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大陸集團(tuán)汽車子集團(tuán)成立先進(jìn)電子與半導(dǎo)體解決方案部門AESS

6 月 25 日消息,Tier 1 汽車零部件供應(yīng)商大陸集團(tuán)此前已宣布計(jì)劃將其汽車子集團(tuán)拆分為獨(dú)立公司歐摩威 Aumovio 集團(tuán)。而在這一變革進(jìn)程中,大陸集團(tuán)汽車子集團(tuán)德國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布成立 AESS 先進(jìn)電子與半導(dǎo)體解決方案部門。

發(fā)表于:6/25/2025 1:39:50 PM

IMEC發(fā)布至2039年半導(dǎo)體工藝路線圖

近日,YouTube博主@TechTechPotato在視頻中,深入分享并解讀了IMEC(比利時(shí)微電子研究中心)發(fā)布的半導(dǎo)體工藝路線圖。 眾所周知,作為全球半導(dǎo)體工藝研發(fā)的核心樞紐,IMEC依托頂尖科研團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施,以及產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的獨(dú)特模式,長(zhǎng)期引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展,在半導(dǎo)體領(lǐng)域的權(quán)威性與前瞻性備受業(yè)界認(rèn)可。 正因如此,IMEC對(duì)半導(dǎo)體未來路線圖的預(yù)測(cè),不僅展現(xiàn)了其對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的深刻洞察,更為全球半導(dǎo)體企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)提供了極具價(jià)值的參考方向。接下來,本文將聚焦這份最新路線圖,深度剖析其對(duì)未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的預(yù)測(cè)與展望。

發(fā)表于:6/25/2025 1:26:56 PM

2025Q1全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收720億美元

2025Q1全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收720億美元,臺(tái)積電拿下35%份額 6月24日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出,2025年第一季,全球晶圓代工2.0(Foundry 2.0)市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)720億美元,較去年同期增長(zhǎng)13%,主要受益于AI 與高性能計(jì)算(HPC)芯片需求強(qiáng)勁,進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程(如3nm與4nm)與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。

發(fā)表于:6/25/2025 1:01:27 PM

Rapidus 2nm半導(dǎo)體與西門子達(dá)成合作

6 月 24 日消息,日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同西門子數(shù)字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝達(dá)成戰(zhàn)略合作。

發(fā)表于:6/25/2025 11:37:10 AM

2024年全球MEMS市場(chǎng)收入達(dá)154億美元

6月24日消息,據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新公布的報(bào)告《2025 年 MEMS 行業(yè)現(xiàn)狀》顯示,在經(jīng)歷了2023年的供應(yīng)過剩之后,2024年全球 MEMS 收入為 154 億美元,同比增長(zhǎng) 5%,出貨量達(dá)到了 310 億顆。預(yù)計(jì)到 2030 年,MEMS 市場(chǎng)將達(dá)到 192 億美元,從 2024 年到 2030 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 3.7%。

發(fā)表于:6/25/2025 11:33:27 AM

西門子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計(jì)的全新EDA AI工具集

西門子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計(jì)的全新EDA AI工具集

發(fā)表于:6/25/2025 11:25:28 AM

DRAM史上最大代際倒掛 DDR4現(xiàn)貨均價(jià)兩倍于DDR5

6 月 24 日消息,集邦咨詢 Trendforce 今天(6 月 24 日)發(fā)布博文,受南亞科技上周停止報(bào)價(jià) DDR4 現(xiàn)貨影響,出現(xiàn)了 DRAM 歷史上從未出現(xiàn)的價(jià)格倒掛情況,DDR4 16Gb 芯片價(jià)格上漲至 DDR5 的兩倍。

發(fā)表于:6/25/2025 11:19:02 AM

英偉達(dá)在SK海力士HBM內(nèi)存銷售額占比降至80%

6 月 24 日消息,韓媒 DealSite 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 19 日?qǐng)?bào)道稱,在英偉達(dá) HBM 內(nèi)存供應(yīng)商多元化、AI ASIC 陣營(yíng)發(fā)展迅猛的背景下,英偉達(dá)在 SK 海力士 HBM 內(nèi)存銷售額中的占比將從去年的 90% 左右降至今年的 80%。

發(fā)表于:6/25/2025 11:12:01 AM

我國(guó)科學(xué)家首次實(shí)現(xiàn)真多體非經(jīng)典量子測(cè)量

6 月 24 日消息,中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊(duì)的項(xiàng)國(guó)勇、侯志博研究組與復(fù)旦大學(xué)朱黃俊研究組合作,在真多體非經(jīng)典量子測(cè)量研究中取得重要進(jìn)展。 他們首次在理論上將真多體非經(jīng)典性從量子態(tài)擴(kuò)展到量子測(cè)量,并通過實(shí)驗(yàn)實(shí)現(xiàn)了基于二維光量子行走的真三體非經(jīng)典測(cè)量,用于三拷貝量子態(tài)估計(jì)任務(wù);實(shí)驗(yàn)保真度超越最優(yōu)二可分測(cè)量 11 個(gè)標(biāo)偏。二可分集體測(cè)量最高保真度高 11 個(gè)標(biāo)偏。這種前所未有的信息提取能力表明研究團(tuán)隊(duì)在國(guó)際上首次實(shí)驗(yàn)實(shí)現(xiàn)了真三體量子測(cè)量。

發(fā)表于:6/25/2025 11:08:36 AM

小米已申請(qǐng)“XRING O2”商標(biāo) 玄戒O2正在研發(fā)當(dāng)中

6月24日消息,根據(jù)天眼查顯示,小米科技有限責(zé)任公司已經(jīng)在6月5日申請(qǐng)了“XRING O2”商標(biāo),而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。這似乎也意味著小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發(fā)正在進(jìn)行當(dāng)中。

發(fā)表于:6/25/2025 10:56:38 AM

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