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三星和京東方之間的法律糾紛再度升級
發(fā)表于：4/7/2025 9:37:52 AM
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晶圓代工巨頭先進工藝制程進度一覽
發(fā)表于：4/3/2025 10:08:00 AM
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消息稱三星全固態(tài)電池今年將應用于 Galaxy Ring 2
發(fā)表于：4/2/2025 10:34:27 AM
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傳統(tǒng)DRAM市場競爭激烈 三星利潤面臨連續(xù)三季度下滑
發(fā)表于：4/1/2025 11:21:18 AM
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消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象
發(fā)表于：4/1/2025 10:09:05 AM
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消息稱三星電子DS部門將以Palantir AI技術優(yōu)化半導體制造工藝
發(fā)表于：3/28/2025 11:25:00 AM
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三星Exynos芯片市場份額下滑 自用逐漸減少
發(fā)表于：3/28/2025 10:41:05 AM
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三星加速QD-OLED面板生產
發(fā)表于：3/28/2025 9:58:00 AM
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消息稱高通對三星代工工藝失去信心
發(fā)表于：3/26/2025 1:02:26 PM
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TrendForce預計2025年二季度DRAM價格跌幅收窄
發(fā)表于：3/26/2025 10:40:29 AM
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三星被印度追征6億多美元稅款
發(fā)表于：3/26/2025 10:12:55 AM
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DRAM價格連續(xù)六月下跌
發(fā)表于：3/24/2025 11:06:05 AM
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三星推出 Exynos Auto UA100汽車UWB芯片
發(fā)表于：3/21/2025 11:32:21 AM
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下一代HBM4和HBM4E內存沖擊單顆64GB
發(fā)表于：3/21/2025 11:00:52 AM
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2024年Q4全球晶圓代工行業(yè)收入年增26%
發(fā)表于：3/19/2025 11:41:59 AM
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李在镕：三星電子正面臨生死存亡！
發(fā)表于：3/18/2025 10:08:55 AM
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三星電子展望未來HBM內存
發(fā)表于：3/17/2025 11:28:38 AM
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三星F1.4nm級工藝可能無法達成預期而被迫取消
發(fā)表于：3/17/2025 9:10:50 AM
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消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機
發(fā)表于：3/13/2025 11:20:15 AM
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曝三星5月搶先量產全球首款2nm芯片
發(fā)表于：3/13/2025 10:25:00 AM
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存儲漲價已成定局
發(fā)表于：3/12/2025 11:39:32 AM
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三星業(yè)務報告稱已于去年底量產第四代4納米芯片
發(fā)表于：3/12/2025 10:58:38 AM
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全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐
發(fā)表于：3/11/2025 11:12:00 AM
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三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料
發(fā)表于：3/11/2025 9:59:33 AM
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美國先進半導體產能占比將在2030年突破22%
發(fā)表于：3/10/2025 11:25:50 AM
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三星電子攜手博通合作開發(fā)硅光子技術
發(fā)表于：3/10/2025 11:15:59 AM
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三星革新半導體技術 玻璃中介層/基板兩手抓
發(fā)表于：3/10/2025 8:59:00 AM
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三星組建TF小組提升SF2工藝良率
發(fā)表于：3/5/2025 10:35:46 AM
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三星計劃到2030年實現1000層NAND
發(fā)表于：2/27/2025 9:56:53 AM
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三星攜手現代汽車完成業(yè)界首個端到端RedCap 5G專網測試
發(fā)表于：2/27/2025 9:50:20 AM
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