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2025 英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)成功舉辦

【2025年3月17日, 中國上海訊】3月14日， “2025 英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。

發(fā)表于：3/17/2025

英飛凌實(shí)現(xiàn)PSOC? Edge與NVIDIA® TAO套件的集成

【2025年3月17日, 德國慕尼黑訊】微控制器（MCU）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心器件，在邊緣設(shè)備上開發(fā)最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，對(duì)開發(fā)者來說是一項(xiàng)極大的挑戰(zhàn)。如果將帶有硬件神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NPU）的高性能MCU與先進(jìn)的AI模型推理優(yōu)化后相結(jié)合，開發(fā)人員就能更快地將AI模型部署到低功耗MCU中。為此，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布PSOC? Edge MCU系列開始支持NVIDIA® TAO 模型。

發(fā)表于：3/17/2025

一種應(yīng)用乒乓自歸零的高精度放大器

設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種低失調(diào)、高增益的運(yùn)算放大器（運(yùn)放）。整體電路包含帶隙基準(zhǔn)、振蕩器、分頻器、輔助運(yùn)放和主運(yùn)放等。該電路采用乒乓結(jié)構(gòu)的自歸零技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)工作，同時(shí)顯著縮減了放大器的輸入失調(diào)偏移。此外，還提出了一種新穎、高效的控制時(shí)序，以較低的成本有效降低了放大器在乒乓切換過程中的穩(wěn)定時(shí)間，進(jìn)一步減小了放大器的輸出毛刺。該放大器芯片基于350 nm CMOS工藝設(shè)計(jì)制造，實(shí)際測(cè)試結(jié)果表明，在5 V電源電壓下，放大器消耗了0.65 mA的電流，實(shí)現(xiàn)了最大3 µV的輸入失調(diào)偏移，增益帶寬積為8 MHz，噪聲頻譜密度降到了30 nV/√Hz。

發(fā)表于：3/17/2025

一種帶短路保護(hù)的磁隔離IGBT驅(qū)動(dòng)架構(gòu)

設(shè)計(jì)一種帶短路保護(hù)的磁隔離IGBT驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，該架構(gòu)采用變壓器隔離，集成去飽和檢測(cè)電路、米勒鉗位電路和軟關(guān)斷，當(dāng)IGBT發(fā)生短路故障退出飽和區(qū)，便對(duì)器件執(zhí)行軟關(guān)斷，并通過米勒鉗位電路抑制柵極電壓尖峰。同時(shí)通過故障反饋通道將故障信號(hào)反饋給前級(jí)控制器，實(shí)現(xiàn)對(duì)短路故障的快速響應(yīng)。仿真和實(shí)測(cè)結(jié)果表明，本架構(gòu)具有8 kV的隔離耐壓，去飽和檢測(cè)和米勒鉗位閾值分別為9 V和2 V，去飽和故障響應(yīng)時(shí)間為419 ns，故障報(bào)錯(cuò)時(shí)間為311 ns，軟關(guān)斷時(shí)間為136 ns。該架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了短路故障保護(hù)和故障反饋，已應(yīng)用在某一高耐壓隔離IGBT驅(qū)動(dòng)器中。

發(fā)表于：3/17/2025

世強(qiáng)硬創(chuàng)十周年慶送車活動(dòng)正式上線

《服務(wù)硬核科技企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，世強(qiáng)硬創(chuàng)十周年慶送車活動(dòng)正式上線，回饋百萬工程師》電子行業(yè)知名研發(fā)與采購服務(wù)平臺(tái)——世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)在其十周年慶典活動(dòng)中，最終確定以“20臺(tái)汽車”作為重磅獎(jiǎng)品，致敬平臺(tái)超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業(yè)。該活動(dòng)自3月1日啟動(dòng)以來，迅速引發(fā)電子工程領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：3/17/2025

基于機(jī)器學(xué)習(xí)的智能傳感器綜述

隨著機(jī)器學(xué)習(xí)的飛速發(fā)展，機(jī)器學(xué)習(xí)算法創(chuàng)建的智能模型正逐步成為新型傳感器數(shù)據(jù)分析的核心部分。首先介紹了支持機(jī)器學(xué)習(xí)的智能傳感器背景，對(duì)智能模型的構(gòu)建和數(shù)據(jù)集的生成、驗(yàn)證、測(cè)試過程進(jìn)行簡(jiǎn)述，隨后列舉了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的智能傳感器的應(yīng)用，最后指出了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的智能傳感器目前面臨的問題和挑戰(zhàn)并提出了具有可行性的解決方法，為相關(guān)研究人員提供有價(jià)值的學(xué)術(shù)參考。

