電子元件相關文章 重磅！文曄38億美元收購富昌電子 道合順最新消息，文曄科技以38億美元收購富昌電子。 發(fā)表于：9/15/2023 38億美元：文曄科技收購富昌電子！ 文曄科技宣布已簽署最終協(xié)議，以38 億美元全現(xiàn)金交易收購富昌電子 100% 股份，雙方共同打造一流的電子元器件分銷商。 發(fā)表于：9/15/2023 文曄收購富昌電子，自救還是擴張？ 2023年9月14日，半導體分銷商文曄科技公告，以38億美元收購富昌電子100%的股權，進一步拓展分銷領域的市場份額。 發(fā)表于：9/15/2023 剛剛，4500億芯片巨無霸上市！ 今日凌晨，日本軟銀集團旗下英國半導體IP龍頭Arm Holdings正式在納斯達克敲鐘上市！ 發(fā)表于：9/15/2023 ZESTRON受邀做客IPC汽車電子高可靠性研討會 2023年9月12日，ZESTRON作為汽車電子高可靠性領域的知名服務商，受邀參加了在深圳舉辦的IPC WorksAsia汽車電子高可靠性研討會。 發(fā)表于：9/14/2023 iPhone 15系列能否帶產業(yè)鏈逆襲 9月13日，蘋果秋季發(fā)布會如期而至，今年其推出的四款機型分別是iPhone 15、15 Plus、15 Pro及15 Pro Max。與市場預期一致，iPhone 15全系搭載靈動島并使用USB-C接口。同時，蘋果發(fā)布了Apple Watch Series 9和第二代Apple Watch Ultra。 發(fā)表于：9/14/2023 Spectrum儀器推出用于4.7GHz信號采集與分析的全新數(shù)字化儀卡 Spectrum儀器全新旗艦型號集10GS/s、12位分辨率、4.7GHz帶寬與12.8GB/s數(shù)據(jù)流傳輸于一體 發(fā)表于：9/13/2023 iPhone15芯片相關內容匯總 蘋果秋季發(fā)布會在北京時間9月13日凌晨1點舉辦，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新機型。其中，蘋果為iPhone 15 Pro系列配備了A17 Pro芯片，并強調這是業(yè)界首款3nm手機芯片。 發(fā)表于：9/13/2023 亞信電子于IAS 2023展出最新工業(yè)以太網整體解決方案 亞信電子即將于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN開發(fā)平臺& AX58400 EtherCAT轉IO-Link網關over TSN整體解決方案、AxRobot EtherCAT從站七軸模塊化協(xié)作機器手臂解決方案、與各種EtherCAT從站芯片的典型應用情境。 發(fā)表于：9/12/2023 SABIC創(chuàng)新解決方案榮膺2023年“R&D 100”研發(fā)大獎 沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）憑借其創(chuàng)新解決方案斬獲全球科創(chuàng)領域重磅獎項——2023年“R&D 100 ”研發(fā)大獎。此次獲獎彰顯了SABIC對于各領域技術創(chuàng)新的持續(xù)投入，助力全球客戶開發(fā)優(yōu)異的解決方案，獲得業(yè)務成功。 發(fā)表于：9/12/2023 功率電子清洗工藝如何選？ ZESTRON工藝工程師常常接到這樣的問詢：你們的清洗劑可以清洗銅基板嗎？會不會腐蝕IGBT芯片？有哪些工藝可以清洗功率模塊？ 發(fā)表于：9/11/2023 美國醞釀芯片新規(guī)，連鎖反應接踵而至 對于控制高性能計算（HPC）芯片出口，美國政府的執(zhí)念似乎越來越強。8月28日，英偉達在向美國證券交易委員會（SEC）提交的一份文件中披露了一則消息，2024財年第二季度，美國政府通知該公司，需要額外許可才能向中東和其它地區(qū)的某些客戶銷售A100和H100芯片。不過，英偉達的報告并未說明哪些中東國家需要出口批準。 發(fā)表于：9/11/2023 為何中國半導體并購難？ 伴隨著行情下行，企業(yè)經營狀況不佳，這兩年出現(xiàn)了少量并購案例，業(yè)內也有人預言中國半導體接下來會有一大波并購。盡管并購符合產業(yè)趨勢，國際企業(yè)之間也并購頻頻，但芯謀研究認為國內不會出現(xiàn)并購潮，重量級并購更不會出現(xiàn)。幾年前有位企業(yè)家面對潮水般非理性投資熱也曾滿懷信心地說，讓他們投去吧，過幾年我來收尸（指并購），當時我也是對他說并購不會發(fā)生。半導體并購難主要由以下一些原因所致。 發(fā)表于：9/11/2023 中國集成電路產業(yè)十年分析 目前，中國已經成為全球最大的集成電路市場之一，集成電路產量穩(wěn)步提升。 發(fā)表于：9/11/2023 突破！國產3nm成功流片，預計明年量產 9月7日，聯(lián)發(fā)科技宣布，MediaTek首款采用臺積公司3nm制程生產的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預計將在明年投入量產，并有望在明年下半年上市。 發(fā)表于：9/8/2023 ?…35363738394041424344…?
