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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

黃仁勛官宣：NVIDIA新總部落地中國臺灣！

5月19日消息，臺北電腦展開幕演講的最后階段，黃仁勛宣布了一條重磅消息：將在中國臺灣省的臺北市，建設(shè)一座新的公司總部！黃仁勛將這個(gè)新的總部命名為“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。從效果圖上看，建筑風(fēng)格和NVIDIA全球總部如出一轍，充滿了科技感和科幻色彩。不過，黃仁勛并未披露它的建筑規(guī)模、入駐員工數(shù)、建成時(shí)間等。

發(fā)表于：5/19/2025

AMD確認(rèn)采用臺積電2nm工藝

5 月 18 日消息，AMD 是臺積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認(rèn)將基于 N2 工藝打造，預(yù)計(jì) 2026 年上市。 AMD 高級副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日報(bào)》采訪時(shí)表示臺積電 2nm 處于領(lǐng)先地位，他們目前正在集中精力優(yōu)化 CPU 能效和性能。

發(fā)表于：5/19/2025

雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝

5月19日消息，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會已經(jīng)定檔，將于5月22日晚7點(diǎn)舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。雷軍剛剛發(fā)長文回憶了自研芯片的研發(fā)歷程，稱2021年重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。

發(fā)表于：5/19/2025

AMD在x86服務(wù)器CPU市場份額增長至39.4%

5月17日消息，根據(jù)Mercury Research 最新公布的數(shù)據(jù)顯示，在2025年一季度，AMD在x86服務(wù)器CPU市場的收入份額達(dá)到了39.4%，同時(shí)在臺式機(jī)CPU市場的收入份額也達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的34.4%。

發(fā)表于：5/19/2025

博通推出第三代共封裝光學(xué)技術(shù)

2025年5月15日，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代單通道200G（200G/lane）CPO產(chǎn)品線，其共封裝光模塊（CPO）技術(shù)取得重大進(jìn)展。除了200G/lane的突破外，博通還展示了其第二代100G/lane CPO產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)的成熟度，重點(diǎn)突出了OSAT工藝、熱設(shè)計(jì)、處理流程、光纖布線和整體良率方面的關(guān)鍵改進(jìn)。越來越多的行業(yè)合作伙伴已公開宣布加入，進(jìn)一步凸顯了博通CPO平臺的成熟度，為大規(guī)模AI部署提供AI橫向擴(kuò)展和縱向擴(kuò)展應(yīng)用。邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。

發(fā)表于：5/19/2025

小米玄戒O1細(xì)節(jié)曝光

5月18日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，Geekbench 6 跑分測試數(shù)據(jù)庫中最新出現(xiàn)了一款名為小米 25042PN24C的處理器，似乎正是小米最新官宣的手機(jī)SoC芯片玄戒O1。從曝光的跑分結(jié)果來看，CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但是與驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400仍有差距。根據(jù)Geekbench 6 顯示的處理器信息來看，玄機(jī)O1擁有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2個(gè)3.9GHz的超大核、4個(gè)主頻3.4GHz的大核、2個(gè)主頻1.89GHz的核心、2個(gè)1.8GHz的核心。

發(fā)表于：5/19/2025

借助毫米波雷達(dá)傳感器打造可居家使用的多患者非接觸式生命體征傳感器

　　引言　　人類生命體征通常通過監(jiān)測系統(tǒng)進(jìn)行測量，這些系統(tǒng)歷來依靠與患者身體的有線連接，通過心電圖和氧飽和度傳感器的組合來報(bào)告心率和呼吸頻率。這些傳感器很難與新生兒、嚴(yán)重?zé)齻颊?、癲癇患者或精神病患者保持持續(xù)接觸。對于那些行動自如的患者，當(dāng)他們在家中四處走動時(shí)，監(jiān)測生命體征可能不那么容易。

發(fā)表于：5/16/2025

高通第四代驍龍7移動平臺發(fā)布

5月15日，高通技術(shù)公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺（驍龍 7 Gen 4），旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。據(jù)介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構(gòu)，擁有1個(gè)2.8 GHz超大核、4個(gè)2.4 GHz性能核心和3個(gè)1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關(guān) Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運(yùn)行 Stable Diffusion 等 AI 工作負(fù)載。

發(fā)表于：5/16/2025

華為海思強(qiáng)勢回歸高端SoC份額穩(wěn)居全球前三

5月15日消息，據(jù)Counterpoint發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機(jī)SoC營收與預(yù)測追蹤報(bào)告》顯示，得益于消費(fèi)者對高端機(jī)型的強(qiáng)勁偏好，2024年安卓高端智能手機(jī)系統(tǒng)級芯片（SoC）營收同比增長34%。高通6%的年增長率保持市場主導(dǎo)地位，雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額，但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實(shí)現(xiàn)回升。

發(fā)表于：5/16/2025

小米全新自研手機(jī)SoC玄戒01正式曝光

傳聞已久的小米全新自研手機(jī)SoC終于官宣了！ 5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過，雷軍并未透露關(guān)于“玄戒O1”的更多細(xì)節(jié)信息。

發(fā)表于：5/16/2025