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2023年半導體專利報告出爐

三星超萬件,IBM、高通、臺積電緊隨其后
2024-01-29
來源:IT之家

知識產權管理公司 Anaqua 基于公開數據,統(tǒng)計分析 2023 年全球半導體專利相關信息,發(fā)現(xiàn)美國地區(qū)申報的專利數量最多,已經連續(xù)兩年位居榜首。

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該公司利用先進的 AcclaimIP 專利分析軟件,分析美國商標和專利局公示的半導體相關專利,發(fā)現(xiàn) 2023 年達到 348774 件,與 2022 年的 347408 件相比略有增長。

按照國家和地區(qū)劃分

其中美國公司獲得的專利數量為 162557 件,居各國之首,比 2022 年增長了 18%。數據顯示,日本位居第二(40960 件),其次是中國(28979 件)和韓國(24073 件);排在第五位的是德國,共獲得 13905 件專利授權。

按照公司劃分

細分到公司上,三星電子在最具創(chuàng)新力公司榜單中遙遙領先,按授權專利數量計算,三星電子在數據索引方案、電子廣告技術、與可再生能源發(fā)電相關的電子產品、有機電動固態(tài)設備和復數半導體制造等技術領域獲得了 10043 項美國授權,比 2022 年增長了 8%。

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其他五家最具創(chuàng)新力的公司分別是:IBM 獲得 4003 項授權專利,高通公司獲得 3852 項授權專利,臺積電獲得 3,442 項授權專利,LG 公司獲得 3319 項授權專利。

按照領域劃分

根據已授權專利數量排名前列的技術領域包括:半導體技術(連續(xù)第二年蟬聯(lián))、虛擬現(xiàn)實(VR)、5G、人工智能(AI)以及與未授權用戶檢測相關的軟件技術。前十名中的其他領域包括程序控制單元、醫(yī)療相關技術、無線技術、化學品和化學相關技術(首次進入前十名)以及網絡安全技術。

在審查人工智能相關的美國授權專利時,最具創(chuàng)造性的領域包括機器學習模型、通用神經網絡開發(fā)、神經網絡組合技術、用于圖像和視頻識別的神經網絡以及使用反向傳播過程的神經網絡訓練。

2023 年獲得美國人工智能授權專利最多的受讓人是 IBM、三星電子、Alphabet、微軟和亞馬遜。

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