《電子技術(shù)應(yīng)用》
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重磅官宣|第四屆GMIF2025創(chuàng)新峰會(huì)議程正式發(fā)布

2025-09-18
來源:GMIF2025組委會(huì)
關(guān)鍵詞: GMIF 存儲(chǔ)


2025年9月25日,由深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)、北京大學(xué)集成電路學(xué)院主辦的第四屆GMIF2025創(chuàng)新峰會(huì)將在深圳萬麗灣酒店開幕,本屆峰會(huì)以“AI應(yīng)用,創(chuàng)新賦能”為主題,匯聚全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上下游領(lǐng)軍企業(yè)、技術(shù)專家與行業(yè)領(lǐng)袖,共同探討AI驅(qū)動(dòng)下存儲(chǔ)技術(shù)的演進(jìn)路徑與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

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峰會(huì)匯聚來自北京大學(xué)集成電路學(xué)院、三星半導(dǎo)體、Sandisk、Solidigm、慧榮科技、聯(lián)蕓科技、Intel 、MTK聯(lián)發(fā)科、佰維存儲(chǔ)、英韌科技、Arm、中電長(zhǎng)城、瀾起科技、科大訊飛、歐康諾電子、廣芯基板等19+全球領(lǐng)先企業(yè)與高校的高管、技術(shù)專家登臺(tái)分享,內(nèi)容覆蓋存儲(chǔ)技術(shù)路線、市場(chǎng)策略、AI應(yīng)用實(shí)踐與產(chǎn)業(yè)協(xié)同等方向,賦能AI從云端到邊緣的全場(chǎng)景創(chuàng)新。

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峰會(huì)產(chǎn)品展示區(qū)將匯聚27+家以上企業(yè)的200+項(xiàng)創(chuàng)新成果,展商覆蓋存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈全生態(tài),包括頭部存儲(chǔ)原廠、主控芯片廠商、解決方案提供商、封裝測(cè)試企業(yè)、平臺(tái)廠商及AI終端應(yīng)用廠商,全面展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài)。觀眾可通過沉浸式互動(dòng)與現(xiàn)場(chǎng)交流,感受產(chǎn)業(yè)脈動(dòng),見證全球存儲(chǔ)生態(tài)圖譜。

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