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消息稱韓美半導(dǎo)體對華斷供HBM制造設(shè)備

近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機(jī)（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。

發(fā)表于：5/12/2025

ASML開始在荷蘭大規(guī)模擴(kuò)建

5月9日消息，據(jù)Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報道，ASML在與荷蘭埃因霍芬（Eindhoven）市政府官員共同進(jìn)行的都市發(fā)展計(jì)劃初始簡報中表示，公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區(qū)。報導(dǎo)指出，這個Brainport Industries Campus 的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃大約在一年前首次公開，當(dāng)時公司提及擴(kuò)建將大約在2030年之后達(dá)成。然而，在最近的簡報中，與會者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內(nèi)，也就是在2028年前到位。

發(fā)表于：5/9/2025

消息稱英特爾同英偉達(dá)和谷歌洽商晶圓代工合作

5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報》當(dāng)?shù)貢r間今日報道稱，英特爾已就晶圓代工服務(wù)方面的合作同英偉達(dá)、谷歌兩大科技巨頭進(jìn)行談判。

發(fā)表于：5/9/2025

五部門發(fā)文推進(jìn)電化學(xué)儲能電池技術(shù)進(jìn)步

5 月 8 日消息，國家能源局綜合司、工業(yè)和信息化部辦公廳、應(yīng)急管理部辦公廳、市場監(jiān)管總局辦公廳、國家消防救援局辦公室等五部門 5 月 7 日聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于加強(qiáng)電化學(xué)儲能安全管理有關(guān)工作的通知》（以下簡稱“通知”），旨在進(jìn)一步完善電化學(xué)儲能相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，落實(shí)電化學(xué)儲能安全管理責(zé)任，強(qiáng)化全鏈條安全管理，堅(jiān)決防范遏制重特大事故。

發(fā)表于：5/9/2025

英特爾展望未來異構(gòu)集成：多節(jié)點(diǎn)多工藝打造強(qiáng)大芯片復(fù)合體

5 月 8 日消息，英特爾代工的代工服務(wù)部門負(fù)責(zé)人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對大規(guī)模異構(gòu)集成的愿景。

發(fā)表于：5/9/2025

舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠開業(yè)典禮圓滿落成

2025年4月29日，全球領(lǐng)先的釬焊板式換熱器制造商舒瑞普正式宣布啟用其位于蘇州的舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠，并在蘇相合作區(qū)平謙產(chǎn)業(yè)園內(nèi)舉行了盛大的開業(yè)慶典。慶典現(xiàn)場，來自暖通空調(diào)、制冷、數(shù)據(jù)中心及各類工業(yè)應(yīng)用的近百名客戶與經(jīng)銷商齊聚一堂，共同見證舒瑞普在中國續(xù)寫輝煌新篇的里程碑時刻，并在儀式落成后進(jìn)行了廠區(qū)參觀。舒瑞普總裁Ulrika Nordqvist、亞太區(qū)總經(jīng)理Ong Chin Shuan攜手舒瑞普全球和本土領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)出席慶典，舒瑞普所屬的都福集團(tuán)（Dover Corporation）代表一行也親臨活動現(xiàn)場表示祝賀。

發(fā)表于：5/9/2025

Cadence發(fā)布新型AI超級計(jì)算機(jī)

電子設(shè)計(jì)自動化巨頭 Cadence 昨日在其 2025 年度峰會上宣布推出搭載 NVIDIA Blackwell 芯片的 Millennium M2000 超級計(jì)算機(jī)。

發(fā)表于：5/9/2025

關(guān)稅政策壓迫 “不確定性”成半導(dǎo)體公司財(cái)報主題

不確定性——這是全球幾大半導(dǎo)體公司近來發(fā)布的財(cái)報季主題。據(jù)了解，由于美國關(guān)稅政策的變化和對中國的出口限制，這些公司對其產(chǎn)品的需求尚不明確。 CNBC認(rèn)為，關(guān)稅導(dǎo)致的相關(guān)變化已經(jīng)引起全球芯片公司高管們的焦慮，并對其業(yè)務(wù)產(chǎn)生了明顯的影響。

