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群芯閃耀!“2020硬核中國芯”獲獎榜單出爐

2020-11-05
來源:全球半導體觀察

2020年11月3日,由芯師爺主辦、深福保集團冠名、慕尼黑華南電子展協(xié)辦的“2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典”在深圳國際會展中心重磅開幕。本次峰會以“不畏 扎根 創(chuàng)新”為主題,80家芯片企業(yè)創(chuàng)始人/產品市場高管,20余位投資/園區(qū)高管、科研院所專家,300位電子終端工廠研發(fā)和采購高管等,總計400余位嘉賓齊聚一堂,聚焦半導體產業(yè)熱點,共同探討中國半導體產業(yè)的發(fā)展痛點與趨勢。

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2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典現(xiàn)場

深福保集團副總經理尹忠華在致辭中表示,值深圳特區(qū)成立40周年之際,深福保集團攜手芯師爺舉辦了2020硬核中國芯活動,未來將與芯師爺持續(xù)聚力,共同為芯產業(yè)賦能,共建芯生態(tài)。

峰瑞資本創(chuàng)始合伙人李豐在《新格局下,中國集成電路發(fā)展機遇》主題演講中表示,全球較大的國家紛紛尋找什么是下一個最重要的生產效率驅動因素,誰掌握了這個因素誰就可以長周期的獲得發(fā)展與經濟進步。這是近年來芯片、科技投資呈現(xiàn)多種助力因素的原因之一。

平頭哥半導體生態(tài)運營負責人于大伍發(fā)表主題演講《芯片,數字經濟時代新引擎》,于大伍認為,以往半導體行業(yè)通用芯片時代的芯片設計方法難以適應物聯(lián)網時代的挑戰(zhàn),強應用驅動和場景碎片化的物聯(lián)網市場勢必會催生小批量、定制化的芯片設計需求。在此背景下,平頭哥半導體立志成為AIoT時代芯片基礎設施的提供者。

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2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典演講嘉賓

芯旺微電子VP丁丁在《車規(guī)級MCU全系布局,推進KungFu生態(tài)建設》演講中分享道,目前芯旺微電子車規(guī)MCU應用方案已全面覆蓋汽車領域?;谛就㈦娮幼匝袃群说?a class="innerlink" href="http://www.ccf-cncc2011.cn/tags/KungFu MCU" target="_blank">KungFu MCU憑借低功耗、高可靠、高性能,良好的一致性和穩(wěn)定性的特征,成功應用于諸多著名品牌企業(yè),目前累計出貨超7億片。

納芯微市場副總裁兼?zhèn)鞲衅鳟a品線總監(jiān)高洪連帶來主題演講《傳感器與數字隔離器助力汽車核心芯片國產化》,高洪連介紹,納芯微長期聚焦于傳感器和隔離與接口驅動這兩大產品線。其數字隔離器已大量應用于國產汽車MiniEV純電動車型的充電管理中,汽車產業(yè)核心芯片國產化已經不是一個口號,而是已經滲入汽車產業(yè)中。

東芯半導體副總經理陳磊發(fā)表主題演講《凝“芯”聚力,加速助力國產替代》,陳磊認為國內半導體企業(yè)迎來進口替代巨大利好,對存儲器來說尤為明顯。存儲器在全球約有1600億美元的市場,其中2/3在中國,國內存儲芯片企業(yè)正積極從做低容量、低端、低可靠的產品往高可靠性產品方向發(fā)展。

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2020硬核中國芯峰會暨評選頒獎盛典圓桌論壇

在富士康集團采購中心經理鮑三華的主持下,芯旺微電子VP丁丁、納芯微電子市場副總裁兼?zhèn)鞲衅鳟a品線總監(jiān)高洪連、兆易創(chuàng)新市場總監(jiān)金光一、比亞迪半導體產品總監(jiān)楊云、東芯半導體副總經理陳磊等嘉賓以“破局 深耕 創(chuàng)新”為主題進行圓桌論壇,共同探討2020年國產半導體企業(yè)的發(fā)展歷程以及展望未來產業(yè)。

圓桌會議后,在現(xiàn)場眾多半導體產業(yè)人士見證下,“2020硬核中國芯”頒獎盛典隆重舉行。

“硬核中國芯”是一項聚焦國產芯片硬核實力的評選,首創(chuàng)多維度評分制,力爭挖掘國內半導體產業(yè)“硬核”產品,為中國“芯”企業(yè)品牌升級助力,打造中國半導體產業(yè)年度產品/企業(yè)榜單,激勵國產企業(yè)不斷加大產品與技術研發(fā)力度。

“2020硬核中國芯”評選活動于2020年7月啟動報名,兩個月的報名期中,評選共計收到150余家中國芯企業(yè),220余款中國芯產品報名表單,網絡評選上線32天中,吸引了20萬+工程師在線評分,40萬+芯師爺讀者持續(xù)關注。

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2020硬核中國芯峰會暨評選頒獎盛典獲獎企業(yè)合影

“硬核中國芯”評選為工程師搭建了近距離了解中國芯的橋梁,是國內影響范圍最廣,參與人數最多中國芯評選活動。此外,評選特邀近40位來自全球知名電子終端企業(yè)、投資機構高管、高校及科研院所學者組成權威專家評審團,多方位保障評選的公信力。

經過四個月的激烈角逐,以線上工程師評分數據為基礎,結合線下行業(yè)專家評審團推薦/評分,共有3大分類16大獎項的“2020硬核中國芯”評選獲獎名單重磅出爐。

“2020硬核中國芯”產品獲獎榜單

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“2020硬核中國芯”企業(yè)獲獎榜單

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“2020硬核中國芯”榜單在一定程度上代表了2020年中國半導體芯片產業(yè)的階段性成果,記錄了中國芯砥礪奮進的腳步。愿中國芯片產業(yè)以乘風破浪之勢,篤定前行,繼續(xù)開拓!

關于主辦方芯師爺簡介:

芯師爺隸屬于深圳市芯師爺科技有限公司,成立于2015年,是國內領先的產業(yè)社群和內容驅動型媒體。以輸出產業(yè)優(yōu)質內容為基礎,提供客觀、新銳、深度、及時的洞察,目前已形成半導體全產業(yè)鏈媒體矩陣:芯師爺、今日芯聞、全球物聯(lián)網觀察、智駕未來、機器人文明5大公眾平臺和活動發(fā)布推廣平臺:活動芯球,并組建超500個產業(yè)主題微信群,全媒體平臺已匯聚40萬+專業(yè)讀者,是中國半導體行業(yè)影響力最大的新媒體之一。

關于冠名商深福保集團簡介:

深福保集團自1994年成立以來,始終堅守“產業(yè)強國”的初心,深耕產業(yè)園區(qū)近30年,形成了以產業(yè)空間服務為載體、產業(yè)科技服務為核心的業(yè)務體系。為支持第三代半導體產業(yè)發(fā)展,深福保集團在坪山第三代半導體產業(yè)集聚區(qū)重磅打造“深福保科技生態(tài)園” ,以“集智創(chuàng)造 賦能芯時代”為目標,這正與芯師爺“硬核中國芯”的目標不謀而合。

深福保科技生態(tài)園將傾力服務半導體產學研成果轉化、IC設計、集成電路制造、封裝測試、新型設備與新材料加工、創(chuàng)新中心和公共技術中心等領域的科技企業(yè)和機構,共建“芯”生態(tài),為中國芯賦能!



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