發(fā)表于：3/17/2025

英特爾前CEO再度發(fā)文反對(duì)拆分英特爾

Intel前CEO再度發(fā)文反對(duì)拆分英特爾，政府應(yīng)支持其與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)！

發(fā)表于：3/17/2025

Intel 18A制程取得重大進(jìn)展

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月13日，英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria通過LinkedIn發(fā)文指出，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實(shí)Intel 18A，我們的團(tuán)隊(duì)率先完成亞利桑那州的首批生產(chǎn)，先進(jìn)半導(dǎo)體制程邁出了關(guān)鍵一步?！?

發(fā)表于：3/17/2025

三星電子展望未來HBM內(nèi)存

3 月 17 日消息，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會(huì)議演講中對(duì) HBM 內(nèi)存的未來技術(shù)演進(jìn)進(jìn)行了展望，提到了通過定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎(chǔ)芯片中直接集成加速器單元兩種思路。定制 HBM 目前的 HBM 內(nèi)存在 xPU 處理器和 HBM 基礎(chǔ)裸片 Base Die 之間采用數(shù)以千計(jì)的 PHY I/O 互聯(lián)，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對(duì)裸片互聯(lián)，這一結(jié)構(gòu)縮短了兩芯片間距、減少了 I/O 數(shù)量、擁有更出色的能效。同時(shí)，D2D 互聯(lián)的面積占用較現(xiàn)有方式更低，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創(chuàng)造了可能。

發(fā)表于：3/17/2025

意大利政府?dāng)M對(duì)意法半導(dǎo)體董事會(huì)動(dòng)用否決權(quán)

近年來，意法半導(dǎo)體的表現(xiàn)不及芯片同行，自2025年初以來，其股價(jià)已下跌約8.4%。據(jù)報(bào)道，意大利政府已考慮罷免公司CEO Jean-Marc Chery，原因是該公司表現(xiàn)不佳。

發(fā)表于：3/17/2025

傅利葉開源全尺寸人形機(jī)器人數(shù)據(jù)集Fourier ActionNet

傅利葉開源全尺寸人形機(jī)器人數(shù)據(jù)集 Fourier ActionNet

發(fā)表于：3/17/2025

華為申請(qǐng)注冊(cè)MATEROBOT商標(biāo) 有望推出人形機(jī)器人產(chǎn)品

發(fā)表于：3/17/2025

三星F1.4nm級(jí)工藝可能無法達(dá)成預(yù)期而被迫取消

三星的FS1.4 1.4nm級(jí)工藝原定于2027年投入量產(chǎn)，但現(xiàn)在可能無法達(dá)成預(yù)期而被迫取消。

發(fā)表于：3/17/2025

我國成功研制硅光集成高階模式復(fù)用器芯片

3 月 13 日消息，據(jù)科技日?qǐng)?bào)今日?qǐng)?bào)道，復(fù)旦大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院張俊文研究員、遲楠教授與相關(guān)研究團(tuán)隊(duì)開展合作，通過精確設(shè)計(jì)和優(yōu)化，將多維復(fù)用技術(shù)引入片上光互連架構(gòu)，不僅顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸吞吐量，同時(shí)在功耗和延遲方面表現(xiàn)卓越，具備極強(qiáng)的擴(kuò)展性和兼容性，適用于多種高性能計(jì)算場(chǎng)景。

發(fā)表于：3/14/2025

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案

【2025年3月13日, 德國慕尼黑訊】從汽車、工業(yè)到消費(fèi)電子產(chǎn)品，無論哪種設(shè)備和系統(tǒng)都需要功能強(qiáng)大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠運(yùn)行。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在紐倫堡舉行的Embedded World 2025上展示了其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何滿足這些需求，并推動(dòng)這些領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。公司展示其采用了最新技術(shù)、具有更高安全性、高精度和高品質(zhì)MCU。

發(fā)表于：3/13/2025