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快訊

全球首個海風直聯(lián)海底數(shù)據(jù)中心落成

10月23日消息，據(jù)媒體報道，全球首個海上風電直連海底數(shù)據(jù)中心示范項目近日在上海臨港正式建成。該項目創(chuàng)新采用“海水自然冷卻+海上風電綠電直供”雙技術路徑，總建設規(guī)模達24兆瓦，綠電供應比例超過95%，實現(xiàn)了算力基礎設施的低碳化突破。

發(fā)表于：10/24/2025 10:34:44 AM

國產(chǎn)GPU空前新機遇摩爾線程與國家信息中心達成戰(zhàn)略合作

10月21日上午，國家信息中心與摩爾線程在北京舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。國家信息中心主任徐強，摩爾線程創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官張建中出席簽約儀式。

發(fā)表于：10/24/2025 10:30:39 AM

邁向智造新紀元：第106屆中國電子展實裝示范線全線就緒

第106屆中國電子展將于2025年11月5日至7日在上海新國際博覽中心N5、N4館隆重舉辦。展會現(xiàn)場將匯聚國內(nèi)頂尖智能裝備與軟件企業(yè)，重點以實時組裝演示為核心，生動呈現(xiàn)“電子智能制造工廠（實裝）示范線”。該產(chǎn)線全景式演繹從PCB上料到成品產(chǎn)出的全流程自動化、數(shù)字化與智能化作業(yè)，標志著中國電子智能制造解決方案已邁入高效協(xié)同、自主可控的新階段，為行業(yè)轉(zhuǎn)型升級打造了具備高度參考價值的“樣板工程”。

發(fā)表于：10/24/2025 10:18:26 AM

三星閃存芯片首次進入3D晶體管時代

10月23日消息，自從Intel首次在22nm工藝節(jié)點引入Finfet晶體管之后，邏輯工藝正式進入3D時代，現(xiàn)在三星也要在閃存芯片上首發(fā)3D晶體管技術了。

發(fā)表于：10/24/2025 10:13:39 AM

安世中國：荷蘭總部相關決定在中國境內(nèi)不具備法律效力

10月23日消息，今日晚間，安世半導體中國有限公司發(fā)布《關于安世半導體全球銷售與市場副總裁張秋明先生任職效力的鄭重聲明》。為確保安世半導體在全球以及中國市場的業(yè)務連續(xù)性與管理穩(wěn)定性，依照中華人民共和國相關法律法規(guī)及行政指導精神，安世半導體(中國)有限公司(下稱“安世中國”)現(xiàn)就近期荷蘭總部單方面免去張秋明先生銷售市場部副總裁職務一事，發(fā)表如下正式聲明：

發(fā)表于：10/24/2025 10:01:50 AM

安世半導體風波持續(xù) 大眾汽車因芯片短缺將暫停部分生產(chǎn)

10月24日消息，由于芯片供應形勢進一步惡化，德國經(jīng)濟部近日召開了一場緊急危機會議，邀請汽車與電氣技術行業(yè)的主要企業(yè)代表參加。

發(fā)表于：10/24/2025 9:55:37 AM

國內(nèi)首個融合快充無線充電標準發(fā)布

10月24日消息，據(jù)媒體報道，中國通信標準化協(xié)會（CCSA）近日宣布，聯(lián)合電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TAF）共同制定，并由中國信息通信研究院攜手國內(nèi)主流終端與芯片企業(yè)聯(lián)合起草的T/CCSA 708-2025（T/TAF 313—2025）《移動終端融合快速充電無線充電技術要求》團體標準正式發(fā)布。該標準是國內(nèi)首個支持高功率融合充電技術的無線快充標準。

