IMEC發(fā)布至2039年半導(dǎo)體工藝路線圖
發(fā)表于:6/25/2025 1:26:56 PM
2025Q1全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收720億美元
發(fā)表于:6/25/2025 1:01:27 PM
2024年全球MEMS市場(chǎng)收入達(dá)154億美元
發(fā)表于:6/25/2025 11:33:27 AM
西門子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計(jì)的全新EDA AI工具集
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發(fā)表于:6/25/2025 11:25:28 AM
我國(guó)科學(xué)家首次實(shí)現(xiàn)真多體非經(jīng)典量子測(cè)量
發(fā)表于:6/25/2025 11:08:36 AM