根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能型手機進入銷售旺季，加上AI需求持續(xù)強勁等因素，晶圓代工廠產能利用率并未如原先預期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季，已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對BCD、Power等較緊缺制程平臺進行漲價。

TrendForce集邦咨詢表示，原預期電視等部分消費性產品進入備貨淡季，將導致第四季晶圓代工產能利用率進入產業(yè)下行周期。然而最新結果顯示，先前已下修下半年投片需求的IC設計客戶回補部分庫存，并積極為智能手機、PC新平臺備貨。

AI Server周邊IC應對AI需求強勁而持續(xù)釋出增量訂單，甚至排擠消費產品產能。同時，工控相關芯片庫存亦下降至健康水位，廠商逐步重啟備貨，因此支撐第四季晶圓代工產能利用率大致持平第三季，表現(xiàn)優(yōu)于預期。

至年底前，部分晶圓廠的八英寸產能利用率將維持近滿載，有晶圓廠受惠于AI帶動的相關Power需求，2026年客戶展望強勁，已規(guī)劃2026年全面上調代工價格，盡管實際漲價幅度尚待協(xié)商，卻已成功醞釀市場漲價氛圍。

即便上述非產業(yè)整體性調漲，但顯示半導體供應鏈暫時脫離庫存修正周期，成熟制程殺價競爭態(tài)勢有所趨緩。

TrendForce集邦咨詢指出，雖然2025年下半年晶圓代工產能利用率未如市場先前擔心出現(xiàn)修正，但全球市場不確定性持續(xù)存在，而消費性產品缺乏創(chuàng)新應用、換機周期延長等因素，或將成為2026年市場隱憂，半導體供應鏈能否維持相對穩(wěn)定的態(tài)勢，仍待觀察。