三星 相關文章(5230篇)
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消息稱三星電子3nm與2nm良率分別超60%和40%
發(fā)表于：5/14/2025 11:07:52 AM
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三星被曝將首次外包芯片光掩模生產(chǎn)
發(fā)表于：5/14/2025 9:03:07 AM
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傳三星已對DRAM產(chǎn)品漲價
發(fā)表于：5/13/2025 1:06:22 PM
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消息稱三星與主要客戶就DRAM價格上調達成一致
發(fā)表于：5/12/2025 10:56:38 AM
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2025年Q1全球AMOLED面板出貨量公布
發(fā)表于：5/12/2025 9:31:35 AM
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三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術引入HBM4
發(fā)表于：5/9/2025 10:34:24 AM
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三星遭印度追繳5.2億美元稅款
發(fā)表于：5/8/2025 9:35:36 AM
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三星已提前開始量產(chǎn)12層堆疊HBM3E
發(fā)表于：5/7/2025 11:31:01 AM
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消息稱AMD放棄采用三星4nm代工藝生產(chǎn)芯片
發(fā)表于：5/7/2025 9:23:16 AM
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三星率先量產(chǎn)全球首款2nm芯片
發(fā)表于：5/7/2025 8:55:08 AM
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三星放棄Exynos 2500處理器導致了4億美元虧損
發(fā)表于：5/6/2025 9:00:38 AM
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傳三星拿下小部分高通驍龍8 Elite Gen 2 代工訂單
發(fā)表于：5/6/2025 8:51:49 AM
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三星重塑高端QD-OLED顯示技術
發(fā)表于：4/30/2025 10:28:39 AM
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三星計劃三年內量產(chǎn)V-DRAM
發(fā)表于：4/29/2025 9:16:17 AM
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Gartner：2024年全球半導體收入增長21%
發(fā)表于：4/27/2025 10:36:00 AM
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三星將逐步停產(chǎn)HBM2E 轉向HBM3E和HBM4
發(fā)表于：4/25/2025 9:28:38 AM
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DDR4市場生變 美光緊隨三星削減產(chǎn)能
發(fā)表于：4/24/2025 9:38:17 AM
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三星美國晶圓廠已接近完工卻遲遲不采購設備
發(fā)表于：4/24/2025 9:29:30 AM
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消息稱三星車載OLED顯示面板新項目全面導入雙棧串聯(lián)技術
發(fā)表于：4/23/2025 10:00:10 AM
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消息稱三星電子正推動DRAM制程升級
發(fā)表于：4/22/2025 11:23:36 AM
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消息稱三星電子HBM4內存邏輯芯片進展較佳
發(fā)表于：4/18/2025 10:46:39 AM
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韓國將半導體產(chǎn)業(yè)支持資金增至230億美元
發(fā)表于：4/15/2025 6:25:03 PM
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Gartner：2024年全球半導體營收達6559億美元
發(fā)表于：4/12/2025 9:50:00 AM
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HBM3E內存競賽升溫
發(fā)表于：4/11/2025 1:34:09 AM
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消息稱三星電子向高通提供芯片原型
發(fā)表于：4/11/2025 1:20:08 AM
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SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應商
發(fā)表于：4/9/2025 8:23:02 PM
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晶圓代工業(yè)務慘淡 三星將數(shù)十名員工調往存儲部門
發(fā)表于：4/9/2025 8:05:44 PM
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消息稱三星啟動1nm工藝研發(fā)
發(fā)表于：4/9/2025 7:59:28 PM
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三星否認晶圓廠暫停所有中國業(yè)務
發(fā)表于：4/8/2025 9:54:28 PM
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傳三星電子考慮對DRAM內存和NAND閃存產(chǎn)品提價3%~5%
發(fā)表于：4/7/2025 10:39:58 AM
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