《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2036年全球車用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)420億美元

2025-10-23
來(lái)源:芯智訊

10月22日,據(jù)IDTechEX最新發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,隨著電動(dòng)汽車市占率持續(xù)擴(kuò)大,產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,以碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)為代表的更高性能的功率半導(dǎo)體也被越來(lái)越多的車型采用。預(yù)計(jì)到2036年前,車用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)三倍之多,達(dá)到420億美元。

報(bào)告稱,三年前,電動(dòng)車采用SiC MOSFET(場(chǎng)效晶體管)還可以當(dāng)做一個(gè)賣點(diǎn)來(lái)宣傳,但現(xiàn)在使用碳化硅的純電車比比皆是,甚至連插電混動(dòng)車(PHEV)都開(kāi)始使用,包含Toyota 與Schaeffler 都宣布推出面向PHEV車型的SiC MOSFET。這代表碳化硅已經(jīng)進(jìn)入成熟階段。

由于碳化硅晶圓供應(yīng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,許多公司已經(jīng)擴(kuò)大量產(chǎn)200毫米的碳化硅晶圓,Wolfspeed 和英飛凌(Infineon)都開(kāi)始量產(chǎn)推出,并成為小米、理想等中國(guó)車廠的供應(yīng)商,帶動(dòng)碳化硅成為市場(chǎng)主流選項(xiàng),即使是純電里程不高的PHEV車型,也都開(kāi)始選用SiC,可見(jiàn)其成熟度。

緊跟在碳化硅之后,就是消費(fèi)者已經(jīng)耳熟能詳?shù)牡墸F(xiàn)在基于氮化鎵的快充充電頭也已經(jīng)是隨處可見(jiàn),它的高功率、高電壓特性也準(zhǔn)備在電動(dòng)車市場(chǎng)上發(fā)揮所長(zhǎng)。

中國(guó)長(zhǎng)安汽車預(yù)計(jì)在2027年,推出搭載氮化鎵車載充電器的新車,由Navitas 供應(yīng)元件,功率密度達(dá)到每公升6kW,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于目前主流車載充電器每公升2kW 的水準(zhǔn)。換句話說(shuō),在體積相同的情況下,充電功率有可能翻倍提升。

IDTechEX 分析師認(rèn)為,氮化鎵在初期主要會(huì)用于車載充電,以及直流變壓器上,之后則有包括恩智浦(NXP)、VisIC 等廠商,正在開(kāi)發(fā)氮化鎵驅(qū)動(dòng)逆變器,有望取代一部分硅基逆變器和SiC 逆變器。

考慮到成本、開(kāi)發(fā)時(shí)程和量產(chǎn)規(guī)模等因素,在未來(lái)幾年,預(yù)估會(huì)看到更多混合配置的功率半導(dǎo)體組合,運(yùn)用Si IGBT、SiC MOSFET 和GaN HEMT 并聯(lián),可以在兼顧成本的情況下,對(duì)應(yīng)不同負(fù)載需求的產(chǎn)品。

當(dāng)然,在成本考察不那么敏感的產(chǎn)品上,全面采用碳化硅逆變器,是最合理高效的選項(xiàng),在GaN 獲得更具體的商業(yè)應(yīng)用前,SiC 的大量成長(zhǎng),似乎是可以預(yù)期的趨勢(shì)。


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