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開啟TekHSI高速接口功能，加速波形數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸

　　自v2.10版本開始TekScope軟件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技術(shù)，利用該項(xiàng)技術(shù)您可以以最高比SCPI快10倍的速度傳輸波形。這是因?yàn)镾CPI標(biāo)準(zhǔn)的Curve和Curvestream的性能取決于儀器的具體實(shí)現(xiàn)，而TekHSI已經(jīng)過優(yōu)化，專為高性能和可擴(kuò)展性而設(shè)計(jì)。TekHSI采用了優(yōu)化的二進(jìn)制協(xié)議，專用于高速數(shù)據(jù)傳輸。

發(fā)表于：10/31/2024

君聯(lián)投資企業(yè)地平線在香港聯(lián)交所成功上市

　　香港， 2024年10月25日 - （亞太商訊） - 據(jù)君聯(lián)資本微信公號報(bào)道稱，10月24日，聯(lián)想控股（3396.HK）旗下君聯(lián)資本所投智駕科技企業(yè)地平線（9660.HK）在香港聯(lián)交所成功上市，地平線擬全球發(fā)行1,355,106,600股股份，其中香港公開發(fā)售135,511,200股，占約10%；國際配售1,219,595,400股，占約90%，另有超額配股權(quán)15%。截至發(fā)稿，地平線每股5.45港元，上市首日上漲36.59%，市值超過710億港元。這標(biāo)志著地平線作為一家智能駕駛解決方案的鏈主型領(lǐng)軍企業(yè)，開啟了全新“征程”。

發(fā)表于：10/31/2024

惟實(shí)勵(lì)新，碩果紛呈！大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)

　　2024年10月25日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股（以下簡稱：大聯(lián)大）宣布，其旗下世平集團(tuán)（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術(shù)能力，整合推出的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)。這一獎(jiǎng)項(xiàng)既是對世平技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力的雙重肯定，同時(shí)也是對大聯(lián)大在推進(jìn)智能駕駛技術(shù)應(yīng)用與落地中所作貢獻(xiàn)的高度贊譽(yù)。

發(fā)表于：10/31/2024

吉利下一代甲醇乘用車將采用超醇電混技術(shù)

10 月 29 日消息，據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，吉利控股集團(tuán)董事長李書福今日在 2024 綠色甲醇能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇上表示，在乘用車領(lǐng)域，吉利下一代甲醇乘用車采用“醇?xì)鋭?dòng)力”的超醇電混技術(shù)。該技術(shù)可在同一燃料箱實(shí)現(xiàn)甲醇和汽油的任意比例靈活混合，結(jié)合 PHEV 插電混動(dòng)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)“可醇、可電、可油”。

發(fā)表于：10/30/2024

豐田汽車與日本NTT合作開發(fā)自動(dòng)駕駛軟件

10 月 29 日消息，據(jù)日本共同社報(bào)道，豐田汽車和 NTT 公司將在汽車的自動(dòng)駕駛軟件領(lǐng)域展開合作。雙方將開發(fā)使用 AI 技術(shù)減少事故的系統(tǒng)，計(jì)劃投入數(shù)千億日元用于研發(fā)，力爭在 2028 年左右實(shí)用化。報(bào)道稱該系統(tǒng)也計(jì)劃提供給外部車商。

發(fā)表于：10/30/2024

商務(wù)部回應(yīng)歐盟對華電動(dòng)汽車反補(bǔ)貼調(diào)查終裁

10 月 30 日消息，從商務(wù)部官網(wǎng)獲悉，商務(wù)部新聞發(fā)言人就歐盟公布對華電動(dòng)汽車反補(bǔ)貼調(diào)查終裁結(jié)果答記者問。

發(fā)表于：10/30/2024

東芝推出輸出耐壓為900 V的小型封裝車載光繼電器

　　中國上海，2024年10月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車載電池應(yīng)用?，F(xiàn)已開始批量供貨。

發(fā)表于：10/29/2024

Melexis創(chuàng)新推出集成喚醒功能的汽車制動(dòng)踏板位置傳感器芯片方案

　　2024年10月24日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，這是一款簡化汽車剎車踏板傳感過程的經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。為實(shí)現(xiàn)功能安全，該產(chǎn)品將兩個(gè)位置傳感器芯片和一個(gè)喚醒開關(guān)集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電，并實(shí)現(xiàn)高達(dá)30mm的線性位移精確測量。

