6月14日消息，據(jù)臺媒報道，中國臺灣經(jīng)濟部門為了協(xié)助臺廠提升競爭力，已經(jīng)祭出了三大策略，包括晶創(chuàng)計劃、類似團購模式取得電子設(shè)計自動化（EDA）優(yōu)惠價以及人才培育，借此降低臺廠導(dǎo)入先進制程成本，經(jīng)濟部門設(shè)定今年芯片設(shè)計使用先進制程目標(biāo)比例為45%。

報道稱，目前中國臺灣芯片設(shè)計廠商已達約200多家，除了聯(lián)發(fā)科等大型芯片設(shè)計廠商之外，中小型和新創(chuàng)芯片設(shè)計廠商占比高達約80%，而先進制程使用的EDA工具在芯片設(shè)計當(dāng)中占有不可或缺角色，但價格不菲，許多中小型業(yè)者欠缺議價能力。

經(jīng)濟部門官員表示，除了通過晶創(chuàng)計劃的芯片設(shè)計補助案，協(xié)助業(yè)者開發(fā)14nm、7nm以下利基型芯片，由于成熟制程和先進制程使用的工具和心態(tài)（mindset）也不同，因此針對芯片設(shè)計、制程和封測等開設(shè)培訓(xùn)課程，希望培育更多的半導(dǎo)體先進制程人才。

通過法人單位向國際EDA 巨頭新思科技（Synopsys）、 Cadence 等洽談，通過類似團購模式取得優(yōu)惠價格，再提供給芯片設(shè)計業(yè)者，協(xié)助降低先進制程的研發(fā)成本，通常可協(xié)助采購授權(quán)價格為市價5至8折，措施去年上路至今，共29家芯片設(shè)計業(yè)者受惠。

面對中國大陸全力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)和全球供應(yīng)鏈在地化趨勢，中國臺灣經(jīng)濟部門設(shè)定芯片設(shè)計使用先進制程比率目標(biāo)，從2024年的43%提高至今年45%，并于2028年達到50%目標(biāo)，讓中國臺灣芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)維持全球前2名。

在推動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化方面，經(jīng)濟部門表示，島內(nèi)半導(dǎo)體先進封裝設(shè)備自主率將由2024年的15%提升至2028年的25%，半導(dǎo)體材料自主率則由2024年近31%提升至2028年35%。2025年設(shè)備和材料自主率目標(biāo)則分別為17.5%、32%。

中國臺灣經(jīng)濟部門表示，聚焦臺積電、日月光等先進封裝設(shè)備需求，通過產(chǎn)創(chuàng)主題式計劃補助國內(nèi)設(shè)備業(yè)者進行開發(fā)并導(dǎo)入客戶產(chǎn)線進行驗證，迄今已補助弘塑、辛耘、志圣、漢辰等業(yè)者投入開發(fā)業(yè)界所需的29項半導(dǎo)體設(shè)備，其中13項設(shè)備已通過終端產(chǎn)線驗證，增加自主設(shè)備產(chǎn)值約新臺幣98億元。材料方面，至今已協(xié)助新應(yīng)材、長興及永光等13家業(yè)者，投入開發(fā)15項業(yè)界所需半導(dǎo)體材料，其中7項材料已通過終端產(chǎn)線驗證，量產(chǎn)投資新臺幣34億元，增加產(chǎn)值約新臺幣40億元。