數(shù)據(jù)中心最新文章 美國計劃將以銷售額換出口許可模式擴展至其他公司 繼英偉達(dá)、AMD同意將其對華特供的AI芯片的15%的銷售額交給美國政府，以換取對華出口許可之后，8月12日，美國白宮宣布，這類協(xié)議模式也許會擴及至其他公司，美國商務(wù)部正在確認(rèn)合法性及具體運作方式。 發(fā)表于：8/13/2025 中國企業(yè)被勸避用英偉達(dá)H20 8月13日消息，彭博社報道，就在特朗普政府撤銷對H20芯片的實際銷售禁令、為英偉達(dá)重返中國市場掃清障礙之后，中國卻開始敦促國內(nèi)企業(yè)避免使用該芯片，尤其是在政府相關(guān)項目中。此舉給英偉達(dá)的回歸之路平添了諸多變數(shù)。 據(jù)知情人士透露，過去幾周，中國有關(guān)部門已向多家企業(yè)發(fā)函，不鼓勵它們使用這款性能經(jīng)過削減的半導(dǎo)體。這些要求匿名的知情人士表示，該文件尤其反對國有企業(yè)和民營公司在任何政府或國家安全相關(guān)工作中使用H20芯片。 發(fā)表于：8/13/2025 傳三星12層堆疊HBM3E已通過英偉達(dá)認(rèn)證 8月12日消息，據(jù)韓國媒體“Alpha經(jīng)濟”獨家報導(dǎo)，人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）近期與三星電子已達(dá)成協(xié)議，將供應(yīng)12層堆疊的HBM3E內(nèi)存。 發(fā)表于：8/13/2025 2024年全球IaaS公有云服務(wù)市場增長22.5% 據(jù)Gartner統(tǒng)計，2024年全球基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（IaaS）市場規(guī)模達(dá)到1718億美元，同比增長22.5%。亞馬遜在2024年繼續(xù)位居IaaS市場第一，其次是微軟、谷歌、阿里巴巴和華為。 發(fā)表于：8/13/2025 新華社發(fā)文詳解美國AI競賽新路線圖 ?美國“AI行動計劃”寄望現(xiàn)有AI巨頭實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)變革的想法，只會加劇AI生態(tài)的“馬太效應(yīng)” 美國近年來頻繁出現(xiàn)大規(guī)模供電故障，也為AI能否獲得穩(wěn)定電力供應(yīng)畫上問號 美國“計劃”出臺當(dāng)天，歐洲智庫歐洲政策研究中心便召開圓桌會議，提出歐洲要和印度等國家聯(lián)合，共同筑牢技術(shù)主權(quán)防線 7月23日，美國發(fā)布“人工智能（AI）行動計劃”，聲稱該計劃會讓美國贏得人工智能競賽。隨著人工智能競賽進(jìn)入產(chǎn)業(yè)變革競爭階段，美國不但技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢已被基本追平，更因?qū)嶓w經(jīng)濟“空心化”而在產(chǎn)業(yè)變革競爭中陷入“無處發(fā)力”的困境，爭奪人工智能賦能產(chǎn)業(yè)變革高地面臨困境。 發(fā)表于：8/12/2025 特朗普稱考慮允許英偉達(dá)對華出售Blackwell芯片 特朗普還表示，他計劃與黃仁勛商討一項新協(xié)議，允許英偉達(dá)向中國市場出售基于其最新Blackwell架構(gòu)的芯片。一旦獲批，將為英偉達(dá)解鎖數(shù)十億美元的營收。 特朗普表示，用于對華銷售的Blackwell芯片將“實施功能降級”，他將此舉比作美國對外出售其降級版的先進(jìn)戰(zhàn)斗機?！拔液芸赡軙_(dá)成這筆交易，”特朗普在記者會上表示，“關(guān)于Blackwell，我想他（黃仁勛）會為此事再來見我?！?