發(fā)表于：10/24/2025 9:51:27 AM

臺積電自研EUV光罩保護膜推遲導入High-NA EUV光刻機

10月22日消息，光罩大廠Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本東京證交所掛牌上市，募資規(guī)模達1,566億元日元。而隨著Tekscend Photomask的上市，象征著半導體產(chǎn)業(yè)前進至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供應鏈指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染會導致無法提升最終良率。因此，臺積電自研光罩保護膜（Pellicle），主要因為2nm以下光罩開發(fā)成本昂貴，制程須加上防止灰塵與顆粒的護膜，做為關鍵防護作用。顯示臺積電維持采購標準EUV光刻機生產(chǎn)A14、A10制程。

發(fā)表于：10/24/2025 9:35:49 AM

三星宣布計劃將FinFET制程導入NAND Flash

10月23日消息，三星電子在SEDEX 2025上宣布，計劃將鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術應用于NAND Flash閃存生產(chǎn)上。這一舉動被解讀為三星為應對人工智能（AI）芯片對更大容量NAND Flash閃存的需求所做的準備。不過，這是一項技術屬于未來技術，實際應用仍需時間。

發(fā)表于：10/24/2025 9:30:30 AM

全球首顆！德氪微發(fā)布超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動芯片DKV56系列

今日，德氪微電子正式發(fā)布全球首顆超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動芯片——DKV56系列。作為新一代高性能隔離式IGBT、MOSFET、SiC柵極驅(qū)動芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波無線隔離技術，在“高耐壓、高CMTI、高集成、低延時”四個關鍵指標實現(xiàn)突破，為AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、新能源與儲能系統(tǒng)、新能源汽車、電力電子及高性能電機控制等領域帶來更安全、更高效的電源系統(tǒng)解決方案。目前，該芯片已進入量產(chǎn)階段。

發(fā)表于：10/24/2025 9:25:00 AM

Crusoe與Starcloud攜手打造太空AI數(shù)據(jù)中心

10月22日消息，據(jù)外媒Tom's hardware報道，AI 云端服務公司Crusoe近日宣布，將與太空數(shù)據(jù)中心新創(chuàng)企業(yè)Starcloud 攜手，把英偉達（NVIDIA）的AI芯片送上軌道，打造全球首個“太空AI數(shù)據(jù)中心”。據(jù)介紹，首批H100 GPU 預定將于2025年11月隨衛(wèi)星升空，開啟真正意義上的“太空AI”時代。

發(fā)表于：10/24/2025 9:22:31 AM

三星Exynos 2600目前良率僅50%

10月23日消息，雖然有傳聞稱，三星新一代旗艦智能手機Galaxy S26系列即將搭載的Exynos 2600處理器已經(jīng)量產(chǎn)，但最新的信息顯示，Exynos 2600初期的產(chǎn)能和良率都很有限，這也使得Galaxy S26系列可能難以大部分采用Exynos 2600處理器。

發(fā)表于：10/24/2025 9:18:00 AM

“純白小金剛”技嘉M27UP ICE顯示器登場

為滿足玩家打造純白電競主題空間的需求,技嘉日前推出了專為純白電競房設計的顯示器——M27UP ICE。

發(fā)表于：10/23/2025 11:17:40 PM

技嘉發(fā)布專為AMD X3D處理器打造的X3D系列主板

近日，技嘉正式推出專為AMD Ryzen X3D系列處理器深度優(yōu)化的X870E AORUS X3D系列主板，首發(fā)型號包括X870E AORUS MASTER X3D ICE（超級冰雕）與X870E AORUS PRO X3D ICE（電競冰雕）。

發(fā)表于：10/23/2025 11:10:15 PM

Coosea酷賽智能與榮耀聯(lián)合打造AI NAS相框+桌面機器人落地

作為榮耀重要戰(zhàn)略合作伙伴,Coosea酷賽智能受邀攜核心AI硬件產(chǎn)品亮相,其與榮耀聯(lián)合打造的AI NAS相框及桌面機器人成為全場焦點,兩款產(chǎn)品預計將于2025年第四季度登陸該旗艦店,為消費者帶來智慧生活新體驗。

發(fā)表于：10/23/2025 11:03:27 PM