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AET原創(chuàng)

當MCU走向高性能，MCU還是MPU便不用再糾結了

當MCU走向高性能，MCU還是MPU便不用再糾結了

微控制器（MCU）作為電子產(chǎn)品的心臟，被廣泛地應用到消費和工業(yè)電子產(chǎn)品中。如今，工業(yè)自動化、下一代汽車、智能分析和萬物互聯(lián)的發(fā)展推升對邊緣端MCU的性能要求，MCU產(chǎn)品的性能、實時控制能力以及通訊的多樣性和高速實時性要求越來越高。例如具體的工業(yè)應用中：新興應用需要更高等級的系統(tǒng)集成和邊緣智能；工業(yè)和汽車系統(tǒng)要依賴精準的實時控制和決策；分布式通信和自動化趨勢需要更高的網(wǎng)絡帶寬……

發(fā)表于：7/30/2021 9:43:00 AM

棋高一著，羅徹斯特電子如何應對元器件停產(chǎn)挑戰(zhàn)？

棋高一著，羅徹斯特電子如何應對元器件停產(chǎn)挑戰(zhàn)？

1981年，羅徹斯特電子誕生于美國馬塞諸薩州的紐伯里波特。今年，是羅徹斯特電子成立的第40年。在這40年中，羅徹斯特電子與70多家元器件制造商建立了合作關系，始終致力于提供可靠的半導體元器件。

發(fā)表于：7/23/2021 12:39:55 PM

長亭科技新品“萬象”何以重構網(wǎng)絡防護新體系？

長亭科技新品“萬象”何以重構網(wǎng)絡防護新體系？

中國信通院在2020年發(fā)布的《中國網(wǎng)絡安全產(chǎn)業(yè)白皮書》中指出，在疫情導致的全球網(wǎng)絡安全產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長放緩背景下，我國的產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)高速增長態(tài)勢。產(chǎn)業(yè)規(guī)模的高速增長使得產(chǎn)業(yè)鏈條逐步完善，特別是處在產(chǎn)業(yè)鏈中游的網(wǎng)絡安全產(chǎn)品和服務，整體發(fā)展較為穩(wěn)固，技術布局也相對完整。在這其中，長亭科技作為國內(nèi)頂尖網(wǎng)絡信息安全公司之一，其貢獻不容小覷。

發(fā)表于：7/23/2021 11:52:00 AM

未來的支付：兩種技術將占據(jù)重要席位

未來的支付：兩種技術將占據(jù)重要席位

意法半導體將支付市場劃分為兩個領域：銀行卡支付和移動支付。針對這兩個領域，ST分別推出了兩個不同平臺的軟硬件產(chǎn)品組合。展望未來發(fā)展，在銀行卡和智能卡領域，生物識別技術有望得大展身手；而移動支付領域，基于NFC技術的方案具備巨大的發(fā)展空間。

發(fā)表于：7/21/2021 11:10:40 AM

助力“雙碳”目標實現(xiàn)，漢高志做可持續(xù)發(fā)展先行者

助力“雙碳”目標實現(xiàn)，漢高志做可持續(xù)發(fā)展先行者

對于電子產(chǎn)業(yè)，“雙碳”目標對產(chǎn)業(yè)鏈中的廠商影響如何？粘合劑以及相關材料是電子制造產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)中的重要原材料，被廣泛應用。作為該領域的領軍企業(yè)之一，德國漢高的電子行業(yè)解決方案與產(chǎn)業(yè)的“雙碳”目標實現(xiàn)息息相關。

發(fā)表于：7/21/2021 10:25:00 AM

費斯托：VTEM數(shù)字控制終端深刻改變制造工業(yè)?

費斯托：VTEM數(shù)字控制終端深刻改變制造工業(yè)?

“十四五”時期，是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)結合5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代信息技術，加速推進制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關鍵階段。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)正在重塑制造業(yè)生態(tài)，使之呈現(xiàn)一種萬象更新的氣派。這一次，《電子技術應用》雜志社以 “自動化巨頭擁抱工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)時代” 為主題，邀請到全球六家自動化巨頭：ABB、艾默生、施耐德電氣、西門子、羅克韋爾自動化、費斯托，以及全球兩家電子制造龍頭公司：應用材料、環(huán)旭電子，針對企業(yè)在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)時代的轉(zhuǎn)型問題邀請嘉賓發(fā)表觀點，共話智能制造新篇章。

發(fā)表于：7/16/2021 2:06:29 PM

“缺芯”緩解會有時，Gartner解讀全球芯片供需與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出路

“缺芯”緩解會有時，Gartner解讀全球芯片供需與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出路

今天以來，“缺芯”成為熱門話題，從手機到汽車，“芯片荒”的影響持續(xù)蔓延。全球缺芯的原因是什么？何時會結束？中國半導體該如何發(fā)展？近日，Gartner研究副總裁盛陵海分享了他對市場行情與產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的分析，并就大家關心的熱點話題進行了解讀。

發(fā)表于：7/13/2021 4:07:00 PM

“芯”如止水：超強抗EMI干擾運放是怎樣煉成的

“芯”如止水：超強抗EMI干擾運放是怎樣煉成的

朱莎勤表示，ROHM將會繼續(xù)擴大新產(chǎn)品陣容，并且還會將高抗干擾技術應用到電源IC等產(chǎn)品中，為進一步減少各種應用的設計工時和提高應用的可靠性貢獻力量。

發(fā)表于：7/8/2021 1:38:35 PM

每美元性能是英偉達的1.6倍！Graphcore首次提交MLPerf獲優(yōu)異成果

每美元性能是英偉達的1.6倍！Graphcore首次提交MLPerf獲優(yōu)異成果

2020年12月，Graphcore宣布加入MLCommons（獨立Benchmark組織MLPerf的下屬機構），成為其創(chuàng)始成員，并表示將于2021年加入MLPerf，在春季提交第一份訓練。北京時間2021年7月1日凌晨1點，一份出色的提交結果如期而至。

發(fā)表于：7/6/2021 2:54:00 PM

革命性突破！Cadence新一代系統(tǒng)動力雙劍為IC設計創(chuàng)造“芯”動力

革命性突破！Cadence新一代系統(tǒng)動力雙劍為IC設計創(chuàng)造“芯”動力

2021年6月9日，Cadence新一代硬件驗證產(chǎn)品發(fā)布會在京舉辦。最新發(fā)布的Palladium Z2企業(yè)級硬件仿真加速系統(tǒng)和Protium X2企業(yè)級原型驗證系統(tǒng)基于下一代硬件仿真核心處理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，這一全新的系統(tǒng)為當前數(shù)十億門規(guī)模的片上系統(tǒng)（SoC）設計提供最佳的硅前硬件糾錯效率和最高的軟件調(diào)試吞吐率。

發(fā)表于：6/30/2021 1:38:00 PM