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我國首個大型鋰鈉混合儲能站投產(chǎn)

5月25日消息，據(jù)媒體報道，我國新型儲能技術(shù)發(fā)展迎來重要突破。近日，國家新型儲能試點示范工程——南方電網(wǎng)寶池儲電站在云南文山州正式投產(chǎn)運行。作為國內(nèi)首座大型鋰鈉混合儲能站，該項目集成了全球首套構(gòu)網(wǎng)型鈉離子儲能系統(tǒng)、全球最大單機高壓直掛式構(gòu)網(wǎng)型儲能系統(tǒng)等多項創(chuàng)新技術(shù)，標志著我國新型儲能技術(shù)邁向多元化發(fā)展新階段。

發(fā)表于：5/26/2025

傳鴻海將30億美元競標UTAC 加速半導(dǎo)體垂直整合

5月26日消息，據(jù)媒體報道，中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團（富士康）正考慮競標新加坡半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)聯(lián)合科技控股（UTAC），交易估值或達30億美元。據(jù)知情人士透露，UTAC母公司北京智路資本已聘請投行杰富瑞主導(dǎo)出售事宜，預(yù)計本月底前接收首輪報價。目前各方均未對此置評。值得關(guān)注的是，UTAC在中國大陸的業(yè)務(wù)布局使其成為非美資戰(zhàn)略投資者的理想標的。作為全球最大電子代工商和蘋果核心供應(yīng)商，鴻海近年來持續(xù)加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。

發(fā)表于：5/26/2025

貿(mào)澤開售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應(yīng)用的RP2350微控制器

　　2025年5月23日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基礎(chǔ)上，旨在以實惠的價格提供更高的性能和安全性，非常適合嵌入式計算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

發(fā)表于：5/23/2025

如何設(shè)計與現(xiàn)場總線無關(guān)的智能工廠傳感器

　　如果您即將開始設(shè)計智能工廠傳感器，請閱讀這篇文章了解更多信息，從而盡可能快速高效地完成設(shè)計，使其能夠為更多客戶帶來裨益。這篇博文介紹了智能工廠傳感器（溫度和壓力）的設(shè)計理念，無論工廠流程中使用何種類型的現(xiàn)場總線或工業(yè)以太網(wǎng)，這些傳感器都能與PLC進行通信。

發(fā)表于：5/23/2025

開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化

　　隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。　　然而，實施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進系統(tǒng)，同時應(yīng)對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。

發(fā)表于：5/23/2025

大聯(lián)大連續(xù)榮登2025年度中國品牌價值500強

　　2025年5月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，憑借卓越的市場表現(xiàn)和強大的品牌影響力，成功躋身英國品牌評估機構(gòu)Brand Finance 5月9日發(fā)布的“2025中國品牌價值500強”榜單并位列第218位，較去年再進一步。品牌價值排名的連續(xù)提升，深刻詮釋了大聯(lián)大“以科技創(chuàng)新驅(qū)動品牌增值、以生態(tài)協(xié)同深化市場布局”的戰(zhàn)略卓見成效！

發(fā)表于：5/23/2025

利用理想二極管，實現(xiàn)穩(wěn)健的電源

　　摘要　　穩(wěn)健的系統(tǒng)通常允許使用多個電源。使用多個不同電源為器件供電時，需要部署若干開關(guān)以將電源相互分隔開，以防損壞。對此，固然可在電源路徑中使用多個二極管來實現(xiàn)，但更靈活、更高效的方法是使用理想二極管。本文將介紹此類理想二極管的優(yōu)勢。文中將展示兩個版本的理想二極管：一個是無需根據(jù)電壓電平選擇輸入電源軌的理想二極管；另一個版本則更加簡單，始終由更高的電壓為系統(tǒng)供電。

發(fā)表于：5/23/2025

HBM4制造難度及成本將更高

5月22日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的研究報道稱，受益于AI芯片需求的帶動，三大DRAM原廠正積極推動HBM4 產(chǎn)品進度。但因HBM4的I/O 數(shù)量增加，復(fù)雜芯片設(shè)計也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改為采邏輯基低芯片構(gòu)架以提高性能，這些都將帶來成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時溢價比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價幅度或突破30%。