/a> 發(fā)表于：8/12/2025 卡住AI脖子 HBM成韓國出口王牌 8月11日消息，AI這兩年來成為市場熱點，并且也成為大國競爭的關(guān)鍵技術(shù)之一，NVIDIA的GPU雖然更強大，但在存儲芯片上也要依賴韓國廠商，因為HBM內(nèi)存逐漸卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth Memory）是一種高帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，主要用于滿足日益增長的計算需求。145％，比競爭對手的產(chǎn)品也高出50%。 發(fā)表于：8/12/2025 英偉達(dá)與AMD中國特供AI芯片銷售額15%將上交美國 8月11日消息，據(jù)英國《金融時報》報道稱，英偉達(dá)和AMD已同意將15%的芯片銷售收入提供給美國政府，以換取美國特朗普政府批準(zhǔn)他們的AI芯片的對華出口許可證，這是這項不尋常安排的一部分。 發(fā)表于：8/11/2025 高通進(jìn)軍服務(wù)器CPU新賽道 8 月 9 日消息，科技媒體 techradar 昨日（8 月 8 日）發(fā)布博文，報道稱在最近的第三季度財報電話會上，高通公司確認(rèn)正在與一家超大規(guī)模云服務(wù)商就新型服務(wù)器芯片展開“深入洽談”，預(yù)計 2028 財年產(chǎn)生收入。 發(fā)表于：8/11/2025 英偉達(dá)第三次回應(yīng)H20不存在后門 8月11日消息，近日中央廣播電視總臺旗下的新媒體賬號玉淵譚天發(fā)布長文，重點闡述了美國如何給芯片安加密后門。 發(fā)表于：8/11/2025 英偉達(dá)正式獲得H20對華出口許可 據(jù)英國《金融時報》當(dāng)?shù)貢r間8月9日報道，英偉達(dá)（Nvidia）CEO黃仁勛于當(dāng)?shù)貢r間8月6日赴白宮拜會美國總統(tǒng)特朗普后，美國商務(wù)部開始向英偉達(dá)發(fā)放H20芯片出口至中國大陸的許可證。 發(fā)表于：8/11/2025 閃迪就HBF高帶寬閃存結(jié)盟SK海力士 8 月 7 日消息，Sandisk 閃迪在今年早些時候提出了 HBF 高帶寬閃存概念。這是一種類似 HBM 內(nèi)存但基于 NAND 的新型存儲，專為 AI 推理工作負(fù)載而設(shè)計，能在相似成本下提供 8~16 倍于 HBM 解決方案的存儲容量。 發(fā)表于：8/7/2025 SK海力士HBM4定價曝光 較HBM3E溢價最高70% 8月6日消息，據(jù)媒體報道，作為全球最早量產(chǎn)HBM4的存儲器制造商，SK海力士正為AI芯片提供關(guān)鍵解決方案。依托與英偉達(dá)的獨家供應(yīng)鏈關(guān)系及自身技術(shù)領(lǐng)先地位，SK海力士計劃提高HBM4售價，預(yù)計相比HBM3E溢價可能高達(dá)70%。 發(fā)表于：8/7/2025 NEO半導(dǎo)體公布X-HBM架構(gòu)概念 8 月 6 日消息，3D 存儲器 IP 企業(yè) NEO Semiconductor 公布了 X-HBM 超高帶寬內(nèi)存架構(gòu)概念，宣稱可實現(xiàn) 32000-bit 的超高位寬和 512Gb 的單層容量。 發(fā)表于：8/6/2025 是德科技探討AI數(shù)據(jù)中心：下一代AI網(wǎng)絡(luò)需要更高階的驗證 AI（人工智能）通過滿足工作負(fù)載需求正在深刻改變著世界。然而，盡管AI正以無數(shù)種方式影響著人們的工作效率、創(chuàng)造力乃至整個社會，但最根本的變革卻發(fā)生在為這項技術(shù)本身提供底座支撐的數(shù)據(jù)中心當(dāng)中。在是德科技，Ram Periakaruppan帶領(lǐng)的團隊走在了AI研發(fā)的最前沿，致力于開發(fā)先進(jìn)的基準(zhǔn)測試、驗證和優(yōu)化解決方案，幫助業(yè)界駕馭快速發(fā)展的AI基礎(chǔ)設(shè)施。 發(fā)表于：8/6/2025 ?…567891011121314…?
