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重磅 | 芯華章發(fā)布多款新產品，打造全面數(shù)字驗證解決方案
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EDA加速車規(guī)芯片設計
發(fā)表于：11/22/2021 8:10:55 PM
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萬象更“芯”，合見工軟產品發(fā)布暨辦公室啟用活動圓滿成功！
發(fā)表于：11/21/2021 10:32:00 PM
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聚焦DPU賽道，以EDA和IP形成差異化競爭力
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拿到189家芯片企業(yè)上交的數(shù)據(jù)后，美國接下來會怎么做？
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FPGA的經濟性
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華中大團隊斬獲算法競賽全球冠軍
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做芯片也有秘密武器？自研EDA工具的IC設計公司給出答案
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EDA奪冠真的不是在蹭EDG熱度，拒絕芯片卡脖子！
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平均年齡24歲！中國團隊拿下EDA全球冠軍
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國內首張，芯思維EDA工具獲TÜV萊茵功能安全產品認證
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2021年上海市集成電路EDA開發(fā)應用技術技能大賽完美落幕 復旦大學&概倫電子榮獲一等獎
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打敗過百對手，華中科大團隊拿下EDA競賽全球第一
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芯思維獲TÜV萊茵國內首張EDA工具功能安全產品認證
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西門子祭出電源EDA大招：“一網(wǎng)打盡”模擬和數(shù)字IC設計
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從EDA和IP技術看中國集成電路新生態(tài)
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活動回顧| E創(chuàng)受邀參加CCF DAC 2021，助力EDA共性技術發(fā)展
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恩智浦半導體選擇亞馬遜云科技為首選云服務提供商，支持云上電子設計自動化
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擁抱異構集成的新機遇，芯和半導體2021用戶大會成功召開
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國產EDA全球占比1.8%，總研發(fā)投入不足美國一家巨頭的6%
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EDA進入AI設計新紀元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達開始借助AI進行復雜芯片設計
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Cerebrus攜人工智能技術改變集成電路設計規(guī)則
發(fā)表于：9/29/2021 5:03:00 PM
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以AI為引擎，這款EDA工具使芯片設計人員解決“溫飽”，走向“小康”
發(fā)表于：9/29/2021 9:39:18 AM
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EDA行業(yè)深度報告（國際巨頭、國內龍頭詳細技術及市場分析）
發(fā)表于：9/18/2021 2:47:07 PM
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芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)， 前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
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中國EDA產業(yè)迎來發(fā)展黃金期
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得捷電子（上海）被授予 “上海市和諧勞動關系達標企業(yè)” 稱號
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芯和半導體參展DesignCon2021大會， 發(fā)布高速仿真EDA 2021版本
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芯和半導體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺
發(fā)表于：8/18/2021 10:42:00 AM
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思爾芯科創(chuàng)板IPO輔導完成，爭搶EDA第一股？
發(fā)表于：8/11/2021 8:43:30 AM
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