10月22日消息，ASML(阿斯麥)宣布，已經(jīng)向客戶交付第一臺(tái)專(zhuān)為先進(jìn)封裝應(yīng)用開(kāi)發(fā)的光刻機(jī)“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造與封裝。

XT:260的目標(biāo)是解決芯片封裝日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性，滿足全行業(yè)向3D集成、芯粒架構(gòu)的轉(zhuǎn)型，尤其是更大曝光面積、更高吞吐量的要求。

它采用波長(zhǎng)為365納米的i線光刻技術(shù)(i-line lithography)，分辨率約為400納米，NA(孔徑數(shù)值) 0.35，生產(chǎn)速度高達(dá)每小時(shí)270塊晶圓，是現(xiàn)有先進(jìn)封裝光刻機(jī)的足足4倍。

這樣的高產(chǎn)能，對(duì)于中介層制造等工藝至關(guān)重要——中介層(Interposer)是將多個(gè)芯粒集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵部件。

XT:260的曝光區(qū)域面積為26x33毫米，而且采用兩倍掩?？s小技術(shù)，而非傳統(tǒng)的四倍縮小，因此特別適合中介層封裝應(yīng)用。

ASML沒(méi)有透露第一臺(tái)XT:260光刻機(jī)的接收客戶，只是說(shuō)這標(biāo)志著ASML DUV深紫外光刻業(yè)務(wù)進(jìn)入了新的階段。

2025年第三季度財(cái)報(bào)，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷(xiāo)售額75.16億歐元(約合人民幣623億元)，同比下滑2.3％，毛利率51.6％，同比下滑2.1個(gè)百分點(diǎn)，凈利潤(rùn)達(dá)21.25億歐元(約合人民幣176億元)，同比下滑6.4％。

當(dāng)季光刻機(jī)銷(xiāo)量72臺(tái)，其中全新66臺(tái)、二手6臺(tái)，同比減少4臺(tái)。

ASML還特別提到，2024年和2025年，ASML在中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，但預(yù)計(jì)2026年來(lái)自中國(guó)客戶的需求將從高基數(shù)水平回落。