)成為全球最大的超級AI平臺供應商 據(jù)路透社報道，6月27日，日本科技業(yè)投資巨頭軟銀集團（SoftBank Group）CEO孫正義在年度股東大會上宣布，他希望軟銀在未來10年內(nèi)成為世界最大的超級人工智能（artificial superintelligence，ASI）平臺商。 發(fā)表于：7/1/2025 全球首款北斗優(yōu)先全頻點高精度芯片發(fā)布 6 月 28 日消息，6 月 26 日，夢芯科技發(fā)布新一代北斗高精度系統(tǒng)級芯片，分別為逐夢 MX2740A（全系統(tǒng)全頻點）和啟夢 Ⅳ MX2730A（全系統(tǒng)多頻點）。來的時空信息安全起到非常大的支撐和推進（作用）。 發(fā)表于：6/30/2025 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 發(fā)表于：6/30/2025 ?12345678910…?
