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是德科技推出領(lǐng)先的基準(zhǔn)測試解決方案以加快部署人工智能基礎(chǔ)設(shè)施
發(fā)表于:3/4/2024 5:05:00 PM
AI替代人工編輯首戰(zhàn)失敗
發(fā)表于:3/4/2024 9:30:00 AM
英飛凌推出高密度功率模塊,為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能
發(fā)表于:3/1/2024 4:47:05 PM
采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆
發(fā)表于:3/1/2024 1:05:07 PM
瑞薩面向具備視覺AI和實時控制功能的下一代機(jī)器人
發(fā)表于:3/1/2024 11:21:03 AM
是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測,新一輪技術(shù)變革機(jī)遇浮現(xiàn)(下篇)
發(fā)表于:2/29/2024 8:55:00 PM
2024年FPGA將如何影響AI?
發(fā)表于:2/29/2024 5:20:56 PM
美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS
發(fā)表于:2/29/2024 5:02:57 PM
是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測
發(fā)表于:2/29/2024 3:43:00 PM
一文了解高通首個AI增強(qiáng)的Wi-Fi 7解決方案:業(yè)界最強(qiáng)方案
發(fā)表于:2/29/2024 2:21:49 PM
是德科技亮相 2024 世界移動通信大會,展示無線領(lǐng)域創(chuàng)新成果
發(fā)表于:2/29/2024 1:39:25 PM
【探索前沿 測試為先】低電壓測試,AI技術(shù)熱潮背后算力核心的重要支撐
發(fā)表于:2/29/2024 1:30:00 PM
ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發(fā)布全新開放獲取 LLM
發(fā)表于:2/29/2024 11:05:39 AM
Supermicro通過業(yè)界領(lǐng)先的全新系統(tǒng)產(chǎn)品組合
發(fā)表于:2/29/2024 10:58:00 AM
Arm 更新 Neoverse 產(chǎn)品路線圖
發(fā)表于:2/29/2024 10:45:00 AM
是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測(下篇)
發(fā)表于:2/28/2024 3:27:00 PM
是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測,新一輪技術(shù)變革機(jī)遇浮現(xiàn)(上篇)
發(fā)表于:2/28/2024 3:18:00 PM
美光宣布量產(chǎn)24GB的HBM3E,將用于英偉達(dá)H200
發(fā)表于:2/27/2024 10:22:30 AM
華為發(fā)布通信行業(yè)首個大模型
發(fā)表于:2/27/2024 10:22:30 AM
一文了解高通首個AI增強(qiáng)的Wi-Fi 7解決方案
發(fā)表于:2/27/2024 10:22:28 AM
高通發(fā)布FastConnect 7900芯片
發(fā)表于:2/27/2024 10:22:27 AM
HBM供不應(yīng)求:SK海力士售罄!美光售罄!
發(fā)表于:2/26/2024 10:03:03 AM
Intel代工正式成立:宣布八大全新制造工藝
發(fā)表于:2/22/2024 10:38:23 AM
諾基亞宣布與英偉達(dá)合作
發(fā)表于:2/22/2024 10:22:21 AM
三星進(jìn)軍AI半導(dǎo)體邏輯芯片
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英偉達(dá)切入300億美元的定制芯片市場
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Groq自研史上最快大模型LPU速度碾壓英偉達(dá)GPU
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網(wǎng)信辦發(fā)布第四批深度合成服務(wù)算法備案信息
發(fā)表于:2/20/2024 10:20:43 AM
中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬億元新臺幣
發(fā)表于:2/20/2024 9:45:44 AM
臺積電5納米以下先進(jìn)制程訂單已滿載
發(fā)表于:2/20/2024 9:27:57 AM
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2023進(jìn)階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
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特權(quán)同學(xué)新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
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