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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

傳三星已對(duì)DRAM產(chǎn)品漲價(jià)

5月13日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ETNews報(bào)道，受到美國(guó)關(guān)稅戰(zhàn)掀起客戶提前備貨潮的帶動(dòng)，三星電子因客戶需求高漲，決定順勢(shì)調(diào)漲DRAM芯片的價(jià)格。報(bào)道稱，三星已經(jīng)在跟客戶簽訂的新合約中大幅調(diào)漲DDR5、DDR4 DRAM報(bào)價(jià)。其中，DDR4的漲價(jià)幅度為20%、DDR5則漲價(jià)5%，但會(huì)因客戶不同而略有差異。

發(fā)表于：5/13/2025

2050年全球人形機(jī)器人產(chǎn)值將達(dá)5萬(wàn)億美元

近日，摩根士丹利（簡(jiǎn)稱“大摩”）發(fā)布最新研究報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2050年人形機(jī)器人全球產(chǎn)值將突破5萬(wàn)億美元、部署規(guī)模上看10億臺(tái)。

發(fā)表于：5/13/2025

華為聯(lián)合優(yōu)必選全面推動(dòng)人形機(jī)器人工業(yè)與家庭場(chǎng)景落地

華為與優(yōu)必選科技簽署全面合作協(xié)議，推動(dòng)人形機(jī)器人工業(yè)與家庭場(chǎng)景落地

發(fā)表于：5/13/2025

2024全球功率半導(dǎo)體排名出爐

5月12日消息，根據(jù)英飛凌發(fā)布的2025財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，2024年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)總規(guī)?？s小至323億美元。中國(guó)的士蘭微電子以3.3%的市場(chǎng)占有率躍升至全球第六，而比亞迪則首次躋身全球前十，市場(chǎng)份額達(dá)到3.1%位列第七。英飛凌作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，其在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的市占率仍位居全球第一，但2024年同比下降了2.9個(gè)百分點(diǎn)，降至17.7%。排名第二的安森美半導(dǎo)體市占率也下降了0.5個(gè)百分點(diǎn)，為8.7%；排名第三的意法半導(dǎo)體市占率下降了1個(gè)百分點(diǎn)，為7%。

發(fā)表于：5/13/2025

我國(guó)實(shí)現(xiàn)1.36公里外毫米級(jí)成像技術(shù)

5月13日消息，據(jù)媒體報(bào)道，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉院士團(tuán)隊(duì)在量子光學(xué)成像領(lǐng)域取得重大突破。研究團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)外科研機(jī)構(gòu)，創(chuàng)新性地提出主動(dòng)光學(xué)強(qiáng)度干涉合成孔徑技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)1.36公里外毫米級(jí)目標(biāo)的高分辨成像，成像分辨率較單臺(tái)望遠(yuǎn)鏡提升14倍。這一原創(chuàng)性成果近日發(fā)表于《物理評(píng)論快報(bào)》。傳統(tǒng)成像技術(shù)的分辨率受到單個(gè)孔徑衍射極限的制約。為突破這一極限，研究人員致力于發(fā)展各類合成孔徑成像技術(shù)。例如，事件視界望遠(yuǎn)鏡構(gòu)建了一個(gè)地球尺度的合成孔徑。但由于大氣湍流引起的相位不穩(wěn)定性，事件視界望遠(yuǎn)鏡所采用的基于振幅干涉的合成孔徑技術(shù)很難直接應(yīng)用于光學(xué)波段。

發(fā)表于：5/13/2025

電子科技大學(xué)發(fā)布全球首個(gè)氮化鎵量子光源芯片

5月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，電子科技大學(xué)周強(qiáng)教授團(tuán)隊(duì)近日取得重大科研突破，成功研制出全球首個(gè)氮化鎵量子光源芯片。周強(qiáng)教授表示該成果有望在2026年完成多場(chǎng)景技術(shù)驗(yàn)證，為量子互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展提供關(guān)鍵硬件支撐。

發(fā)表于：5/12/2025

消息稱三星與主要客戶就DRAM價(jià)格上調(diào)達(dá)成一致

消息稱三星與主要客戶就 DRAM 價(jià)格上調(diào)達(dá)成一致：DDR4 漲價(jià) 20%，行業(yè)整體都在漲

發(fā)表于：5/12/2025

大陸集團(tuán)第六代毫米波雷達(dá)中國(guó)本土首發(fā)量產(chǎn)

5 月 10 日消息，大陸集團(tuán)昨晚發(fā)文稱，2025 年 4 月 10 日，大陸集團(tuán)第一顆在中國(guó)本土生產(chǎn)的第六代毫米波雷達(dá) ARS620 成功量產(chǎn)下線。

發(fā)表于：5/12/2025

英特爾確認(rèn)終止Deep Link技術(shù)開(kāi)發(fā)

5 月 11 日消息，英特爾確認(rèn) Alchemist 曾經(jīng)的賣點(diǎn)之一 Deep Link 動(dòng)態(tài)協(xié)同技術(shù)已停止后續(xù)開(kāi)發(fā)與維護(hù)。根據(jù)英特爾員工 Zack 前天的說(shuō)法，Deep Link 相關(guān)技術(shù)已不再主動(dòng)維護(hù)，未來(lái)不會(huì)獲得更新，其當(dāng)前功能狀態(tài)將維持現(xiàn)狀。 Deep Link 旨在通過(guò)結(jié)合英特爾酷睿 CPU 和 GPU（包括集顯和獨(dú)顯）的優(yōu)勢(shì)來(lái)提升性能、能效和響應(yīng)速度，主要包含四大核心

發(fā)表于：5/12/2025

英偉達(dá)首款A(yù)RM超級(jí)芯片GB10曝光

5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)首款 ARM 架構(gòu)的“超級(jí)芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)，性能數(shù)據(jù)雖有波動(dòng)，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。

發(fā)表于：5/12/2025