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德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達傳感器和汽車音頻處理器

德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達傳感器和汽車音頻處理器

德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員，實現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器通過運行邊緣 AI 算法的單個芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測、車內(nèi)兒童檢測和入侵檢測，從而實現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經(jīng)濟實惠地獲得高質(zhì)量音頻體驗。結合 TI 全新的模擬產(chǎn)品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國內(nèi)華達州拉斯維加斯舉辦的消費電子展 (CES 2025) 上展示這些器件。

發(fā)表于：1/8/2025 12:21:00 PM

AMD發(fā)布Ryzen AI Max系列APU

AMD發(fā)布Ryzen AI Max系列APU

1月7日，處理器大廠AMD在2025年CES 2025展會上推出全新APU系列產(chǎn)品——代號為代號“Strix Halo”的Ryzen AI Max系列，面向高端AI PC，號稱可提供最卓越的Copilot+體驗。其中，旗艦型號 Ryzen AI Max+ 395 擁有高達 16 核 CPU 和 40 核 GPU，為 AI PC 帶來前所未有的性能提升。

發(fā)表于：1/8/2025 11:04:27 AM

英偉達對華特供版RTX 5090D發(fā)布

英偉達對華特供版RTX 5090D發(fā)布

英偉達對華特供版RTX 5090D發(fā)布：AI性能縮水29%，定價16499元

發(fā)表于：1/8/2025 8:58:35 AM

德施曼智能鎖“珍寶守護計劃”正式收官

德施曼智能鎖“珍寶守護計劃”正式收官

德施曼Shotax哨兵貓眼,守護六大博物館,守護994642件珍寶,以科技串聯(lián)古今,為傳統(tǒng)文化傳承注入了科技創(chuàng)新之力。

發(fā)表于：1/7/2025 11:34:24 AM

REDMI Turbo 4重新定義同級標桿

REDMI Turbo 4重新定義同級標桿

近日，REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗艦——REDMI Turbo 4。憑借全新的極簡設計、同級領先的硬件配置、超大電池和全面升級的防水能力，Turbo 4 實現(xiàn)了顏值與實力的全面進階。在硬件配置方面，Turbo 4首發(fā)搭載了天璣8400-Ultra 芯片，以其同檔無敵、體驗越級的超強實力，為年輕用戶帶來好看又能打的爽玩體驗。

發(fā)表于：1/3/2025 5:34:00 PM

瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器

瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器

　　2024 年 12 月 10 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結合使用，共同打造出卓越的擴展功率范圍（EPR）USB電力傳輸（PD）解決方案。

發(fā)表于：12/31/2024 11:23:00 PM

X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術的嵌入式數(shù)據(jù)存儲解決方案

X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術的嵌入式數(shù)據(jù)存儲解決方案

　　中國北京，2024年12月5日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項非易失性存儲領域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點平臺，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標準的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計劃推出更大容量的64KByte、128KByte閃存以及更大存儲空間的EEPROM。

發(fā)表于：12/31/2024 10:42:00 PM

Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能

Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能

12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動散熱方案，進一步釋放該開發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應用帶來全新可能。

發(fā)表于：12/26/2024 9:56:02 AM

天璣8400神U再臨，游戲體驗越級旗艦芯

天璣8400神U再臨，游戲體驗越級旗艦芯

天璣8400新GPU的峰值性能與上一代相比猛增24%，功耗下降45%。橫向比較，相比業(yè)內(nèi)同級芯片，GPU性能大幅領先44%，功耗節(jié)省45%，堪稱斷崖式領先。

發(fā)表于：12/24/2024 3:05:01 PM

天璣8400神級架構打造同檔最強性能和能效

天璣8400神級架構打造同檔最強性能和能效

天璣 8400 的全大核CPU設計堪稱降維打擊！8個 A725大核的全大核架構，不僅讓天璣 8400 全面超越同級對手 8sG3，多核性能甚至攆上了旗艦8G3。可以說，天璣 8400與旗艦芯片一脈相承的全大核架構設計，為中高端手機市場的性能和能效突破之路，帶來了一條成功的新賽道，太卷了！

發(fā)表于：12/24/2024 2:44:32 PM

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