發(fā)表于：5/8/2025

英國部署全球第二臺200kV電子束光刻設(shè)備

近日，英國南安普敦大學(xué)宣布，成功開設(shè)了日本以外首個分辨率達(dá) 5 納米以下的尖端電子束光刻 (EBL) 中心，可以制造下一代半導(dǎo)體芯片。這也是全球第二個，歐洲首個此類電子束光刻中心。據(jù)介紹，該電子束光刻中心采用了日本JEOL的加速電壓直寫電子束光刻 (EBL) 系統(tǒng)，這也是全球第二臺200kV 系統(tǒng)（JEOL JBX-8100 G3）（第一臺在日本），其可以在 200 毫米晶圓上實(shí)現(xiàn)低于5納米級精細(xì)結(jié)構(gòu)的分辨率處理。這可以在厚至 10 微米的光刻膠中實(shí)現(xiàn)，且側(cè)壁幾乎垂直，可用于開發(fā)電子和光子學(xué)領(lǐng)域研究芯片中的新結(jié)構(gòu)。JEOL的第二代EBL 設(shè)備——100kV JEOL JBX-A9 將計(jì)劃用于支持更大批量的 300 毫米晶圓。

發(fā)表于：5/8/2025

清華和星動紀(jì)元開源首個AIGC機(jī)器人大模型

5 月 7 日消息，星動紀(jì)元今日在官方公眾號上宣布，開源首個 AIGC 機(jī)器人大模型 VPP（Video Prediction Policy）。據(jù)了解，生成式機(jī)器人大模型 VPP 由清華大學(xué)叉院的 ISRLab 和星動紀(jì)元合作開發(fā)，將視頻擴(kuò)散模型的泛化能力轉(zhuǎn)移到了通用機(jī)器人操作策略中，解決了 diffusion 推理速度的問題，讓機(jī)器人實(shí)時進(jìn)行未來預(yù)測和動作執(zhí)行，大大提升機(jī)器人策略泛化性，并且現(xiàn)已全部開源，相關(guān)成果入選 ICML 2025 Spotlight。

發(fā)表于：5/8/2025

三星遭印度追繳5.2億美元稅款

5月7日消息，三星電子近日對印度稅務(wù)部門追繳5.2億美元(約合37.61億元人民幣)稅款的決定提出異議，并已向孟買的海關(guān)、消費(fèi)稅及服務(wù)稅上訴法庭提起申訴。三星電子在申訴中強(qiáng)調(diào)稅務(wù)部門的決定過于倉促，且在相關(guān)程序中未獲得公平的聽證機(jī)會。據(jù)悉，今年1月，印度稅務(wù)部門要求三星支付這筆巨額稅款，理由是該公司在2018年至2021年期間將其從韓國和越南進(jìn)口的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以不當(dāng)分類的方式銷售給印度電信巨頭信誠工業(yè)集團(tuán)(Reliance Jio)，涉嫌逃避10%至20%的關(guān)稅。

發(fā)表于：5/8/2025

世界首臺探針計(jì)算機(jī)在我國誕生

5月7日消息，近日，我國一支研究團(tuán)隊(duì)歷時二十三年攻關(guān)的原創(chuàng)性成果，能夠求解大規(guī)模復(fù)雜難解問題的專用計(jì)算機(jī)——探針計(jì)算機(jī)在北京研制成功并通過專家組鑒定。據(jù)了解，探針計(jì)算機(jī)是一種專門用來解決大規(guī)模復(fù)雜問題（NP完全問題）的新型計(jì)算機(jī)。

發(fā)表于：5/8/2025

日媒稱阿里通義千問成日本AI開發(fā)基礎(chǔ)

據(jù)日媒報道，中國阿里巴巴集團(tuán)旗下的阿里云所開發(fā)的人工智能模型“通義千問（Qwen）”正在日本逐漸增強(qiáng)其影響力。作為一款對外開放技術(shù)的開源模型，“通義千問”不僅在日本國內(nèi)獲得了廣泛的關(guān)注，還被包括AI開發(fā)企業(yè)ABEJA在內(nèi)的多家新興企業(yè)采用。這一趨勢標(biāo)志著阿里云的技術(shù)實(shí)力得到了國際市場的認(rèn)可，并在日本的AI領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。

發(fā)表于：5/8/2025

九科信息入選“金燧石獎”:RPA機(jī)器人管理平臺的實(shí)力彰顯

九科信息憑借在企業(yè)級智能自動化領(lǐng)域的硬核技術(shù)實(shí)力,成功榮登“機(jī)器人產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)TOP20”,成為“軟件機(jī)器人”賽道備受矚目的標(biāo)桿企業(yè)。

發(fā)表于：5/7/2025

SEMI建議歐盟對半導(dǎo)體補(bǔ)貼提高4倍至200億歐元

據(jù)路透社5月6日報道，歐洲議員及半導(dǎo)體業(yè)團(tuán)體正加緊推動“歐洲芯片法案2.0”（Chips Act 2.0）版本，希望能夠進(jìn)一步加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)落后部分。對此，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）建議歐盟應(yīng)將芯片產(chǎn)業(yè)的獨(dú)立預(yù)算補(bǔ)貼額提高4倍至200億歐元。

發(fā)表于：5/7/2025