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工業(yè)自動化最新文章

先進技術(shù)毫無保留供給臺積電美國工廠虧損持續(xù)擴大

4月21日消息，臺積電在美國的工廠1年虧損超過了32億元，但依然不改他們努力在這里建廠的目標。臺積電公布最新2024年報，盡管亞利桑那州第一座晶圓廠已開始量產(chǎn)，不過，因量產(chǎn)到出貨認列營收有時間落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年虧損擴大，從2023 年的109.25 億元新臺幣，擴大至2024 年的142.98億元新臺幣（約合32億元+）。

發(fā)表于：4/21/2025

全光驅(qū)動計算機大突破：可編程芯片首次用光訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

4月21日消息，據(jù)《自然·光子學(xué)》雜志報道，美國賓夕法尼亞大學(xué)的研究團隊成功開發(fā)出了首款極具創(chuàng)新性的可編程芯片，這款芯片能夠巧妙地利用光來實現(xiàn)非線性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練。

發(fā)表于：4/21/2025

自主可控！全國產(chǎn)化沙克網(wǎng)絡(luò)研制成功

4月20日消息，據(jù)報道，山西中北測控科技有限公司在工業(yè)測控網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域取得重大突破，其自主研發(fā)的SharkNet工業(yè)測控網(wǎng)絡(luò)（簡稱沙克網(wǎng)絡(luò)）成功實現(xiàn)國產(chǎn)化。這一創(chuàng)新成果不僅填補了我國在高端工業(yè)總線技術(shù)領(lǐng)域的空白，更為航空航天、智能制造等關(guān)鍵領(lǐng)域的測控網(wǎng)絡(luò)升級提供了全新解決方案。沙克網(wǎng)絡(luò)作為一種新型高動態(tài)智能重構(gòu)工業(yè)測控網(wǎng)絡(luò)，其技術(shù)應(yīng)用覆蓋儀器儀表、運載裝備、工業(yè)生產(chǎn)三大領(lǐng)域。

發(fā)表于：4/21/2025

ABB計劃拆分機器人業(yè)務(wù)

瑞士工業(yè)巨頭ABB于4月17日宣布，將對其機器人業(yè)務(wù)單元實施100%分拆，并計劃于2026年第二季度完成獨立上市。這一舉措標志著ABB在業(yè)務(wù)重組方面邁出了重要一步，旨在進一步優(yōu)化公司結(jié)構(gòu)，提升機器人業(yè)務(wù)的市場競爭力。資料顯示，ABB的機器人業(yè)務(wù)在全球市場排名第二，僅次于日本發(fā)那科。2024年，該部門的銷售收入達到23億美元，占ABB集團總收入的7%，其擁有約7000名員工，生產(chǎn)基地遍布全球，包括瑞典韋斯特羅斯、美國密歇根和中國上海。

發(fā)表于：4/18/2025

Cadence宣布將收購Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)

4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨頭 Cadence 楷登電子當(dāng)?shù)貢r間 16 日宣布已同 Arm 達成一份協(xié)議，將收購后者的 Artisan 基礎(chǔ) IP 業(yè)務(wù)，這將進一步豐富 Cadence 的半導(dǎo)體設(shè)計 IP 產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：4/18/2025

TDK成功研發(fā)世界首臺自旋光電探測器

4 月 17 日消息，日本 TDK 當(dāng)?shù)貢r間 15 日宣布其成功研發(fā)出世界首臺“自旋光電探測器”，宣稱其響應(yīng)延遲僅有 20 皮秒（IT之家注：即 0.02 納秒，2×10-11 秒），速度是傳統(tǒng)半導(dǎo)體光電探測器的十倍。

