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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器

IAR Embedded Workbench for Arm 支持全新 Arm Cortex-M85 處理器，幫助開發(fā)者為未來的物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和 AI/ML 應(yīng)用創(chuàng)建強大的嵌入式開發(fā)解決方案

發(fā)表于：6/14/2022

數(shù)字40A PoL - 高效且配置簡便

Flex Power Modules宣布推出使用節(jié)省空間的單面直插封裝（SIP）或水平安裝的BMR473數(shù)字負(fù)載點（PoL）轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品的額定連續(xù)電流為40 A，最多可4單元并聯(lián)達到160 A，具有同步和相位擴展功能以將電磁干擾（EMI）降至最低。擁有出色的散熱性能、定制的電感器設(shè)計和高達96.1%的效率水平，允許在自然對流條件下最高85°C（12 V 輸入/2.5 V 輸出）滿載工作，適當(dāng)風(fēng)冷與降額條件下最高達100°C的環(huán)境溫度中工作。產(chǎn)品輸入電壓額定為6至15 V，輸出電壓可由程序設(shè)定為0.6至5 V之間。

發(fā)表于：6/14/2022

Arm 發(fā)布全新圖像信號處理器助推物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式市場視覺系統(tǒng)發(fā)展

Arm Mali-C55 是 Arm 目前面積最小、可配置性最高的圖像信號處理器，并已獲瑞薩電子（Renesas）等授權(quán)許可客戶采用。

發(fā)表于：6/9/2022

Microchip推出符合ISO 26262且AUTOSAR就緒的器件和生態(tài)系統(tǒng)，簡化汽車設(shè)計

隨著電動汽車和自動駕駛汽車市場的發(fā)展，原始設(shè)備制造商（OEM）面臨著日益增加的應(yīng)用復(fù)雜性以及對符合AUTOSAR、ISO 26262功能安全和可靠解決方案的需求。為支持汽車開發(fā)商面向未來技術(shù)設(shè)計可擴展應(yīng)用，同時滿足最新車規(guī)要求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出以AUTOSAR就緒的dsPIC33C數(shù)字信號控制器（DSC）為中心的全面生態(tài)系統(tǒng)，助力實現(xiàn)加速開發(fā)和高水平系統(tǒng)優(yōu)化，同時降低系統(tǒng)總成本。

發(fā)表于：6/7/2022

英飛凌推出高度集成且可靈活擴展的WLC無線充電平臺，采用符合Qi標(biāo)準(zhǔn)的可編程控制器

【2022年6月6日，德國慕尼黑訊】在過去幾年中隨著無線充電市場的迅猛發(fā)展，越來越多的應(yīng)用加上了無線充電功能將其優(yōu)勢化為己用。為幫助設(shè)計師攻克現(xiàn)代無線充電提出的挑戰(zhàn)并滿足關(guān)鍵應(yīng)用要求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日發(fā)布了WLC1115發(fā)射端控制器IC，這是全新WLC系列控制器的首款產(chǎn)品，采用感應(yīng)式無線充電技術(shù)。

發(fā)表于：6/7/2022

Microchip發(fā)布業(yè)界首款集成強大安全子系統(tǒng)和Arm® TrustZone®技術(shù)的單片機

安全威脅日益復(fù)雜，給物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費、工業(yè)、醫(yī)療和其他市場產(chǎn)品開發(fā)帶來了挑戰(zhàn)。這些產(chǎn)品必須具備強大的嵌入式安全性，同時還要求低功耗以延長電池壽命。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出業(yè)界首款在單一封裝中集成了安全子系統(tǒng)和Arm? TrustZone?技術(shù)的PIC32CM LS60單片機（MCU）。新款單片機集成了Microchip的可信平臺（Trust Platform）安全子系統(tǒng)，讓使用單個單片機而不是兩個或多個芯片來開發(fā)終端產(chǎn)品變得更加容易。現(xiàn)在，設(shè)計人員可使用這款值得信賴的32位單片機，來保護產(chǎn)品和終端用戶的智能家居設(shè)備、智能手機或平板電腦配件、便攜式醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、互聯(lián)電器和工業(yè)機器人免受遠程或物理攻擊。

發(fā)表于：5/29/2022

意法半導(dǎo)體和MACOM成功開發(fā)射頻硅基氮化鎵原型芯片，取得技術(shù)與性能階段突破

2019年5月19日，中國 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司(納斯達克股票代碼:MTSI，以下簡稱“MACOM”) 宣布，射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功?；谶@一成果，意法半導(dǎo)體和MACOM將繼續(xù)攜手，深化合作。

發(fā)表于：5/27/2022

意法半導(dǎo)體與賽米控合作，在下一代電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)中集成碳化硅功率技術(shù)

2022年5月25日，中國 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控（Semikron）的eMPack®電動汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術(shù)。

發(fā)表于：5/25/2022

Gartner:2021年半導(dǎo)體市場整體增長強勁，預(yù)測2022下半年增速放緩

近日，市場研究機構(gòu)Gartner針對全球半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢進行了解讀與分析。Gartner研究副總裁盛陵海表示，2021年半導(dǎo)體市場整體增長強勁，相比2020年增長了26.3%，預(yù)計2022年增長將會下滑，3月初的預(yù)測是2022年會有13.6%的增長，而由于今年整個半導(dǎo)體市場諸多不穩(wěn)定因素，數(shù)值可能會比13.6%更低。

發(fā)表于：5/25/2022

嵌入式系統(tǒng)是物聯(lián)網(wǎng)的重要技術(shù)基礎(chǔ)

經(jīng)過幾十年發(fā)展，嵌入式技術(shù)已經(jīng)用在了我們生活中的方方面面，但是嵌入式始終都帶有小眾，專業(yè)性強的屬性，讓很多非嵌入式領(lǐng)域的同學(xué)望而卻步。近十幾年的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)覆蓋了越來越多領(lǐng)域，包括了家居，商業(yè)，工業(yè)，農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域，不僅吸引了原來嵌入式領(lǐng)域的同學(xué)，同時吸引了非常多非嵌入式領(lǐng)域的同學(xué)進入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

發(fā)表于：5/23/2022