聯發(fā)科Helio P系列家族再添新成員，新推出的Helio P15鎖定中階機款的處理器，晶片采用臺積電的28奈米制程，法人預料，Helio P15將成為今年聯發(fā)科最熱銷晶片P10的「接班人」。

　　Helio P15晶片為聯發(fā)科P10處理器的進階版，在整體性能上更上一層樓，仍然集成「真八核」CPU，主頻提升至2.2GHz； 64位元雙核心Mali-T860高達時脈800MHz，整體性能提升10％。聯發(fā)科表示， P15將以更優(yōu)化的性能和功耗表現為大家?guī)砀錾氖褂皿w驗。

　　聯發(fā)科今年以來在4G手機晶片銷售上表現暢旺，特別是在P10系列，受到魅族、OPPO等大陸一線品牌采用，成為聯發(fā)科今年營運動能的主要來源。市場消息指出，P15晶片在性能上比P10更加強化，預料聯發(fā)科主要客戶之一魅族，可能將會搶頭香搭載P15，但發(fā)表時間未定。

　　這次聯發(fā)科的P15晶片仍延續(xù)P10采用臺積電的28奈米HPM制程，但由于臺積電28奈米產能本季依舊持續(xù)滿載，聯發(fā)科供貨依舊面臨缺貨難關。業(yè)界人士指出，臺積電28奈米產能由于制程成熟穩(wěn)定，多數行動產品仍采用此制程，即使聯發(fā)科在本季追加的兩萬片的投片量，最終可能還是得看臺積電出多少貨，聯發(fā)科才能交多少套產品給客戶，供貨狀況吃緊。

　　聯發(fā)科副董事長謝清江先前也點出臺積電年底前產能吃緊，他說，28奈米晶圓供應較吃緊，預期明年才會紓緩。

　　聯發(fā)科雖然訂單滿手難以消化，讓營收在第3季及9月營收創(chuàng)下歷史新高，正是由于聯發(fā)科在中低階晶片市場仍占有優(yōu)勢，這次P15晶片采用成熟的28奈米HPM制程，相對成本也較低。法人指出，聯發(fā)科為了守住市占率，Helio P15價格恐怕也會維持一貫手法，預料對于市場關注的毛利率下降問題，不會有拉升的效益。