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AET原創(chuàng)

ADI深度布局邊緣AI MCU,賦能AIoT新時(shí)代

ADI深度布局邊緣AI MCU,賦能AIoT新時(shí)代

邊緣AI技術(shù)在靠近用戶本地的終端網(wǎng)絡(luò)邊緣執(zhí)行AI運(yùn)算，使得設(shè)備可以在本地自行做出運(yùn)算與決策，而不必連接到互聯(lián)網(wǎng)。相比于云端AI，邊緣AI具備實(shí)時(shí)性好、帶寬資源要求低、隱私性高等特點(diǎn)，特別適合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

發(fā)表于：1/17/2023 3:45:35 PM

恩智浦兩款新品發(fā)布，加速汽車電氣化進(jìn)程

恩智浦兩款新品發(fā)布，加速汽車電氣化進(jìn)程

部分消費(fèi)者對(duì)新能源汽車的安全問題和續(xù)航里程仍存在質(zhì)疑，盡管目前新能源汽車標(biāo)稱的續(xù)航里程已經(jīng)高達(dá)900km，但隨之而來的是成本的上升，而且實(shí)際使用里程是否會(huì)大打折扣呢？近日，恩智浦半導(dǎo)體舉行電氣化解決方案線上媒體溝通會(huì)，介紹了針對(duì)牽引的電機(jī)控制的S32K39系列MCU以及由AI驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)汽車云連接電池管理系統(tǒng)兩款新產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/6/2023 6:31:29 PM

從光刻機(jī)到元宇宙，康寧先進(jìn)光學(xué)以創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)未來

從光刻機(jī)到元宇宙，康寧先進(jìn)光學(xué)以創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)未來

2022年是由聯(lián)合國(guó)指定的國(guó)際玻璃年。作為在玻璃科技領(lǐng)域擁有逾170年豐富技術(shù)積累的創(chuàng)新引領(lǐng)者之一，康寧公司于近日舉辦了主題為“創(chuàng)新之火，光耀未來”的中國(guó)媒體分享會(huì)，與現(xiàn)場(chǎng)的嘉賓們一起感受玻璃科技的獨(dú)特魅力，并分享了公司在各個(gè)領(lǐng)域和市場(chǎng)的創(chuàng)新進(jìn)展，共同展望未來的無(wú)限可能。

發(fā)表于：1/3/2023 2:36:47 PM

羅姆IPD新品，功率器件的智能是這樣煉成的

羅姆IPD新品，功率器件的智能是這樣煉成的

日前，羅姆（ROHM）發(fā)布了其IPD領(lǐng)域的新品——智能低邊開關(guān)“BV1LExxxEFJ-C/BM2LExxxFJ-C”系列，憑借羅姆特有的電路和器件技術(shù)——TDACC?，該系列實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻和高散熱能力的兼得，成為高性能半導(dǎo)體功率開關(guān)的上佳之選。

發(fā)表于：12/27/2022 9:02:18 AM

緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)，MPS多路電源模塊直面各類挑戰(zhàn)

緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)，MPS多路電源模塊直面各類挑戰(zhàn)

隨著5G和AI的發(fā)展，電源模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁。預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，到2024年僅二次電源模塊的市場(chǎng)規(guī)模有望從2020年的2億美元增長(zhǎng)到近10億美元。其中需求增長(zhǎng)主要會(huì)來自5G通信基礎(chǔ)設(shè)施、AI數(shù)據(jù)中心、超算等應(yīng)用領(lǐng)域。

發(fā)表于：12/23/2022 2:45:00 PM

英飛凌首次舉辦線上生態(tài)創(chuàng)新大會(huì)，多家重量級(jí)合作伙伴共話低碳化、數(shù)字化未來

英飛凌首次舉辦線上生態(tài)創(chuàng)新大會(huì)，多家重量級(jí)合作伙伴共話低碳化、數(shù)字化未來

“今天，我對(duì)防止世界氣候變化進(jìn)一步加速的低碳化和數(shù)字化充滿激情。技術(shù)發(fā)展本身不應(yīng)該是終極目的，而應(yīng)該使生活更美好，保護(hù)人類的未來，甚至可能使世界變得更安全、更宜居?！?2022年12月14日-15日，英飛凌科技（中國(guó)）有限公司成功在線舉辦了以“數(shù)字智能、低碳未來” 為主題的OktoberTech?英飛凌生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)。英飛凌科技董事會(huì)成員、首席營(yíng)銷官Andreas Urschitz先生在開場(chǎng)致詞中如是說道。

發(fā)表于：12/21/2022 3:56:00 PM

萊迪思新系列Avant登場(chǎng)，正式進(jìn)軍中端FPGA

萊迪思新系列Avant登場(chǎng)，正式進(jìn)軍中端FPGA

萊迪思是全球第三大FPGA供應(yīng)商，與綜合性芯片巨頭英特爾和AMD相比，萊迪思主打低功耗FPGA細(xì)分市場(chǎng)，以低功耗、超小尺寸、穩(wěn)定可靠、快速創(chuàng)新為特色，用于汽車、通信、工業(yè)等領(lǐng)域。近期，萊迪思發(fā)布全新的Lattice Avant FPGA平臺(tái)，將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢(shì)拓展到中端FPGA領(lǐng)域。

發(fā)表于：12/21/2022 3:46:39 PM

第十屆EEVIA年度媒體論壇：硬科技“起飛”，半導(dǎo)體廠商準(zhǔn)備好了嗎？

第十屆EEVIA年度媒體論壇：硬科技“起飛”，半導(dǎo)體廠商準(zhǔn)備好了嗎？

近日，由電子行業(yè)資深咨詢公司易維訊（EEVIA）舉辦的“第十屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)”在深圳舉行。來自英飛凌、兆易創(chuàng)新、Imagination、ADI、加賀富儀艾、Omdia的多位技術(shù)專家和高管們匯聚一堂，為大家?guī)黻P(guān)于汽車、芯片、物聯(lián)網(wǎng)、碳中和、數(shù)字化等領(lǐng)域的最新硬科技解讀，同時(shí)展望半導(dǎo)體行業(yè)新一輪發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：11/11/2022 10:07:00 AM

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)最新發(fā)展趨勢(shì)2022-2025

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)最新發(fā)展趨勢(shì)2022-2025

　　隨著高軌高通量衛(wèi)星的成熟部署，全球衛(wèi)星通信呈現(xiàn)大帶寬、高速率、海量接入的服務(wù)特點(diǎn)，迄今為止全球衛(wèi)星運(yùn)營(yíng)商已部署上百顆高軌高通量衛(wèi)星。于此同時(shí)，2015年以來全球掀起低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)熱潮，先后提出了近30個(gè)星座計(jì)劃。衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)已發(fā)展到衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)階段。

發(fā)表于：11/3/2022 5:11:30 PM

可持續(xù)發(fā)展路30載，意法半導(dǎo)體稱前路永無(wú)止境

可持續(xù)發(fā)展路30載，意法半導(dǎo)體稱前路永無(wú)止境

作為在可持續(xù)發(fā)展之路上的先行者，意法半導(dǎo)體（ST）已經(jīng)發(fā)布了第25份年度可持續(xù)發(fā)展報(bào)告，報(bào)告中可以看到這份堅(jiān)持帶來的實(shí)則是多方共贏。

發(fā)表于：10/19/2022 1:48:00 PM