工業(yè)自動化最新文章 臺積電美國廠完成首批4nm晶圓生產(chǎn)并送往臺灣進行封裝 6月17日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋果、英偉達（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國臺灣進行封裝。 據(jù)了解，這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國臺灣的臺積電的先進封裝廠利用 CoWoS 技術進行先進封裝。 發(fā)表于：6/18/2025 免費PCB打樣平臺有哪些 在硬件開發(fā)的浪潮中，PCB（印刷電路板）作為電子設備的核心組件，其設計與制造環(huán)節(jié)至關重要。為了降低開發(fā)成本、加速產(chǎn)品迭代，越來越多的PCB制造商開始提供免費打樣服務。這一趨勢不僅為電子工程師和中小企業(yè)提供了極大的便利，也推動了整個電子制造業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。本文將深入探討免費PCB打樣的起源、目的以及當前提供免費打樣服務的廠家。 發(fā)表于：6/18/2025 外交部回應中國臺灣將華為和中芯國際列入“黑名單” 6月17日，外交部發(fā)言人郭嘉昆主持例行記者會。有記者提問，有報道稱，臺灣當局迫于美國的壓力，已將華為和中芯國際（SMIC）列入臺灣版的實體名單。中方對此有何回應？ 郭嘉昆表示，中方一貫反對美方將科技和經(jīng)貿(mào)問題政治化，泛化國家安全概念，濫用出口管制和長臂管轄，對中國進行惡意封鎖打壓，民進黨當局“跪美媚美”，只會害臺毀臺。 發(fā)表于：6/18/2025 中國科學家研發(fā)最強人工樹葉 太陽能制氫效率創(chuàng)新高 6 月 18 日消息，據(jù)新華社報道，近日，中國科研人員在太陽能水分解制氫領域取得重大突破。天津大學化工學院新能源化工團隊成功研發(fā)了一種高效、穩(wěn)定的半透明硫化銦光電陽極器件，顯著提升了水氧化反應速率，推動更加高效耐用的“人工樹葉”出現(xiàn)。 發(fā)表于：6/18/2025 國產(chǎn)發(fā)動機整裝待發(fā) 商飛C929項目合作開始啟動 6月17日消息，按照中國商飛自己公布的進度看，C929大飛機的項目已經(jīng)啟動。 中國商飛公司“大飛機”微信號公布消息顯示，航展期間，中國商飛公司與賽峰和克瑞等簽署了C929項目合作諒解備忘錄。 C929飛機航程約12000公里，基本型座級為280座，處于設計階段。 有專家表示，C929正式推出時，相應配套的國產(chǎn)發(fā)動機也會同步啟動，或許時間會比這個還要早。 2024年5月12日，據(jù)中國民航上海航空器適航審定中心副主任、C919型飛機型號合格審定審查組組長揭裕文最新披露，中國商飛正開展C929適航申請前的相關工作，年底向民航局提出型號合格證申請。 C919總設計師、中國工程院院士吳光輝此前曾表示，C929采用低油耗、低噪聲、低排放的綠色設計理念，將采取一系列手段降低碳排放。 C929原名CR929，是中俄聯(lián)合研發(fā)的雙通道遠程寬體客機，但因為某些原因，俄羅斯已經(jīng)退出，成為中國自己的項目，名字自然也就變成了C929，全面對標波音等。 發(fā)表于：6/18/2025 KSC PF輕觸開關提供灌封友好型解決方案 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力，今天宣布推出用于表面貼裝技術（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關。 發(fā)表于：6/17/2025 華為四芯片封裝技術新專利曝光 6月16日消息，據(jù)Tomshardware報道，華為近期已申請一項“四芯片”（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用于下一代AI芯片昇騰910D。 發(fā)表于：6/17/2025 臺積電2nm制程良率已突破60% 臺積電正加快步伐向2nm芯片時代邁進。 根據(jù)《經(jīng)濟日報》最新報道，這家全球半導體巨頭的2nm制程良率已突破60%，不僅已達到穩(wěn)定量產(chǎn)門檻，更顯著領先競爭對手三星的40%良率水平，顯示其在先進制程上的主導地位仍將持續(xù)。 