發(fā)表于：10/29/2024

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的30kW Vienna PFC 整流器參考設(shè)計(jì)方案

　　2024年10月24日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二極管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS電流隔離驅(qū)動(dòng)器IC的30kW Vienna PFC整流器參考設(shè)計(jì)方案（STDES-30KWVRECT）。

發(fā)表于：10/29/2024

一文解開遠(yuǎn)山氮化鎵功率器件實(shí)現(xiàn)耐高壓的秘密

針對遠(yuǎn)山半導(dǎo)體D-Mode GaN HEMT器件的測試樣品,廣電計(jì)量完成了一系列靜態(tài)和動(dòng)態(tài)的參數(shù)測試。測試結(jié)果顯示,遠(yuǎn)山半導(dǎo)體DFN封裝形式的Gan HEMT器件通過了1200V高耐壓測試,并且展現(xiàn)出了極低的界面電容、優(yōu)良的熱阻和極快的開關(guān)速度,同時(shí)克服了氮化鎵器件容易發(fā)生的電流崩塌問題。各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,意味著其產(chǎn)品在性能、質(zhì)量和可靠性方面具備優(yōu)勢,有更強(qiáng)的市場競爭力。

發(fā)表于：10/29/2024

LG新能源因歐美電動(dòng)汽車需求趨緩利潤大降四成

歐美電動(dòng)汽車需求低迷，韓國電池制造商LG新能源營業(yè)利潤同比下降近40%。據(jù)美國彭博社27日報(bào)道，根據(jù)LG新能源聲明，截至9月30日的3個(gè)月，公司營業(yè)利潤為4483億韓元（約合23億元人民幣）。根據(jù)彭博社匯編的數(shù)據(jù)，這一數(shù)字較去年同期下降了39%。除掉美國《通脹削減法案》的稅收抵免后，LG新能源的營業(yè)虧損為177億韓元，營收下降16.4%至6.9萬億韓元。

發(fā)表于：10/29/2024

中興通訊發(fā)布新支點(diǎn)車用操作系統(tǒng)

10 月 28 日消息，中興通訊今日宣布，公司在 2024 世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會期間正式發(fā)布新支點(diǎn)車用操作系統(tǒng)，將以芯片 + OS 基礎(chǔ)能力為核心，國產(chǎn)化為合作點(diǎn)，助力各大車企轉(zhuǎn)型升級。

發(fā)表于：10/29/2024

商務(wù)部再敦促歐盟不要與中國車企單獨(dú)談判

10月28日消息，商務(wù)部新聞發(fā)言人就歐盟有關(guān)單獨(dú)與相關(guān)企業(yè)進(jìn)行價(jià)格承諾談判的表態(tài)答記者問。

發(fā)表于：10/29/2024

西門子 Xcelerator 助力 Workhorse Group 設(shè)計(jì)“最后一英里”電動(dòng)貨車

　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件今日宣布專注于領(lǐng)導(dǎo)商用車輛零排放轉(zhuǎn)型的美國科技公司 Workhorse Group Inc.（“Workhorse”）已部署西門子 Xcelerator 的工業(yè)軟件解決方案，助其簡化開發(fā)團(tuán)隊(duì)及供應(yīng)鏈活動(dòng)，打造為“最后一英里”可持續(xù)送貨服務(wù)而設(shè)計(jì)的電動(dòng)貨車。

發(fā)表于：10/29/2024

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會即將啟幕，報(bào)名通道現(xiàn)已開啟

　　享譽(yù)業(yè)界的Arm® Tech Symposia 年度技術(shù)大會將于2024年 11 月 19 日在上海浦東麗思卡爾頓酒店拉開帷幕，并于 11 月 21 日移師深圳灣萬麗酒店。作為 Arm 一年一度最重要的技術(shù)盛會，本屆Arm Tech Symposia以“讓我們攜手重塑未來”為主題，將匯聚多位全球頂尖的技術(shù)領(lǐng)袖、生態(tài)伙伴和開發(fā)者，共同展示和探討AI時(shí)代下基于 Arm 技術(shù)的最新創(chuàng)新成果和未來發(fā)展趨勢。

發(fā)表于：10/28/2024