發(fā)表于：5/23/2025

Deca攜手IBM打造北美先進封裝生產(chǎn)基地

當?shù)貢r間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協(xié)議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術(shù)導(dǎo)入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進封裝廠。根據(jù)此協(xié)議，IBM 將建立一條大規(guī)模生產(chǎn)線，重點聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術(shù)（MFIT）。通過結(jié)合IBM 的先進封裝能力與Deca 經(jīng)市場驗證的技術(shù)，雙方將攜手擴展高效能小芯片整合與先進運算系統(tǒng)的全球供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：5/23/2025

三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位

5 月 23 日消息，HBM4 已成為內(nèi)存巨頭的新競技場，三星正通過激進投資縮小與 SK 海力士的差距?？萍济襟w ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）報道稱，三星計劃在韓國華城和平澤擴大 1c DRAM（第六代 10nm 級）生產(chǎn)，相關(guān)投資將在年底前啟動。 IT之家援引博文介紹，SK 海力士和美光選擇 1b DRAM 作為 HBM4 的基礎(chǔ)技術(shù)，而三星大膽押注更先進的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。

發(fā)表于：5/23/2025

京東發(fā)布行業(yè)首個以供應(yīng)鏈為核心的工業(yè)大模型Joy industrial

5 月 23 日消息，5 月 22 日，京東工業(yè)于上海對外發(fā)布行業(yè)首個以供應(yīng)鏈為核心的工業(yè)大模型 Joy industrial。京東發(fā)布行業(yè)首個以供應(yīng)鏈為核心的工業(yè)大模型 Joy industrial

發(fā)表于：5/23/2025

中國團隊攻克鈣鈦礦規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)難題

我國企業(yè)和高校創(chuàng)新團隊提出太陽能電池材料鈣鈦礦的涂層革新技術(shù)，實現(xiàn)了平米級鈣鈦礦組件的穩(wěn)定批量生產(chǎn)，推動鈣鈦礦技術(shù)實現(xiàn)了從實驗室到規(guī)?；瘧?yīng)用的跨越。22日，該項研究成果發(fā)表于《科學(xué)》雜志。

發(fā)表于：5/23/2025

全國700家5G標桿工廠產(chǎn)能平均提升近20%

一是基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提檔升級。我國累計建設(shè)5G基站超過439萬個，標識注冊量突破6700億，具備一定影響力的平臺超過240家，連接工業(yè)設(shè)備超過1億臺套，安全技術(shù)監(jiān)測服務(wù)體系日益完善。二是轉(zhuǎn)型升級作用不斷顯現(xiàn)?；诠I(yè)互聯(lián)網(wǎng)的個性化定制、平臺化設(shè)計、智能化生產(chǎn)等新模式廣泛普及，有力促進企業(yè)的提質(zhì)降本增效和創(chuàng)新，全國700家5G標桿工廠產(chǎn)能平均提升近20%，運營成本下降近15%，5G、人工智能、區(qū)塊鏈等技術(shù)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)深度融合，涌現(xiàn)出智能分解、智能合約等典型應(yīng)用場景，賦能賦質(zhì)賦智產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的作用日益凸顯。

發(fā)表于：5/23/2025

TLSM系列輕觸開關(guān)為高使用率設(shè)備提供200萬次長使用壽命

2025年5月22日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的TLSM系列輕觸開關(guān)。

發(fā)表于：5/22/2025

全球首款基于神經(jīng)形態(tài)的RISC-V邊緣AI芯片發(fā)布

5月22日消息，荷蘭芯片廠商 Innatera 近日正式發(fā)布了第一款使用基于神經(jīng)形態(tài)架構(gòu)的商用RISC-V微控制器Pulsar ，主要用于AI傳感器應(yīng)用。據(jù)介紹，Pulsar 是將模擬和數(shù)字神經(jīng)形態(tài)模塊與傳統(tǒng)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器和 RISC-V 內(nèi)核相結(jié)合。與傳統(tǒng)的 AI 處理器相比，它的延遲降低了 100 倍，能耗降低了 500 倍，芯片尺寸為 2.6 x 2.8 毫米，采用臺積電的標準 28nm 工藝制造。

發(fā)表于：5/22/2025