發(fā)表于：6/17/2025 SK海力士暫緩1c DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設備采購 6 月 16 日消息，韓國媒體 the bell 當?shù)貢r間本月 12 日報道稱，在 HBM 市場處于領先地位的 SK 海力士調(diào)整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)線的設備采購節(jié)奏，暫緩新技術應用。 發(fā)表于：6/17/2025 三星半導體部門收緊ChatGPT訪問權限 業(yè)內(nèi)人士稱，三星DS部門于6月12日通知員工，使用ChatGPT等生成式AI服務“需要獲得單獨批準”。此前，員工在特定條件下可以有限度地使用ChatGPT，但現(xiàn)在需要事先獲得授權才能使用該人工智能工具。 發(fā)表于：6/17/2025 Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達成新多年期IP協(xié)議 6 月 17 日消息，半導體IP 大廠 Cadence 楷登電子當?shù)貢r間 16 日宣布擴大同三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 的合作。雙方簽署了新的多年期協(xié)議，Cadence 的一系列內(nèi)存和接口 IP 將被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程節(jié)點中。 發(fā)表于：6/17/2025 美國逼迫越南制造脫鉤中國科技 6月16日消息，據(jù)路透社援引三位知情人士透露，美國在與越南的關稅談判中向其施壓，要求越南降低在當?shù)亟M裝、出口至美國的產(chǎn)品中使用中國技術的比例。 1682277245-yue.jpg 在今年4月初，美國總統(tǒng)特朗普在白宮簽署關于所謂“對等關稅”的行政令，宣布對部分國家和地區(qū)加征對等關稅，其中對越南等進口商品加征了46%的關稅，比當時宣布對中國大陸加征的34%關稅還要高。 發(fā)表于：6/17/2025 非常見問題解答第233期：自動測試設備應用中PhotoMOS開關的替代方案 簡介 隨著AI應用對高性能內(nèi)存，尤其是高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求不斷增長，內(nèi)存芯片設計將變得更加復雜。ATE廠商是驗證內(nèi)存芯片的關鍵一環(huán)，目前正面臨著越來越大的壓力，需要不斷提升自身能力以滿足這一需求。傳統(tǒng)上，在存儲器晶圓探針電源應用中，PhotoMOS®開關因其良好的低電容乘電阻（CxR）特性而得到采用。低CxR有助于減少信號失真，改善開關關斷隔離度，同時實現(xiàn)更快的開關速度和更低的插入損耗。 發(fā)表于：6/16/2025 機器人安全新突破：安全氣泡探測器的強大功能 摘要 本文介紹實時安全氣泡探測的架構，以及在開發(fā)模塊化解決方案、優(yōu)化高數(shù)據(jù)帶寬應用以實現(xiàn)每秒30幀（FPS）運行、設計多線程應用和算法以準確探測靠近地面的物體等方面所面臨的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：6/16/2025 ASML EUV光刻路線還能走多遠？ 雖然近期臺積電高管表示，臺積電接下來的A16/A14制程都不會采用ASML售價高達4億美元的High NA EUV光刻機（具有0.5數(shù)值孔徑），但是英特爾則已經(jīng)決定在其下一代的Intel 14A制程上選擇采用High NA EUV光刻機進行量產(chǎn)。 與此同時，為了解決為了的1nm以下制程的制造問題，ASML正在積極的研發(fā)具有0.75NA的Hyper NA EUV光刻機，這也意味著其將面臨更大的技術挑戰(zhàn)，要知道ASML花了約20年的時間才成功推動標準型EUV光刻機的規(guī)模商用。 而作為急需在EUV光刻機上進行突破的中國，則將目光瞄向了基于直線電子加速器的自由電子激光技術的EUV光源（EUV-FEL）技術。 發(fā)表于：6/16/2025 ?12345678910…?