發(fā)表于：4/18/2025

我國科學(xué)家發(fā)現(xiàn)富鋰錳基正極材料新特性

4 月 17 日消息，中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所動力鋰電池工程實驗室劉兆平研究員、邱報副研究員等人 4 月 16 日晚在國際學(xué)術(shù)期刊 Nature 上在線發(fā)表了題為 "Negative-thermal expansion and oxygen-redox electrochemistry" 的研究論文。他們發(fā)現(xiàn)高容量富鋰錳基正極材料在受熱時出現(xiàn)晶格收縮的反?，F(xiàn)象，而這種 " 遇熱收縮 " 行為可以幫助老化的鋰電池恢復(fù)電壓，讓鋰電池 " 返老還童 "。這一發(fā)現(xiàn)為開發(fā)更智能、更耐用的下一代高比能鋰電池提供了全新的思路，有望改變未來電池的設(shè)計和使用方式。

發(fā)表于：4/18/2025

臺積電再次否認入股英特爾晶圓廠

4月17日，晶圓代工大廠臺積電召開法說會，公布了截至2025年3月31日的第一季財報。雖然營收和利潤環(huán)比均出現(xiàn)了小幅下滑，但同比均實現(xiàn)了大幅增長，也符合之前的業(yè)績指引。在法說會上，臺積電董事長暨總裁魏哲家還首次正面回應(yīng)了“入股英特爾晶圓廠”的傳聞，以及美國特朗普關(guān)稅正的影響。

發(fā)表于：4/18/2025

群創(chuàng)發(fā)聲明否認面板級封裝技術(shù)能力不足

4月16日消息，顯示面板大廠群創(chuàng)針對日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）15日涉及群創(chuàng)的技術(shù)能力的報道，發(fā)布了澄清聲明，否認相關(guān)不實報道。

發(fā)表于：4/18/2025

友達董事長稱面板廠不會赴美設(shè)廠

4月16日，“Touch Taiwan智慧顯示展”正式開幕。針對美國特朗普政府發(fā)動關(guān)稅戰(zhàn)，以推動美國本土制造業(yè)的舉動，顯示面板大廠友達光電董事長彭雙浪在展會上接受媒體采訪時表示，以目前環(huán)境來看，面板廠不會赴美設(shè)廠，因為設(shè)廠一定虧錢，做的越多賠的越多。

發(fā)表于：4/18/2025

半導(dǎo)體制造AI大腦：從CIM1.0到CIM 3.0的中國式躍遷

作為中國本土唯一上線12吋量產(chǎn)產(chǎn)線的工程智能系統(tǒng)提供商,100%國產(chǎn)化多模態(tài)大模型智能制造應(yīng)用領(lǐng)跑者,智現(xiàn)未來給出的“AgentNet驅(qū)動CIM 3.0”的技術(shù)破局路徑,正在重構(gòu)產(chǎn)業(yè)范式。

發(fā)表于：4/17/2025

HBM4內(nèi)存正式標準化 JEDEC發(fā)布JESD270-4規(guī)范

4 月 17 日消息，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會美國弗吉尼亞州當(dāng)?shù)貢r間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4，該規(guī)范為 HBM 的最新版本設(shè)定了更高的帶寬性能標準。

發(fā)表于：4/17/2025

Pickering將展示模塊化射頻微波開關(guān)和設(shè)計工具

2025年電子設(shè)計創(chuàng)新大會將于4月23-24日在北京國家會議中心舉行

發(fā)表于：4/17/2025

流片地即原產(chǎn)地美國35座主要晶圓廠匯總

日前，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認定規(guī)則的通知》稱，根據(jù)關(guān)于非優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則的相關(guān)規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產(chǎn)地。對此，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關(guān)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報。

發(fā)表于：4/16/2025

傳臺積電美國晶圓二廠將提前量產(chǎn)并引入扇出型面板級封裝技術(shù)

4月16日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，為應(yīng)對美國特朗普政府即將出臺的半導(dǎo)體關(guān)稅政策，美國芯片大廠紛紛擴大了本地化供應(yīng)鏈需求，這也迫使臺積電加快“美國制造”腳步。最新傳聞顯示，臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠量產(chǎn)時間將提前一年，并將在美國引入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶采購在美制造芯片，提高供應(yīng)彈性的需求。

發(fā)表于：4/16/2025